包括两个主频为2.8GHz的Cortex-A73核心、四个主频为2.2GHz的Cortex-A53核心，以及四个主频2.0GHz的Cortex-A35核心。据了解，主频达到2.8GHz的Cortex-A73核心将主要用来处理强度任务。Mf9esmc
另外，Helio X30最高支持4000万像素/24fps、1600万像素/60fps、800万像素/120fps视频拍摄和8GB运存，采用四核PowerVR 7XT图像处理器，能让搭载它的设备拥有完美的VR体验。网络连接方面，Helio X30支持三载波聚合和LTE Cat.12。据称，这款处理器将于2017年下半年被亚洲市场的高端机所搭载。Mf9esmc
Helio X20大卖，P系列缺货严重，在中端市场取得巨大胜利的联发科再次发布新旗舰Helio X30，采用10nm工艺意欲何为？Mf9esmc
1.借高通骁龙810发热起势，Helio X20证明在ARM构架强大的研发实力，工艺上的保守，让海思麒麟系列跳级卡位高端市场，这是联发科致命的失误；Mf9esmc
2.高通已经确认和三星是同一联盟，台积电流失一位重要客户。10纳米工艺即将量产，苹果大单不够满足产能，联发科借势进入第一阵营（规模和技术都满足），有填充产能之意，算是各取所需。Mf9esmc
3.Helio X20采用20纳米工艺就是因为便宜，手机芯片整体利润率下滑下的市场选择。所以在毛利率方面，台积电应该和联发科应该都有妥协，价格必须合适。Mf9esmc
4.据说，高通下一代旗舰芯片将采用8核心构架，功耗依然是难题。联发科在功耗和性能开发上将更有优势，性价比战略可能进一步抢夺高通的市场份额。Mf9esmc
5.上10纳米可以看出，联发科由保守转变为进攻，高端市场这层窗户纸在明年可能就要被捅破，三星会不会在背后捅高通、联发科一刀，麒麟小心。
Mf9esmc
