10纳米Helio X30辣眼睛，联发科拿到苹果A系御用GPU

关于主打十核的多核心手机芯片，有人会说，一核有难，九核围观。而此次，联发科Helio X30破天荒的混合三种不同架构，其在ARM公板领域强大的设计能力可见一斑。X30由两个Cortex-A73 2.8GHz、四个Cortex-A53 2.3GHz、四个Cortex-A35 2.0GHz组成，相比上一代性能提升43%，功耗则降低53%。功耗和性能平衡一直是联发科的强项，采用台积电的10纳米也加分不少。

具体参数方面，Helio X30内嵌双ISP，支持最高2800万像素摄像头，支持的屏幕分辨率为2560×1600像素，内存支持提升到四组16-bit LPDDR4X 1866MHz，最大容量8GB，同时支持UFS 2.1，4K视频录制，2x2双收双发的802.11ac Wi-Fi。

除构架、工艺和参数创新外，联发科在基带芯片的造诣也突飞猛进。X30集成的基带首次支持LTE Cat.10，拥有更强大的全网通能力，终于赶上高通、华为海思（Cat.12），在4G多模多频芯片平台提供更多选择。在去年，威盛旗下的全球第二大CDMA基带芯片供应商“威睿电通”为联发科提供CDMA 2000射频基带与专利授权，补齐联发科网络短板，这也是联发科P10进入美国运营商渠道售卖的重要原因之一。

根据华强北分析师@潘九堂 爆料：Helio X30的跑分成绩大概在16万分左右，超过高通骁龙820媲美821。Nr8esmc

这得益于联发科放弃ARM自带GPU核心Mali系列，改用Imagination PowerVR 7XTP，IMP核心是苹果御用GPU。此前，iPhone 6S上采用的GT7600其理论浮点性能可以达到115.2GFlops，比芯片霸主高通的当下高端芯片骁龙820搭载的adreno 530的588 GFlops就高出一大截。联发科与Imagination的IP合作，台积电或许参与其中。

Helio X30已经具备一款高端芯片的实力，并将在明年第一季度量产。但是高端市场本就不是联发科的菜，联发科将继续主导“超级中端市场”，Helio平台将会有更多差异化产品出现（还有一款Helio X35待发），利用性价比优势继续提升其在中国手机市场的影响力。Nr8esmc

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