3GPP在去年6月完成了专为物联网应用打造的窄频无线电技术NB-IoT标准化，为半导体与IP供货商提供了一个在今年世界移动通讯大会(MWC 2017)展示相关技术的大好机会，包括ARM、Sequans Communications、现在隶属Sony旗下的Altair Semiconductors，以及高通(Qualcomm)都有相关解决方案。T73esmc
市场研究机构IHS Markit预见，NB-IoT技术在2017年的布署，会是LPWAN市场的一个“反曲点(inflection point)”；该机构M2M与IoT市场资深分析师Sam Lucero接受EE Times采访时表示，NB-IoT相较于LPWAN市场当红技术Sigfox与LoRa，可望取得更高的成长率，因为后两者基本上是专有技术，但前者是3GPP标准：“拥有坚强的3GPP移动通讯生态系统做为后盾，是NB-IoT的优势。”T73esmc
ARM看来也准备抢搭NB-IoT的这股热潮；该公司才刚宣布收购两家拥有丰富蜂窝通讯标准技术经验的厂商Mistbase与NextG-Com；ARM接受接受EE Times采访时指出，这两家公司与ARM的合作都已经有一段时间，因此现在是验收他们的产品在ARM架构上运作成果的时候。T73esmc
根据ARM表示，Mitbase提供了NB-IoT物理层实作，NextG-Com则提供完整的NB-IoT第二层、第三层软件堆栈；这两个团队正在合作推出整合解决方案，ARM显示了成为NB-IoT市场关键IP供货商的企图心，期望能协助ARM阵营伙伴加速NB-IoT标准芯片的开发。T73esmc
Lucero认为ARM的动作是可以预期的，他观察到，移动通讯生态系面临手机市场在已开发国家已经成熟的事实，大多已经将物联网视为关键成长机会：“NB-IoT是一个3GPP让生态系厂商们掌握物联网商机的重要成果。”T73esmc
ARM进军NB-IoT市场的消息，对蜂窝物联网芯片供货商如Sequans、Atair来说恐怕不是什么好消息；不过对此Lucero认为，ARM的加入升高市场竞争热度，也能刺激产品降价，其他好处则是能为NB-IoT芯片市场带来高整合度的解决方案，为物联网设备开发商降低设计复杂度以及整体成本。
他表示，ARM生态系包含数以千计的软件开发者，具备丰富ARM架构技术开发经验：“这将有助于为开发厂商降低风险，以及缩短产品上市时程；”不过NB-IoT芯片市场的战争才刚刚开打，虽然ARM感觉来势汹汹：“需要留意的是，今日市场上不只有ARM架构的NB-IoT芯片，因此Sequans与Atair绝对有时间去继续拓展版图并想出应对策略。”T73esmc
而确实，ARM表示，可授权给ARM领先伙伴的IP平台要直到2017年第四季末才能问世，第一批产品预期要到2018年上市。T73esmc
“整合式解决方案”是竞争焦点
迎战竞争对手，Sequans的策略是开发高度整合的NB-IoT系统单芯片(SoC)；该公司执行长Georges Karam表示，物联网市场的第一轮竞争，比的是谁可以提供最纤薄的模块，而第二轮竞争预期就会是将整个物联网解决方案缩成单芯片。T73esmc
Sequan新推出的SoC方案Monarch SX，整合了一年前发表的Monarch LTE-M/NB-IoT平台以及低功耗ARM Cortex-M4处理器，低功耗传感器中枢、图像显示控制器以及多媒体处理引擎；Karam表示，Monarch SX能为包括可穿戴式装置在内的物联网产品开发商提供「一站式」解决方案，并节省寻找各种组件所需的时间。T73esmc
除了Sequen，IHS Markit的Lucero表示英特尔(Intel)在去年2月发表两款芯片，包括XMM 7115 Cat-NB1调制解调器，以及XMM 7315调制解调器/应用处理器单芯片，都支持Cat-M1与Cat-NB1标准；高通则在去年秋天发表MDM9206 Cat-M1/NB1调制解调器芯片。看来Sequan的脚步确实有领先，但是感觉高通也推出整合式方案只是时间的问题。T73esmc
还有Altair也打算在MWC推出第一款CAT-1/NB1芯片ALT1250；根据该公司共同创办人暨全球业务与营销副总裁Eran Eshed说法，该款芯片囊括一个蜂窝物联网模块九成的组件，如RF、基频、前端组件、功率放大器、滤波器与开关等等，还将配备GPS收发器。T73esmc
要预测ARM的加入竞争，对Sequans与Altair等厂商来说会有什么冲击还太早，但很清楚的一件事情是，到2018年，打算采用NB-IoT技术的物联网系统供货商将会有许多方案可以选择；IHS Markit 预测，NB-IoT市场可望在2017年达到100万个链接的规模，到2021年该数字将增加到1.41亿，复合年成长率可达240%，与LPWAN分庭抗礼。T73esmc
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