中微于2010年12月向上海市第一中级人民法院提起诉讼，主张科林研发侵犯中微的商业秘密。具体而言，中微主张科林研发非法获取中微机密的技术文件和机密的反应腔内部照片。中微还主张科林研发安排其技术专家在证据保全时不恰当地察看和测量中微刻蚀机的内部结构，然后使用获取的信息于2009年向台湾智慧财产法院起诉中微专利侵权，试图影响中微产品进入台湾市场，但最终科林研发败诉。Ffiesmc
在法院3月27日作出的判决中，法院命令科林研发销毁其非法持有的照片，禁止科林研发和其员工披露、使用或允许他人使用中微的技术秘密，并要求科林研发赔偿中微法律费用90万元人民币。Ffiesmc
中微董事长兼首席执行官尹志尧博士评述道：“作为一家向世界著名芯片生产厂商提供高科技制造设备的供应商，中微极其尊重客户和竞争对手的知识产权，其中包括被视为皇冠上的钻石的商业资产 -- 商业秘密。我们期待中微的商业秘密也能获得同样的尊重。中微坚决不能容忍来自于任何竞争对手的侵权或其它不正当的商业竞争行为。”
中芯国际的另一家重要装备合作伙伴还包括刻蚀机的制造商深圳中微半导体（AMEC）。近日传出，中微将在2017年底敲定5nm刻蚀机，为此中微已经研发了5年之久。目前国产装备在集成电路的采用率较低不到10%，根据预估中国到2020年将采购480亿美元的集成电路生产设备，国产半导体设备将占据30%的市场。Ffiesmc
美国最大半导体设备供应商Lam Research
Lam Research Corporation成立于1980年，总部位于美国加州，是一家向全球半导体产业提供晶圆制造设备和服务的供应商。
公司主要设计、制造、行销、维修及服务使用于积体电路制造的半导体处理设备，此外，还提供单晶圆清洁技术的多样组合。Ffiesmc
旗下子公司Customer Support Business Group提供可强化设备效能及效率的产品与服务。该公司提供服务的范围包括客户服务、备用零件的供应、产品升级、产品蚀刻、沉积、去除光阻及清洁等服务，并还制造、销售一系列的研磨、叠置及精密抛光等设备。2012年6月，公司完成与Novellus Systems， Inc.合并。Ffiesmc
科林研发公司（拉姆研究）Lam Research（LRCX）历史沿革：Ffiesmc
1980，David K. Lam创立科林研发公司；Ffiesmc
1981，发布第一款产品——AutoEtch 480;Ffiesmc
1984，首次公开发行IPO，登陆纳斯达克；Ffiesmc
1985，发布第一款oxide etch system——AutoEtch 590Ffiesmc
1987，将总部搬到弗里蒙特Cushing Parkway，发布Rainbow 4400 Etch Series；Ffiesmc
1990，进入中国大陆市场；Ffiesmc
1997，收购OnTrak Systems， Inc.；Ffiesmc
2001，获得ISO 9001:2000质量体系认证；Ffiesmc
2002，开设新品&技术发布网站MyLam.com；Ffiesmc
2003，取得ISO 14001环境管理体系认证；Ffiesmc
2012年6月4日，Lam Research Corp.完成与加州上市公司诺发系统Novellus Systems， Inc.的合并。Ffiesmc
2015年10月21日，科林研发公司宣布将斥资106亿美元， 以现金加股票的方式收购同业的美国半导体设备厂商科磊半导体（KLA-Tencor）。Ffiesmc
无论是Lam Research和KLA-Tencor都是三星公司与台积电的主要设备供应商。Lam擅长的沉积与蚀刻设备有不少竞争对手，KLA则是半导体制程量测设备的市场龙头。Ffiesmc
两家公司合并之后，LAM成为应材和ASML之后的第三大半导体设备供应商。Ffiesmc
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