据称其声音强度和PC处理器和风扇在满载状态下的声音差不多。另外也有用户称，iPhone 7 Plus会发出电流声，发声位置位于摄像头附近。苹果官方的回复是可以更换，并未对问题原因做出任何解释。
目前，还不能确定是不是iPhone 7存在设计缺陷，或者是A10 Fusion处理器出现问题；此前，iphone6S上市期间曾经爆出存在重大设计缺陷，玩3D游戏会闪屏幕。这一类问题，经常是发生在手机强负荷运载的时候。b7yesmc
不过，外媒把这个锅强行塞给了英特尔，因为今年早些时候就传出iPhone 7美国版使用英特尔的基带芯片替代高通。而iPhone 7的拆解报告也证实了这一信息，美版A1778A1784使用的是Intel基带，这一型号是AT&T和T-Mobile特定销售，所以没有CDMA支持。b7yesmc
从Chipworks公司和TechInsights的第一次联合拆解发现，iPhone 7型号A1778内部的基带处理器PMB9943被证实是Intel XMM7360。同时，Intel还提供了两颗PMB5750s也就是SMARTI 5射频收发器和电源管理IC X-PMU 736。
官方资料显示，英特尔XMM 7360基带，支持TDD LTE和TD-SCDMA，基于28纳米工艺打造，相比高通在工艺上要落后很多。有趣的是，iFixit拆解的iPhone 7/7Plus都为高通MDM9645M LTE Cat.12调制解调器。b7yesmc
至于iPhone 7 Plus噪音门是不是英特尔基带落后的工艺惹得祸还是首批iPhone7量产不成熟或者A10 Fusion处理器过于强悍，目前还未可知。不过，A10 Fusion的评测成绩已经可以媲美英特尔笔记本CPU。
据悉，A10的零件号码是APL1W24,339S00255由台积电16FF+工艺制造，Fusion为融合的意思，相比A9提升40%。整个芯片的SoC系统非常薄，得益于使用了台积电InFo(Integrated Fan-Out:整合扇出封装)技术。b7yesmc
Chipworks指出，A10上方就是三星的K3RG1G10CM 2-GB LPDDR4内存。从X射线图片来看，四个模具并不是堆积在一起的，而是分散封装，这样整个封装的厚度就能降到最低。以封装叠加（Package-on-Package，PoP）的方式来封装能够大大降低PoP的高度。b7yesmc
另外，博通不再为iPhone7提供wi-fi和蓝牙芯片，转而供应GPS芯片；wi-fi和蓝牙芯片由日本供应商村田制作提供。
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