历时28个月成功研发出一款高性能可商用的手机芯片可以说创造了奇迹，雷军在发布会现场回澎湃S1芯片这28个月来的心路历程时，感慨良多。kYEesmc
手机芯片是硬件上的皇冠，全球只有苹果、三星、华为三家手机出货量最大的厂商能够持续进行研发。很多业内人士都认为小米自主研发芯片是九死一生，因为做一款手机芯片前期投入巨大，一般来说有三道门槛：10亿人民币起跑，10亿美金投入，10年时间积累。kYEesmc
小米手机目标是挑战成为全球出货量最大，研发芯片看似不可能却不能不做。于是在2014年，在有一定的出货量基础后，小米静悄悄的组建芯片团队，甚至都没有举行开张庆典就冲向了手机芯片迷雾。
经过一年多的研发，小米松果芯片在2015年7月进入流片阶段，去FAB做流片一次高达几百万美金让雷军震惊；2015年9月芯片可以拨通电话，基带模块基本全部调试完成；最后一步，把屏幕点亮，意味着小米手机芯片所有联调成功，此后顺利步入量产阶段。雷军表示，经历七天后联调成功的那天晚上，团队激动的忘记了拍照。雷军表示，在那天晚上，我心澎湃。以上也是澎湃S1命名的由来。kYEesmc
澎湃S1：大规模量产的中高端芯片？
雷军宣布澎湃S1芯片发布，定位为中高端芯片，跑分和功耗表现尤为突出。这不是一块PPT芯片，已经28纳米量产，将搭载小米5C上市，详细配置如下：
•CPU方面，8核64位，ARM大小核构架，其中4核为2.2GHZ A53，4核为1.4GHZ A53。大小核智能切换，日常使用小核漏电优化，最大限度地支持处理器的运算。 kYEesmc
•GPU方面，GPU采用了Mali-T860，,同等性能下，功耗减低40%，独特的图像压缩技术，使得内存带宽占用减少50%，动态图像处理功耗减少15%。kYEesmc
•DSP方面，采用32位语音信号处理，双麦克降噪，支持VOLTE让通话更加清晰。kYEesmc
•ISP方面，14位双核IPS处理器，特别增强图像处理能力，支持双重降噪优化，夜景更精细。kYEesmc
•基带方面，采用可升级的基带设计，通过软硬件整合，算法方面独立自主研发，硬件方面用通用器件替代，至少为澎湃S1芯片节省了1年时间。支持VOTLE语音通话，以及系统防伪基站和高铁模式。只支持五模的Cat4，没有MWCDMA雷军承认，这是整个手机芯片研发过程最困难的部分。kYEesmc
•安全方面，高可靠性的国产自主研发芯片，在指纹识别等方面做到系统级安全保障。
没有对比就没有伤害，小米S1芯片跑分数据居然碾压14纳米骁龙625让人匪夷所思。发布会强调最多的还是“自主研发”，雷军最后表示，8核64位澎湃S1历时28个月成功研发，离不开供应商和政府部门的大力支持，同时还感谢得到国家集成电路产业基金的帮助。kYEesmc
小米使出王炸，能否逆袭华为OV？
手机消费市场只有第一没有第二，被华为麒麟芯片和OV营销渠道打下第一宝座，澎湃S1芯片可以说是小米的最后一张王牌。从整个手机芯片来看，澎湃S1实际上和联发科去年卖的最好的P10芯片差不多，28纳米工艺主打千元机市场，离真正的中高端芯片还有很大的差距。且今年开始，高通、华为、三星、苹果、联发科都开始使用10纳米工艺，一大波14/16纳米工艺中端芯片将上市，以澎湃S1的竞争力很难匹敌。kYEesmc
芯片制造也一直是强者恒强的战场，也有自己的产业规律，只有稳站第一梯队才算成功。苹果和台积电的10纳米、高通和三星的10纳米工艺就属于强强联合范例，华为因为手机出货大增迅速进入台积电10纳米工艺名单成功跻身第一梯队，而联发科品牌迟迟未能打开高端市场，10纳米X30得不到市场认可导致鲜有人问津。中芯国际本身受制于先进制程，落后于UMC、GF等第二梯队厂商。小米出货量跌出全球前五，联芯的设计实力本身不强，与中芯国际联手也属于弱弱联合，可以说澎湃S1芯片短期内难有作为。kYEesmc
总之，芯片研发和自有渠道都需要长时间的积累，小米杀入芯片市场固然勇气可嘉，短期内依旧难以撼动华为OV地位，还会提前透支自主研发芯片的势能，更不可能对高通构成威胁，而联发科生气的可能是少了小米5C的订单罢了。kYEesmc
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