60 g超大电容铝电解电容器
自动化电子设备的特点是功率密度高和集成化程度高。越来越多高集成电力电子系统应用于内燃发动机的邻近区域。因此，电子元件承受重大的组合式电气负载、热负载和机械负载。此外，不利于机械式安装的元件位置会进一步增大振动负载。
为了在紧凑的结构中提供最高的抗振强度和最佳的电气性能，TDK集团爱普科斯 (EPCOS)已经开发出了首台3铝电解电容器，专用于60g，并符合IEC60068-2-6标准2。此类型电容器提供三种电子结构（轴向引线式、焊接星式和双板式），尺寸为16 mm x 25 mm至18 mm x 39 mm（厚x长），电容量值介于 270 µF和5800µF之间，电压范围为25 V至100V。此外，所有60 g型电容器允许最大工作温度高，最高可达150°C，并且符合AEC-Q200标准。Ax5esmc
铝电解电容器的抗振强度不仅由其尺寸和重量决定，而且在相当程度上由其机械结构决定。芯子在铝壳中的固定在防止芯子在铝壳中的相对移动起到决定性作用。另一个重要因素是力从外部接触点向电容器内部铝箔的连接点的传递。Ax5esmc
多年來，EPCOS就采用轴向式结构，实现最高45 g抗振强度。相比常見的引线式电容器，轴向电容器具有结构上的优势：引线条和铝箔的柔性连接防止了振动向端子直接传递。此外，芯子沿径向方向通过铝壳中间的环型压制瓦楞进行固定。Ax5esmc
新型60-g电容器有别于前代产品，新型电容器的固定力相当大，能够可靠地防止芯子在铝壳内部移动。EPCOS已经通过优化生产流程和改善过程控制，成功实现这种效果，从而打造出比以往任何时候都要强固的电容器。Ax5esmc
带触觉反馈的压电执行器
在设备和应用的微型化以及使用简单化要求的带动下，多动能触控屏和触控面已经得到了普及。尽管人机交互 (HMI)具有众多优势，但它有一个严重缺点：对用户动作的触觉反馈非常有限，并且不够强大。因此，此类人机交互常常操作复杂，而且容易发生输入错误，甚至还存在安全风险，比如在汽车上使用时。因为此类人机互动触觉反馈不足或缺失，驾驶员不得不留意它们，从而无法顾及路面交通。
TDK带触觉反馈的压电执行器在加速度、力和响应性方面具有无可匹敌的性能，因此其触觉反馈质量前所未有。该紧凑且强劲的执行器配备集成传感功能，可通过结合各种各样的人类触角敏感性大大地增强人机交互的传感体验。虽然除了实际的触角执行器外，常规的触觉系统需要独立的触觉传感器，但带触觉反馈的执行器利用直接的压电效应来产生电压或电荷到外部电极，并且可由驱动检测得到。凭借电压或电荷对施加力的高线性度，一施加规定程度的力，执行器就通过触觉反馈作出响应。Ax5esmc
带触觉反馈的新执行器的基础是带高性价比铜内电极的多层压电板。正是凭借多层压电板技术，新型执行器能通过相对较低≤120 V的电压驱动。启动时，压电板仅沿z轴略微扩张，并在因定量的压电效应作用下沿x轴和y轴收缩。该类型元件在压板两侧采用镲片作为操作杆，以在z轴上将收缩量扩大到15倍。初期，我们仅提供位移量高达100 µm的5N 型和位移量≥200 µm以上的20N型两种类型。此外，这两种执行器还具备12.7 mm x 12.7 mm x 1.6 mm 和 26 mm x 26 mm x 2.4 mm的紧凑尺寸，且能产生高达5 N 和 20 N的力。Ax5esmc
与偏心旋转电机执行器 (ERM) 和线性谐振执行器 (LRA) 等常规电磁制动器相比，带触觉反馈的压电执行器具有最佳的加速度和力，最大的插入高度和最短的响应时间。这是一款一体化独立元件，带集成传感功能：5N型实现了5.0 g的加速度，上升时间为2 ms，而20N型具有15.0 g的加速度，上升时间仅为1 ms。对比而言，传统的LRA仅提供1.7 g的加速度，上升时间为25 ms。Ax5esmc
有别于传统的电磁执行器，带触觉反馈的压电执行器可激发范围为1 Hz 至1000 Hz的刺激。因此，对主要人类机械感受器的定制触觉反馈而言，这类触觉压电执行器无显著的频率和幅度限制。因此，该新型执行器使设计师能够定制地开发用户希望从尖端的人机交互中获得的高清晰触觉反馈配置文件。Ax5esmc
该带触觉反馈的压电执行器用于车辆、智能手机和平板电脑、家电、自动取款机和自动售货机、游戏控制器、工业设备以及治疗器械等。Ax5esmc
可提高LED效率的集成ESD保护功能的超薄基板
在智能手机和汽车电子领域，随着客户对设备安全性、可靠性以极致微型化要求的不断提升，ESD保护技术也不断向前发展，比如汽车头灯上的先进LED系统以及紧凑的相机闪光灯都需要更好的ESD保护能力，因为汽车ECU、智能手机和平板电脑中的集成电路对静电非常敏感。
为满足客户极致微型化和ESD保护的要求，TDK集团开发了一种集成ESD保护功能的超薄基板CeraPad™。CeraPad可在这类敏感应用中实现最大集成度的ESD保护。因此，这种全新的技术特别适用于如今单位LED数量和密度日益增长的LED应用。Ax5esmc
CeraPad陶瓷基板是一种创新的、基于低温烧结ZnO陶瓷的高精度多层技术。CeraPad设计为一种在其多层结构中集成了ESD保护的功能性陶瓷片，是一种理想的LED基板，可将标准LED元件定制芯片规格封装 (CSP)从 CSP1515降低到CSP0707。此外，CeraPad还具有极低的热膨胀系数 (6 ppm/mK)，与LED的热膨胀系数几乎相同。因此，当温度变化时，基板与LED之间几乎没有机械应力。Ax5esmc
CeraPad陶瓷基板无需像独立ESD元件占据额外的空间，也不受LED安装密度的限制，从而为LED设计打开了一扇新的大门。CeraPad陶瓷基板的ESD保护能力高达25 kV，而目前最先进的齐纳二极管的标准保护能力仅为8 kV，CeraPad陶瓷基板的ESD保护能力是传统产品的3倍以上。此外，这种陶瓷基板的厚度仅有300 µm至400 µm，但具有高达22 W/mK的导热能力，是传统载体的3倍以上。根据客户的要求，CeraPad的接触焊盘可根据焊接工艺要求进行设计，可适用标准SAC（Sn/Ag/Cu，260 °C）回流焊或共晶焊（AuSn，320 °C）工艺。Ax5esmc
与PCB板类似，CeraPad陶瓷基板的多层技术还可通过穿孔将内部的每层重新分配相连，从而设计出某种集成电路。一般来说，如今的矩阵LED包含多个串联的双LED。相比之下，全新的CeraPad模块首次实现了一种新型的LED阵列，在这种LED阵列中，数百个LED灯源点都可以独立控制。应用设计者将能够使用这种技术在最小的空间内创造出创新的高分辨率及安全的灯光效果，如智能手机上的多LED闪光灯，或汽车的自适应大灯。Ax5esmc
CeraPad是TDK集团CeraDiode®系列高性能分立式陶瓷ESD保护元件的扩展产品，其采用创新的晶圆技术和模块化解决方案。CeraPad陶瓷基板的上市，使得TDK集团能更好地面对未来不断上升的IC敏感度的挑战，让客户能利用一种全新的方式进行灯光设计，并提高了LED的照明效率。Ax5esmc
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