报告显示，每部S8的硬件成本初步估计达到了307.5美元（约2116元人民币），其中物料（BOM）成本占301.6美元，主要几个大头是，三星OLED触控屏幕85美元，骁龙835芯片45美元，闪存41.5美元，相机模块20.5美元，电池4.5美元等。另外，每部S8还分摊到了5.9美元组装成本，配件（耳机和充电器）成本为15美元。ZTGesmc
这一数字高于三星S7的255.1美元和S7 Edge的 271.2 美元，也远高于Google Pixel XL的285.8美元、iPhone 7的224.8美元和华为P9的205.3美元。在美国，配备曲面屏幕、更大内存、无线充电、脸部识别的三星S8零售价约720美元。
IHS Markit成本指标服务部资深主管瑞斯威勒指出，S8的BOM成本增加反映，苹果、三星与其他手机厂试图增添新颖或独特硬件功能，正打“军备竞赛”。他说：“以 拆解角度来看，S8硬件将与今年稍晚亮相的新iPhone不相上下。”ZTGesmc
OLED触控屏幕是最贵的零部件，据显示屏性能测试机构DisplayMate最新报告表示，三星S8拥有现在最好的显示屏，并取得最高的“A+”评分。报告显示，三星的S8屏幕的最大亮度能达至1020nits，远远超过现时的智能手机。除此之外，屏幕亦能好好处理HDR，这亦是首款智能手机取得UHD Alliance for Mobile HDR Premium视频播放认证，意味着S8能够以HDR电视相近的色准去播放视频。ZTGesmc
首发三星S8物料清单（供应商和详细型号公布）
根据IHS Markit拆解报告详细BOM成本显示，S8核心组件主要供应商包括：ZTGesmc
处理器/display/基带（SAMSUNG）、玻璃（康宁）、电源IC（maxim美信）、无线充电（IDTI）、RF/PA前端模块（村田制作所）、RF/PA芯片（QORVO、AVAGO）、Memory闪存/内存/NFC（SAMSUNG）、音频编解码器（凌云逻辑）、GPS定位芯片（博通）、存储器接口芯片（慧荣）、相机模块（未知、前置相机无光学防抖）、加速计/陀螺仪/6轴气压传感器（ST意法）、指纹传感器（Synaptics）、心率传感器（MAXIM）、电子罗盘（旭化成）、距离传感器（AMS）、电池（三星SDI）、充电器（东莞市盈聚电源）。ZTGesmc
其它，PCB、被动元件、连接器、无源器件合计35美元。
国际电子商情认为，苹果几乎所有的元器件都由其它厂商供应或代工，可以获得更多折扣，不过，iPhone8成本依然至少比前代产品贵100美元。而三星则是核心组件由自家旗下公司完成研发生产组装，更加能够控制制造成本，手机关键部件成本上涨已经不可避免。ZTGesmc
今年供应紧张的手机零组件包括屏幕、内存、闪存以及光学感光组件。来自市场调研机构Trend Force的研究报告，今年NAND闪存整体投片产能仅年增6%，随着厂商加速转进3D-NAND，今年2D-NAND缺货情况将持续一整年，而3D-NAND在64层堆栈顺利导入OEM系统产品前，也将持续缺货。ZTGesmc
在OLED手机显示领域，三星和LG占据主导地位。各大手机厂商都在争夺OLED手机面板产能。另外，零组件成本上涨还受汇率影响。这样看来，三星、华为等高端机以及小米、OPPO、VIVO、联想等中端机涨价已在所难免。ZTGesmc
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