wafer抢手 供不应求
主因是，wafer货源供不应求，客户都在抢货，供货商目前最头痛的是分配产能的问题。有分析师预估，硅晶圆变抢手货、价格续涨，台湾硅晶圆供应商环球晶、台胜科、崇越等业绩弹性更高。HeNesmc
环球晶董事长徐秀兰表示，过去多年，硅晶圆供给过剩，市场跌价凶，硅晶圆供货商多数赔钱赔到不敢再投资扩产，直到去年底市况改变，供货商感受到需求增加，今年第一季才成功调涨合约价，但涨幅有限，平均约10%；第二季需求明显增加，涨幅也趋于明显，部分产品涨幅可望超过两位数。HeNesmc
相关数据显示，2014年硅晶片的市场规模有80亿美元，2015年达到83亿美元，相比早几年的上百亿市场有所下滑，前六位厂商（日韩台）所占的份额高达98%，已形成一个高度垄断的市场。HeNesmc
分配产能 业者很头疼
硅晶圆供货商指出，大客户签硅晶圆合约都采半年或一年，供货也优先考虑，但因货源供不应求，中小型或新客户抢货强强滚，深怕旺季到来，无货可测试或量产，纷纷强烈表示愿意加价购买硅晶圆，造成货源价格水涨船高。业界共识第二季上涨目标将达两成，供货商表示，“最近很头痛如何分配产能的问题”。
全球五大硅晶圆供货商包括日商信越半导体、胜高科技，台湾环球晶圆、德国Silitronic、南韩LG。HeNesmc
其中，原本排名第6大的环球晶圆，今年正式并购SunEdison，一举成为全球第三大硅晶圆供货商，月产能涵盖12寸晶圆达75万片、8寸晶圆100万片、6寸及以下晶圆达83万片，全球市占率跃升为17%；胜高与台塑集团合资的台胜科，目前8寸硅晶圆月产能达32万片、12寸达28万片。环球晶、台胜科等硅晶圆厂的产能利用率，均达满载盛况。HeNesmc
逐季上涨 有钱买不到
汽车电子、消费电子和IoT的发展，对200mm的晶圆需求可能会持续增长，而3D NAND FLASH需求将带来300mm晶圆的持续消耗。市场调查机构均看好今年半导体业将年成长5%至7%区间。HeNesmc
在前十大的300mm晶圆需求厂商中，使用量最大的是三星，主要用于制作Logic和Memory；第二大是美光，只做Memory；第三大是Toshiba和SanDisk的公司，也基本上都是Logic和Memory；第四大的使用者是海力士，几乎全是Memory；而第五大使用者是台湾的台积电（TSMC），几乎全部用作逻辑芯片Logic；英特尔是第六大使用量，主要为存储器和逻辑器件。HeNesmc
除了产业成长幅度较高之外，业界指出，中国大手笔投资晶圆厂，完工的晶圆厂进入试产或量产阶段，对硅晶圆需求增加，但全球只有5家供货商，为了寻找可靠的产能，不惜加价一成以上争取硅晶圆材料。台积电与国际大厂则持续推进先进制程，带动多年只跌不涨的硅晶圆变成抢手货，且有钱还买不到货，逐季上涨可期。HeNesmc
大陆300mm硅片需求测算
2017年来，全球已建成300mm集成电路生产线共有8家，就国内而言，每月使用300mm硅片约42万片，若加上研发、测试、控片及挡片等，每月需用约50-55万片，需求紧缺。HeNesmc
2017-2020年目前国内正在兴建多条先进半导体芯片厂：2020年国内300mm即将新增需求量预计约为63万片/月，再加上研发、测试、控片及挡片等至少70万片/月。2020年对于300mm硅片需求量将达110万至120万片/月。HeNesmc
300mm硅片国内产能为零
全球300mm硅片实际出片量已占各种硅片出片量的65%左右，目前国内的产量几乎为零，这是产业链上最为紧缺的一环，预计未来的5年内仅300mm硅片中国的需求量要超过月产100万片以上。HeNesmc
国家在2012~2013年时科技部的02专项中，已有大硅片方面项目的经费准备，但迟迟不能立项，原因就是虽然有国内研发机构曾经做过12寸大硅片，研发成功，但由于良率不高还不能量产。2014年，科技部02专项的领导下定决心要攻克12英寸硅片难关。要求是不仅研发成功，更要量产成功。量产的概念不是几千片，是每个月10万片以上交付客户，连续6个月交付客户10万片以上，才算完成项目。HeNesmc
目前，上海新昇半导体首根300mm硅棒出炉。由国家立项的12英寸硅片项目己经启动，SMIC前掌舵人张汝京打造，上海新昇半导体科技有限公司，于2014年6月成立，坐落于临港重装备区内，占地150亩，总投资68亿元，一期总投资23亿元。新昇半导体一期投入后，预计月产能为15万片12英寸和5万片8英寸硅片，最终将形成300mm硅片60万片/月的产能，年产值达到60亿元。HeNesmc
国家大力发展存储器项目，随着产能释放将消耗巨量硅晶圆。去年，中国福建宏芯曾有意收购全球第四大硅晶圆供应商德国Silitronic公司，由外购转内需，补足供给缺口，不过遭到美国政府阻挠，目前处于停滞状态。HeNesmc
HeNesmc
