GF更名格芯成都建12寸FAB，FDSOI终于落户中国

第一期建设CMOS工艺产线，主要为180nm和130nm，引自新加坡技术，产能每月2万片，预计2018年底投产；第二期22FDX，引自德国技术，产能每月6.5万片，2019年下半年投产。一期二期完成后，总产能将达到8.5万片/月。hNaesmc

GF是目前全球第二大晶圆代工提供商，为全球超过250家客户提供晶圆代工服务。目前在全球运营11座晶圆厂（5座8寸，6座12寸），4座8寸位于新加坡（原特许半导体），1座8寸位于美国（原IBM），2座12寸位于新加坡（原特许半导体，其中一座是8寸升级而来），2座12寸位于美国（1座是原IBM，一座新建），2座12寸位于德国（原AMD的FAB36和FAB8）。工艺包括0.6µm～14nm。hNaesmc

格罗方德公司首席执行官桑杰·贾率领阵容强大的高管团队出席了奠基仪式，并与四川省委、省政府和成都市委、市政府主要领导会面，愿景将成都打造成为国际卓越的FD-SOI产业中心。hNaesmc

格芯12寸晶圆代工厂预计招聘2500人，将全部在本地招聘，然后送到德国和新加坡进行技术培训。GF表示，未来在中国市场将启用全新的名字——格芯。


早在2005年，成都建成西部首个8寸厂——成芯，由于连年亏损运营困难，最后于五年后低价卖给了TI。此前，成都已经和紫光集团签署了2000亿人民币的合作协议，主要围绕集成电路设计、制造、封测等方向发展。hNaesmc

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