iPhone8助力光学感测技术崛起
由于三星Galaxy S8、苹果新一代iPhone将搭载虹膜识别与3D Sensing等光学感测技术，将刺激红外线LED市场出现新一波爆发性成长。根据集邦咨询LED研究中心最新发布的“2017红外线 LED/红外线激光与感测组件应用市场报告”显示，2017年红外线LED与红外光激光组件在虹膜及脸部识别应用的市场规模将达1.45亿美元，至2025年将可达8.27亿美元，2017～2025年复合成长率高达24%。HMaesmc
LEDinside研究副理吴盈洁表示，智能手机导入虹膜识别、3D Sensing技术等新功能，将使红外线LED、红外线激光及光学感测的相关厂商受惠。HMaesmc
现阶段红外线LED市场应用相当广泛，主要应用于手机与车用市场，包含安全监控、虹膜／脸部识别、心跳血氧侦测、飞时测距（Time of Flight）、结构光（Structured Light）技术、自动驾驶辅助系统等等。近年来，手持式应用装置如智能手机等，逐渐结合身分认证与支付系统，更强调用户的安全性，因此对生物识别的功能要求更趋严谨。HMaesmc
吴盈洁表示，虹膜识别系统具有高安全性的优势，可找出约2000个不同的特征点，与指纹约100个特征点相比，准确性更高。三星Galaxy S8的虹膜识别解决方案，即为结合近红外线摄影机（700～900纳米近红外线LED+影像感测镜头）、摄影机控制技术与生物识别技术。当用户观看屏幕，手机上的红外线LED灯便会闪烁，再由红外线摄影机拍下虹膜纹路，以识别身份。目前能提供虹膜识别的LED厂商主要为欧司朗、晶电、光鋐、研晶、弘凯、光宝、Vishay、Epitex等。HMaesmc
另一方面，由于红外线激光能更精确地感测，包含距离感测、自动对焦、手势感测、降噪功能等，加上激光的光型聚焦特性，也有助于缩小手机的开口孔径，因此在手持式应用装置方面，红外线激光也将有机会逐渐替代红外线LED的部分市场应用。HMaesmc
吴盈洁指出，红外线激光搭配3D影像感测镜头，采用飞时测距（Time of Flight）的概念与结构光技术提高三维（3D）测量系统精密度，能创造比2D影像更精准的图像成像。目前红外线激光组件的主要供货商包含LUMENTUM、FINISAR，华立捷，欧司朗等厂商，并搭配AMS-TAOS、STMicroelectronics等IC设计公司的解决方案，推出到手机市场当中。同时，欧司朗也积极扩产，朝红外线激光在手机及车用市场的应用发展，而苹果也积极收购结构光测距厂商，让飞时测距、结构光测距等3D影像景深测距技术与未来功能应用更添想象空间。HMaesmc
3D Sensing产业链相关上市公司
苹果在iphone8上装备3D Sensing是红外应用里程碑。海通证券认为，无论是结构光方案、TOF方案还是双目立体成像方案，主要的硬件包括四部分：红外光发射器（IR LD或Vcsel）、红外光摄像头（IR CIS或者其他光电二极管）、可见光摄像头（Vis CIS）、图像处理芯片，窄带滤色片，另外结构光方案还需要在发射端添加光学棱镜与光栅，双目立体成像多一颗IR CIS等。HMaesmc
梳理产业链各环节公司如下：综合技术方案提供商——微软、英特尔等巨头，德州仪器、意法、英飞凌等芯片巨头；系统模组封装——LGI、Sharp等；VCSEL设计——Finsar、Lumentum、Princeton Optronics、ⅡⅥ等公司。台湾公司在VCSEL代工和摄像头方面比较领先，VCSEL由全新、联亚光电等提供外延片，然后由稳懋、宏捷科等进行晶圆制造，再经过联钧、同欣（基板材料）等的封测，DOE/WLO：台积电/精材、Heptagon、奇景等提供部分关键光学器件。国内方面：综合技术方案与模组封装提供商——舜宇光学；VCSEL发射器——光迅科技、三安光电（代工）；红外窄带滤色片——水晶光电。HMaesmc
附一份3D摄像头产业链相关上市公司（来源：华创证券）
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