就如同我们在两年多以前所预测，IC产业正分头发展，只有少数产品积极追求微缩至7纳米工艺节点，但大多数的设计仍停留在28纳米或更旧的节点。ngAesmc
摩尔定律(Moore's Law)的最后一个节点已经确认，就是28纳米；那篇文章写道：“在28纳米之后，我们能继续把晶体管做得更小、但却无法更便宜；”如下图三星在近期举行的Semicon West 2016大会上的简报所描述的。
英特尔也曾经表示未来半导体工艺节点的演进时间将会拉长，但该公司声称晶体管的成本仍能维持下降；不过英特尔在晶圆代工领域未有令人印象深刻的成就，显示情况并非如此。ngAesmc
在另外一篇博客文章中，作者提到：“英特尔会声称他们的10纳米与7纳米节点比其他晶圆代工厂商(如台积电与三星)更好，但这一点需要在芯片层级以PAAC──功耗、性能、面积与成本──为基准来左证；在每一个工艺节点，其他晶圆代工厂商在SoC的PPAC都击败了英特尔，我不预期这在10纳米或7纳米节点会有所改变。”ngAesmc
这些讨论现在看起来都太理论，但先进工艺节点组件的实际工程成本，已经证明对产业界大多数厂商来说都太昂贵；因此如各方之预测，半导体产业确实已经分头发展，只有少数会追求微缩至7纳米，而大多数仍维持采用28纳米或更旧节点的设计。ngAesmc
下图是一位半导体产业资深编辑Ed Sperling在最近发表的一篇博客文章中所引用的，从每一季台积电(TSMC)财报统计出的先进工艺节点营收变化；从中或许更可以看出，已经有50年历史的摩尔定律是真的已到尽头，产业界现在要面对一个全新的现实。
类似的趋势观察也来自于Mentor Graphics一位作者的博客文章：“65纳米及以上的工艺节点，仍占据整体晶圆产量约43%、或是48%的晶圆厂产能；更明显的趋势是，65纳米及以上节点占据所有初始设计(design starts)的近85% (如下图)；显然成熟工艺节点仍然不会在短时间之内功成身退。”
这对创新来说是个好消息，因为多样化的选择有助于支持新想法以及新技术，例如3D NAND、FD-SOI、MEMS…等等，这些技术能为新兴的物联网(IoT)应用实现新产品。
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