市场研究机构IC Insights最近公布的最新报告显示，半导体产业在2015年掀起规模前所未见的“整并疯”之后，2016年迄今的并购(M&A)案件金额已经达到了史上第二大，主要是因为2016年第三季发生的三桩M&A交易，总价值就达到510亿美元。wW8esmc
到9月中为止，2016年宣布的所有IC产业并购案件金额已经累计达到553亿美元，而2015年同期则是创历史新高的1038亿美元。而在2015年前三季，半导体并购案的总合并价值为791亿美元，较2016年同期高43%。
在很多方面，2016年已经成为2015年IC产业“整并疯”的续集；为了因应许多终端设备应用市场(例如智能手机、PC与平板电脑)的成长趋缓，有越来越多的半导体供货wW8esmc
商透过收购来扩张业务版图，以掌握物联网(IoT)、可穿戴设备，以及汽车等各种嵌入式商机。此外，中国为了扶植本土IC产业，近两年也积极收购。wW8esmc
2016上半年，半导体产业的收购热潮有稍微消退的趋势，总计1~6月收购案交易金额仅43亿美元；该数字在2015上半年为726亿美元。不过在2016年第三季宣布的三桩并购案，包括SoftBank收购ARM、ADI收购Linear，以及Renesas收购Intersil等，让2016年铁定成为IC产业M&A交易金额仅次于2015年的年度。wW8esmc
2015年的半导体产业整并潮，以及在2016年发生的近20件IC厂商收购案之间最大的不同是，今年大多数的交易是以一家公司的特定业务部门、事业群、产品线、技术或资产为对象；在近五年来，有不少半导体厂商的新策略是选择剥离或放弃特定产品线与技术。wW8esmc
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