功率半导体市场趋势
根据IC Insights最新的调查报告，全球分立式功率晶体管市场在2012年受到整体经济形势的影响出现大幅下滑之后，2013年在低谷基础上强势反弹，到2017年，全球分立式功率晶体管市场的营收将每年以8.5%左右的速度成长。bMiesmc
随着新的燃油经济性标准和日趋严格的环境法规的推出，电动汽车(EV)/混合动力汽车(HEV)迎来高速发展，汽车功能电子化趋势日益增强，汽车电子市场未来3年CAGR预计将达19%，增长潜力巨大。功率器件作为提高能源转换效率的关键部件，将在当中发挥重要的作用。bMiesmc
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2006~2020年全球功率器件市场趋势(单位：百万美元)bMiesmc
根据赛迪顾问的报告，功率半导体占到新能源汽车新增半导体用量的76%、新能源整车半导体用量的50%。未来几年新能源汽车及充电桩市场将进入爆发期，功率半导体作为其核心器件也将迎来黄金发展期。bMiesmc
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家用电器以及小功率工业传动设备能效提升的全球性趋势导致了IPM产品领域的增长。根据应用的不同，使用IPM的变频电机消耗的能量仅有简单通断控制电机的一半左右。在冰箱这样的家电中，使用一台或多台变频电机获得的能效提升能降低外壳绝缘要求，这可改善设计灵活性并降低材料成本。bMiesmc
IPM产品在紧凑、可靠的单一封装内整合了功率半导体（此种情况下是IGBT）和集成电路（IC）组件。IHS Technology的研究人员估计，在2015年到2020年期间，IPM产品全球市场的复合年均增长率接近10%，同期消费领域的年均复合增长率预计达到15.5%。在未来几年，新能源和白家电有望成为该领域的增长推动器。bMiesmc
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数据显示，2015年国际IGBT市场规模约为48亿美元，预计到2020年市场规模可以达到80亿美元，年复合增长率约10%。bMiesmc
目前，国内IPM、MOSFET和IGBT功率器件厂商在电力牵引、智能电网、高铁和地铁、电动车和充电桩、变频家电和变频空调、机器人和运动控制、保障性安居工程、节能设备以及城市基础设施项目等市场带动下，将迎来长足发展。bMiesmc
全球主要功率器件供应商
MOSFET电源控制管理器件是提升电子设施及产品省电效能的首要关键，应用领域包括智能手机、个人电脑、云端运算服务器、大尺寸超薄型LED显示屏、LED TV、及LED照明、DC-DC转换等。随着瑞萨、英飞凌、Fairchild、Vishay相继退出中低端产品线，采用开发Sic方案走向大电流、小体积高端产品。中小功率的MOSFET芯片已产业化，目前国产化率最高的功率器件，国外知名原厂有APM、FM、APPC，国产厂商知名的有士兰微、Nexperia、闸能科技、成启半导体等。bMiesmc
智能功率模块(IPM)，是指集成驱动和保护电路到单个封装的模块化方案，较分立方案减少占板空间，提升系统可靠性，简化设计和加速产品面市时间。应用于工业、汽车和消费等应用，具有显著的能效、尺寸、成本、可靠性等优势，价格优势明显。IPM老牌供应商为：ROHM、三菱电机、东芝、安森美、英飞凌（美国国际整流器）、日本新电元等功率器件大厂。bMiesmc
IGBT适合高压大电流应用，开关频率不高，一般低于20K，也有新型IGBT可以高开关频率，一般来用的话开关频率不高。选型方面，IGBT的驱动要求比较高，需要负压关断，最好是软关断避免高的DV/DT损坏管子。IGBT器件受限于工艺，平均价格居高不下，中国的现状仍是进口芯片封装为主，主要在日美欧大厂手中。三菱自1968年提出IGBT概念后，至今已经开发到第7代IGBT产品。bMiesmc
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国际厂商起步早，研发投入大，形成了较高的专利壁垒。美国功率器件处于世界领先地位，拥有一批具有全球影响力的厂商，例如TI、Fairchild、NS、Linear、IR、Maxim、ADI、ONSemiconductor、AOS 和 Vishay等厂商。欧洲拥有Infineon、ST和NXP三家全球半导体大厂。日本功率器件厂商主要有Toshiba、Renesas、NEC、Ricoh、Sanke、Seiko、Sanyo、Sharp、Fujitsu、Toshiba、Rohm、Matsushita、Fuji Electric等等。中国台湾的功率芯片市场发展较快，拥有立锜、富鼎先进、茂达、安茂、致新和沛亨等一批厂商。台湾厂商主要偏重于DC/DC领域，主要产品包括线性稳压器、PWMIC（Pulse Width Modulation IC，脉宽调制集成电路）和功率MOSFET，从事前两种IC产品开发的公司居多。bMiesmc
国内方面，华虹宏力是全球首家、最大的功率分立器件200mm代工厂，在功率器件产品稳定量产上拥有15年的经验。公司提供独特的、富有竞争力的超级结MOSFET（Super Junction，SJNFET）和场截止型（Field Stop，FS）IGBT工艺。其中先进的第二代SJNFET和新一代的600V~1200V FS IGBT已实现量产。bMiesmc
国内首条、世界上第二条8英寸IGBT专业芯片线已于2014年下半年在中国南车株洲所下线投产，标志着我国开始打破英飞凌、ABB、三菱电机等国外公司在高端IGBT芯片技术上的垄断。IGBT模块的封装技术也上了一个大台阶，采用国产芯片的4500V、6500V／600A～1200A的IGBT模块进入小批量的量产阶段。bMiesmc
功率器件原厂动态和策略
功率半导体主要在以Si、GaN、SiC三种材料为衬底开发，由于各自的性能不同，Si、SiC和GaN功率器件各有不同的应用市场。国内外各大厂商看好SiC与GaN功率半导体的未来发展前景，早已有所布局。bMiesmc
策略上，ST认为，在工业和家电市场上，IGBT是一个高成本效益的解决方案，但是，在逆变器市场上，碳化硅MOSFET将接替IGBT成为新的霸主，因为逆变器市场对能效要求很高。在电机控制市场上，IGBT将要面临一场卫冕战。Littelfuse投入了大量的研发力量开发SiC产品，如SiC肖特极二极管。强茂股份表示，SiC肖特基的成本高出Si数倍，将慢取代现有的Si组件。bMiesmc
原厂也看好功率器件在新兴市场的表现，安森美通过并购Fairchild，以补足其在中、高压功率器件上的不足。瑞萨则通过收购Intersil巩固其在汽车电子市场的地位。英飞凌以8.5亿美元收购了Cree旗下Wolfspeed功率和射频业务部，包括相关的功率和射频功率器件碳化硅晶圆衬底业务。三菱电机的功率半导体模块（包括其在美国合资企业Powerex）约占全球总销量的23%，位居功率模块市场首位。bMiesmc
刚从NXP标准产品部门独立出来成立的Nexperia，最大优势是现有工厂能够进行前后端生产，IDM模式可缩短产品周期快速上市，日前宣布推出尺寸减小80%的汽车用功率MOSFET封装。bMiesmc
另外，国际电子商情获得消息，此前有从F原厂中国区功率部门出来的一个团队，自己在做一个新品牌，主要生产制造替代MOSFET电源管理器件，已大量出货。bMiesmc
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