•802.11a/b/g/n/ac Wi Fi+MIMO蓝牙4.2+NFC iPhone 7 Plus 的整体大小为：158.2 x 77.9 x 7.3 mm；iPhone 6s Plus 的整体大小为：158.1 x 77.9 x 7.3 mm iPhone 7 Plus后壳的天线白带减少两条，采用天线隐藏设计。iPhone 7/7 Plus都移除3.5毫米耳机孔，苹果在包装内赠送Lightning接头EarPods以及Lightning至3.5毫米转换器。双摄像头是苹果iPhone7 Plus和前代版本在外观方面最明显的区别。VfUesmc
拆解开始，先来一张正面图。
本次拆解前，iFixit采用了X射线对机器内部进行了拍摄，这种全新的拍摄方式挺有意思。iFixit和X射线设备提供商有合作，其中还不忘为其做个宣传。
虽然苹果在iPhone 7 Plus身上取消了3.5mm耳机接口，但仍然使用的是Pentalobe防撬螺丝。
而且机子也仍然可以用塑料薄片通过屏幕与后壳之间的缝隙直接切开，然后使用吸盘直接把屏幕吸出来。
我们注意到，iPhone 7 Plus 屏幕和后壳之间所使用的粘合剂强度比iPhone 6s更高，也许这就是防水的信号之一。
iPhone 7 Plus的内部上手出现了和旧款产品一样用来固定屏幕的夹子，打开过程需要小心，因为如果用力过猛很有可能会弄断显示屏与后壳之间的排线。
打开显示屏幕之后，我们发现了大量的黑白胶状粘合剂，看起来苹果工程师真的很喜欢这种材质。也许，苹果这么做是为了让 iPhone 7 Plus达到理想中的防水等级。
在手机的内部，我们看到了两排“三点式”螺丝，其中一排当中的螺丝就是用来固定覆盖在显示屏排线和电池控制器上面的电缆架子，另外一排则是固定显示屏排线的架子。“三点式”螺丝并不常见，也许你会认为这种螺丝的防滑性更强，但如果它真的很有优势，那么我们之前在其它 iOS 设备身上也应该经常见到。
通常来说，iPhone 会因为电池的屏幕更换的问题会比较频繁的进入维修状态，而这些“三点式”螺丝主要是阻挡一些第三方维修商又或者是个人擅自拆解。
在原本耳机插口存在的地方，我们发现了一个新的零件，它看起来可以从外面将声音引手手机当中，然后再转移至麦克机。
这个元件并不是很高端，只不过是设计出众的音响系统和塑料模型。
手机底部有一个Taptic Engine零件，该零件通过震动反馈来模拟Home键的反弹，达到使用物理Home键的效果。
双后置摄像头，一个负责长焦、一个负责广角。
两个镜头，一个支持光学变焦（但不支持光学防抖），一个支持光学防抖（但不能光学变焦）。
通过X射线可以看到，右侧镜头四周有四个金属遮挡物，这很有可能是磁铁，用来进行光学防抖。
这个是天线组件，它是天线通路之间的桥梁。
这块是WiFi模块。
拆下主板。
揭开抗电磁干扰贴纸，这个贴纸还要担当散热功能。
这个是主板背部：
这个就是扬声器模块，它与外部的格栅之间用胶水紧紧固定住。之前三星S7的做法是用Gore-tex面料保持防水，不知道这次苹果采用的是什么技术。
可以看到Lightning接口周围有一圈衬垫，这样可以保证接口的防水。
机身底部电路板。
这个是扬声器模块。
扬声器模块背部特写。
扬声器的出口处，应该也有防水处理。
SIM卡槽的弹出孔，有学问！
就是这个了，用一个橡胶密封，为了保证防水性能。
SIM卡周围配有橡皮垫圈，依然是保证防水性能。
前置摄像头和听筒模块。
这些模块所连接的排线较多，拆解时需要格外注意。
Home键后面的金属固定片，看上去很结实。
金属片下面应该有压力传感器，苹果设置了3个力度级别，用户可以选择触发级别。
这个是LEC屏蔽板。
取出Home按键。
取消了物理按压的Home键对于用户来说可能需要一段时间来适应，但是这无疑是设计的进步，毕竟这样可以大大减少Home键的故障率。
看来一张X射线图，非机械按钮以后可能成为手机发展趋势。
静音开关，周围依然用橡皮圈密封。
音量调节按键固定在后盖上，以保证不会进水。
