麒麟650是麒麟6系列芯片的第二款。首款是2014年12月发布的麒麟620，是当时业界首款量产的八核64位处理器，荣耀4X、4C、华为P8青春版手机搭载该芯片。而麒麟650采用了领先的4 x A53+4 x A53 big.LITTLE架构设计及高能效比的MaliT830图形处理器，在性能上取得了新的突破。相比较于上一代的华为麒麟620，CPU性能提升60%，GPU性能提升100%。55Nesmc
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16nm长续航大时代55Nesmc
人们使用手机的时间越来越长、应用种类越来越多，这就要求手机芯片的续航能力越来越强。领先的工艺是提升芯片续航能力的基础。55Nesmc
2012年，华为发布自主研发手机芯片K3V2，采用40nm工艺，那时候手机芯片的主流工艺就是40nm。55Nesmc
到2014年，华为发布了采用28nm工艺的麒麟920，28nm相对40nm工艺制程，性能提升一倍，功耗降低50%。55Nesmc
2015年，一些厂商将手机芯片的工艺制程提升到20nm，而华为麒麟950则跳过了20nm，直接采用了业界最先进的16nm FinFET plus工艺，成为首个商用的16nm FinFET plus手机SoC。55Nesmc
16nm FinFET Plus技术相比28HPM工艺性能提升65%，同时节省了70%的功耗；相比20nm SoC工艺，性能提升40%，功耗节省60%。55Nesmc
华为麒麟650芯片，采用16nm工艺制程，是业界第三款16nm FinFET plus工艺量产的手机芯片（前两款是苹果A9和华为麒麟950）。55Nesmc
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协处理器带来运动健康好体验，麒麟650采用新智能感知处理器i555Nesmc
麒麟650拥有全新升级的智能感知处理器——智核i5，i5采用了最新的M7核心，性能相比M3提升4倍，是目前业界性能最强的协处理器。智核i5可以与CPU中的8个核芯协同共享资源，在需要主CPU工作的场景下，处于Always Sensing（“常感知”）状态下的i5能够迅速唤醒主CPU，大大缩短主CPU启动时间。i5能够以极低的功耗，使手机处于常感知的状态。即便手机处于睡眠模式，i5仍然可以持续收集来自各种传感器的数据信息，其所消耗的电量却远远低于主CPU。55Nesmc
随着能力的提升，智核i5能承担一些相对复杂的运算，尽量减少CPU的调度和消耗，那些羽量级的计算，可以在i5内部直接运算。最简单的例子就是基于计步功能的运动数据，基于麒麟650的智核i5，可以在不调用CPU主核芯的情况下，以极低的功耗，记录我们每日的运动步数等数据，带来运动健康好体验。55Nesmc
支持4G+、CDMA、Cat7，单芯片实现全网通55Nesmc
2014年6月，华为发布业界首款支持4G+的SoC芯片麒麟920和首款4G+手机荣耀6。从麒麟920开始，基于麒麟920、麒麟930、麒麟950的所有手机产品全线支持4G+，目前中国在用的4G+手机中，有50%以上采用麒麟芯片。55Nesmc
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此次发布的麒麟650不仅全面支持4G+，不仅支持传统的TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/ WCDMA/GSM，还支持CDMA制式，实现了全模全频段任意切换，满足用户对全网通的需求。同时它还支持领先的通信规格Cat7，是业界首批支持Cat7的手机芯片。上下行数据均可支持载波聚合，下行峰值速率300Mbps（TDD：220Mbps），上行峰值速率可以达到100Mbps（TDD：20Mbps）。相比上一代的麒麟620，下行峰值速率提升100%，上行峰值速率提升100%。55Nesmc
全面支持VoLTE，独有的智能语音增强技术SPLC55Nesmc
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为了给用户提供更好的语音体验，麒麟芯片与中国、欧洲、韩国等领先的4G+移动运营商一起完成了长达2年的VoLTE语音调测。麒麟650全面支持VoLTE，带来4G时代的“悦音”体验——不仅上网速度有较大提升，语音带宽和采样率也提升了一倍，使得声音信息得以完整保留，让人听起来更真实、饱满、悦耳。另外， VoLTE能够大幅缩短通话接通时延，视频通话质量相比3G提升10倍，并且能够满足用户通话的同时实现上网，例如在玩网游关键时刻也能接电话。55Nesmc
在弱信号、信号受干扰以及高速移动场景下，用户语音通话经常会感到断续、机械感或声音模糊不清，极大影响了用户体验。华为麒麟芯片独有的智能语音增强技术SPLC，能够根据用户语音进行动态智能补偿，去除50%的语音断续及杂音，使得通话更清晰，明显减少卡顿感、机械感及断续感，大大提升移动语音通话体验。55Nesmc
通信防伪基站专利技术，拒绝垃圾短信和诈骗电话55Nesmc
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伪基站骚扰是移动用户最痛恨的问题，长期以来得不到彻底解决。伪基站不仅是垃圾短信和诈骗信息的来源，更会让用户错过重要电话和信息。据统计，每天100个普通手机用户，就有36个会遭遇伪基站问题。55Nesmc
基于华为29年在通信领域中的积累，麒麟 650采用基于通信基带处理器的防伪基站技术，可以在手机通信底层对基站进行甄别，拒绝与伪基站通信，从源头切断伪基站可能带来的诈骗电话和垃圾短信。55Nesmc
ISP全新突破，让用户体验更强大的拍照性能55Nesmc
麒麟650内置单反级Prime ISP，提供独立的硬件级图像处理计算，采用注入动态范围调节，支持混合对焦技术，自动场景识别技术，能够让手机在多种场景下拍摄出让人满意的照片。专业独立的DSP图像后处理技术，提供最好的图像质量、色彩和特效。支持FD（人脸检测）技术，确保在拍照时人脸肤色还原得更加真实、自然。55Nesmc
芯片级HiSEE安全解决方案，保证用户信息安全55Nesmc
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麒麟650为指纹解锁和指纹支付提供RPMB物理“安全世界”，采用ARM TrustZone技术，将指纹读取与存储都在芯片内部完成，采用加密密钥硬保护的方式，指纹传感器接口和驱动程序被封装在TEE OS中，实现全球公认的最底层最安全的保护，任何第三方应用都无法直接访问指纹传感器，从而保证指纹信息安全无泄漏。搭载麒麟650芯片的手机在打开带有敏感信息的应用时，都可以得到HiSEE安全解决方案的支撑，保证用户信息安全。55Nesmc
全新Connectivity方案，上网更流畅，定位更精准55Nesmc
麒麟650搭配了新一代Connectivity五合一芯片Hi1102，实现WLAN、蓝牙、导航、FM、红外等功能。Hi1102支持全球所有国家定义的WLAN频段，让用户无线上网，畅通无阻。Hi1102在导航方面支持GPS、Glonass、北斗等卫星定位系统，可实现其中任意两模、三模、四模、五模的联合定位，尤其是在北斗上率先支持扩展星历和高精度定位, 以实际行动支持国家创新技术标准，为用户提供全方位导航方案及精准位置信息服务。55Nesmc
首款搭载麒麟650，荣耀畅玩5C发布55Nesmc
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华为28日发布荣耀5C，一大亮点就是搭载麒麟650处理器，性能提升65%，GPU提升100%，3000mAh电池，重度用户1.34天，静止待机长达25天。集成了i5协处理器，2GB RAM+16GB ROM，800万前置＋1600万后置摄像头，后置指纹识别，配置5.2寸1080p屏幕，搭载基于安卓6.0的EMUI4.1。55Nesmc
此外，卖点还有，支持VoLTE，能识别伪基站，杜绝诈骗短信，双主天线设计，独立音腔设计。目前有移动版和双4G版两款，售价分别为899元和999元。55Nesmc
