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Type-C将统一电子设备接口 千亿市场规模处于爆发前夜

众所周知，Type-C具有六大优势：1）全功能，同时支持数据、音视频和电力传输；2）正反插，与苹果Lighting接口类似，端口正面反面相同，支持正反插；3）双向传输，数据、电力可实现双向传输；4）向下兼容，通过转接器，能向下兼容USB 2.0/3.0等标准；5）小尺寸，接口尺寸为8.3mm*2.5mm，约为USB-A接口1/3；6）速度快，支持USB3.1协议的最高传输速率为10Gb/s。招商证券电子行业分析师涂围称，Type-C将统一电子设备接口。

涂围指出，如果仅考虑接口和线缆部分，2016到2020年，USB Type-C市场规模将分别为32、135、305、502、669亿元。如考虑数字智能耳机在内，则总规模将超过千亿。QEMesmc

如此大的市场规模，无疑将给Type-C产业链带来巨大的机会。“最受益的即是Type-C连接器/线缆厂商。此外，快速充电产业链、智能数字音频产业链和接口芯片也将受益。”涂围如是说。QEMesmc

无线充电渐臻成熟 iPhone成引爆点

目前，主要有两大无线充电标准：PMA与A4WP合并成立的Airfuel Alliance，以及Qi标准。Qi新标准兼容磁共振，并增加12W、15W两种传输功率；Airfuel Alliance预计2017年将发布新标准，同样兼容15W传输功率。15W基本与快充产品功率基本相当。QEMesmc

目前，苹果手表等可穿戴设备都已经应用了无线充电，三星手机上也标配了接收模块。涂围称，“2017年苹果有望在高端iPhone机型上标配无线充电，将真正引爆市场。同时，汽车车载和全车无线充电应用开始崭露头角，未来家电/物联网应用亦大有可为。”

涂围进一步称，从产品应用无线充电的情况来看，穿戴产品防水设计，无线充电将率先放量；手机终端设计改善快速，无线充电也将快速普及；车载产品随终端应用的兴起也将快速普及；电动汽车整车高功率无线充电；家居、家电、物联网等低功率RF充电。“整体无线充电2016年实现收入22.2亿美元，预计2020年达107.1亿美元。” 涂围表示，2016年有2.07亿部无线充电手机，2017年苹果预计引入无线充电，将引爆市场。2020 年预计有超过10亿部无线充电手机出货，CAGR 43%。此外，发射端与接收端匹配率快速提升，16年不足1亿部发射端，预计2020年达6.67亿部。而物联网与汽车整车进展会相对较慢。QEMesmc

防水产业大有可为

防水是用户痛点应用，可以解决用户三大痛点：防止进水、水下拍摄和便于清洗。涂围介绍，手机防水最早由索尼、三星日韩品牌导入，日本2015年新发布手机70%带防水功能，2016年苹果iPhone 7实现IP67级别防水，持续引领应用趋势。QEMesmc

涂围称，预计2017年下一代iPhone将进一步提升防水等级，国内OV、华为、小米等品牌也将导入，大幅提升渗透率，从手表、手机到3C、汽车、医疗，数百亿市场。涂围称，防水是体系工程，包括从外部液态硅胶LSR、扬声器、连接器，再到PCB电路防护、检测等，这也将给整个产业链带来机会。QEMesmc

2.5/3D玻璃有望成为重要后盖解决方案

“2.5/3D玻璃有望成为重要后盖解决方案。一为5G做准备，二为美观。”涂围称，2.5D是在2D基础上磨边形成具有一定弧度的边缘。3D是在2D玻璃的基础上，通过热弯技术，实现大尺寸的弯曲，再进行钢化。QEMesmc

涂围表示，iPhone6引入2.5D设计，预计iPhone8引入双玻璃的设计方案，采用2.5D。而OLED有望加快3D玻璃应用。

当前，热弯机是3D曲面玻璃的核心加工设备，涂围称，大宇精雕、长盈精密、田中精机（远洋翔瑞）等计划自制相关设备。而全球3D玻璃供应主力则由国内企业主导，伯恩光学、蓝思科技、欧菲光、为百科技、正达科技已规模量产3D曲面屏；星星科技、凯盛科技、华映科技、维达利等都有3D玻璃相关技术储备，正在积极布局3D玻璃盖板规模产能。QEMesmc

氧化锆优势明显 成本控制是关键

据涂围介绍，氧化锆的优势在于，5G下电磁性能优势明显。耐磨、亲肤、气密性好、电磁屏蔽小、易着色、质感好，高强度。QEMesmc

目前，氧化锆在小尺寸应用上已率先实现，穿戴式已经应用较多，Apple Watch等还具备了全氧化锆机身。另外，指纹识别盖板等小尺寸应用，16年也开始大量普及。而机壳等大尺寸产品目前依然是小众应用。涂围称，华为、小米等均有氧化锆盖板手机产品，尤其是小米MIX全氧化锆机身。不过加工难度太大，良率偏低，成本过高，目前还是小众类产品应用。工艺水平提升带来成本下降是关键。QEMesmc

涂围指出，前道工艺难度在粉体配方，流延、烧结等。后道陶瓷加工难度较大。氧化锆特性无法实现车、切、削等加工，加工效率低，良率低，成本和资本开支较大。QEMesmc

金属中框趋势持续QEMesmc

涂围认为，金属中框的渗透率将持续，因为玻璃与陶瓷同样需要金属中框，且国产品牌高端化也将持续。QEMesmc

有业内人士曾指出，随着5G时代临近，行业将从“金属外壳+金属中框”向“金属中框+双面玻璃”的方向发展，将需要7系铝、不锈钢甚至钛合金等一类加工技术壁垒更高、价值更高的金属中框，以保持机身强度和对大屏的支撑，这将显著提高金属中框产业价值空间。

涂围指出，全制程、自动化、阳极等是长期竞争壁垒。全CNC工艺不会变，而租用与外协CNC，投资效率更高。至于价格，金属制品依赖复杂度。铝中框同样工艺价值量基本相当，不锈钢则明显提升ASP。QEMesmc

OLED：新一代显示技术革新在即

当前，OLED上游材料与设备供应商主要由日韩美德厂商组成，专利和技术壁垒较高。涂围称，国内万润股份、濮阳惠成、西安瑞联等目前能够供应OLED上游材料。设备提供商则有精测电子、联得装备等。中颖电子能供应OLED驱动IC产品。欧菲光能供应film sensor。QEMesmc

中游面板组装制造目前三星已经占据绝大多数份额。涂围表示，国内厂商和辉光电、维信诺、柔宇科技等已经有量产，京东方、深天马、华星光电等有庞大的建厂计划，但未来良率是否能及时达标还存在一定疑问。QEMesmc

涂围认为，下游应用增长未来两三年主要在智能手机领域，汽车、VR、家电、工业等领域也值得期待。QEMesmc

双摄像头渗透加速

“到2020年，整个摄像头市场规模预计将超过510亿美元。智能手机端的摄像头模组可望达到380亿美元市场规模，占总规模70%以上，年复合增长超过15%。”涂围表示，摄像头模组增长的主要驱动主要包括以下几个方面：1）手机双摄渗透率加速提升；2）人脸识别，虹膜识别等应用逐渐普及；3）无人驾驶促使汽车摄像头应用增加；4）AR/VR应用爆发。QEMesmc

从相关的供应商来看，目前欧菲光摄像头模组出货量第一，收购索尼华南后，成功打入大客户产业链，未来将带来显著业际增量，增强盈利能力。舜宇光学作为双摄模组龙头，是华为P9等多家旗舰机型的双摄模组主力供应商，且自身具备光学镜头生产能力，完善产业链布局，直接受益于双摄普及。丘钛科技是OV和小米主力摄像头模组供应商，Vivo X9前置双摄方案即由丘钛主力提供，公司同时具备模组生产和算法整合能力，2017年订单可见度高。
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5G推动无线通信进入毫米波时代

“5G将推动无线通信进入毫米波时代，从零部件角度讲，阵列天线、射频器件和GaN化合物半导体等将是主要受益方向。”涂围如是说。QEMesmc

据涂围介绍，2018年韩国平昌冬奥会将建成第一个5G网络，2020年初步商用。另外，FCC已划定美国5G频谱，28GHz（27.5-28.35GHz）、37GHz（37-38.6GHz）、39GHz（38.6-40GHz）。QEMesmc

涂围认为，5G时代，Mass MIMO、波束成型、载波聚合、小基站技术将成为主流；阵列天线将是5G时代天线的主要形式；RF接收和发射链路的变化将导致射频元器件用量显著增加；GaN化合物半导体在5G时代更加重要。QEMesmc

新人机交互形式：3D Touch与触觉反馈

苹果在触感方面战略性的投入从 iPhone 6 就已经开始了，而iphone7的推出，使得触觉反馈进一步被用户所认可。目前市场上众多主流厂商的旗舰机型都选用了线性马达。触觉技术已成为手机厂商的追逐点，它开启了手机交互体验的新纪元。

涂围介绍称，在苹果的触觉交互供应链中，线性马达的供应商主要有瑞声科技、日本电产、日本Alps电气，立讯精密、歌尔等潜在导入，金龙有待进一步观察。在非苹果领域，美国Immersion公司能提供相关的解决方案和专利。而在3D Touch产业链，芯片的供应商是Synaptics，模组供应商是鸿宸科技、TPK，另外还有潜在的欧菲光膜片方案，安洁科技提供则压力感应FPC粘胶。涂围透露，博世、Oculus等还在开发汽车、VR领域的应用方案。QEMesmc

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