从市场看，第二季度PC、智能手机、家电表现平淡，12寸先进工艺产能利用率受影响。对于使用8寸成熟工艺的IC设计公司来说，被告知第三季度产能已满，有需要请提前下单。晶圆厂表示，目前生产周期由过去的两个半月拉长到三个月，请IC设计公司尽早规划订单。Vilesmc
由于智能手机积极导入指纹识别芯片，指纹IC渗透率快速拉升，预计今年出货比去年增长一倍，预计2017年指纹识别芯片出货将增长至3亿-4亿颗。指纹IC面积无法有效微缩，8寸厂产能性价比远高于12寸先进制程，让指纹IC设计公司集中仰赖8寸晶圆厂产能。IC公司认为，晶圆厂出告知是因为指纹IC设计公司又扩大订单所致，使得第三季度产能利用率比第二季度还高。Vilesmc
自第三季度开始，苹果iPhone 8新机器也将全面进入备货状态，安卓旗舰机器也会密集发布，手机供应链开启旺季模式，加上笔电、平板也会导入指纹识别功能，市场对指纹IC需求居高不下，推升8寸水位满载至明年。Vilesmc
不过，此举将导致IC设计公司议价能力受限，加上硅晶圆涨价尺度大，对于提升毛利率相对不利。目前，指纹识别芯片解决方案单价约2美元，芯片单价相对成本偏高，将继续往成本为1美元的区间靠近。如果以单月出货300万颗，每次备货3个月的基础来计，任何一家投入市场的指纹识别芯片供应商必须预先花费近1000万美元。Vilesmc
全球指纹识别芯片市场大战已从以前的技术、专利战，进一步扩大到晶圆代工与封测产能资源的争夺战中，指纹识别芯片行业洗牌在所难免。两大厂商汇顶、FPC已获得中国手机厂商订单，再抢占8寸晶圆厂产能，将拉开与其它竞争对手的差距。
据悉，去年，FPC、汇顶出高价订金预先签订2017年8寸晶圆厂代工产能，致使全球8寸晶圆厂订单爆满。市调机构资料指出，全球8寸晶圆生产厂的稼动率约为88%，是2000年代初期正式投资12寸晶圆以来的最高数字。Vilesmc
8寸晶圆代工厂主要生产100~200纳米制程芯片，芯片面积较小、线幅宽的类比半导体或各种逻辑芯片、微处理器等，都是代表性的生产项目，属成熟产能。此前，原本有意将产线出售给中芯国际的MagnaChip，由于2016年市场行情好转，决定撤回产线出售计划。Vilesmc
全球指纹芯片供应商高价卡位8寸晶圆代工产能，让8寸硅晶圆在2017年初提前出现缺货压力。此外，物联网芯片MCU、模拟IC和LCD驱动IC客户的晶圆代工同样依赖8寸晶圆产能，报价明显不如指纹芯片订单，不得不寻找其它产能充分利用。去年第四季度8寸晶圆厂表现淡季不淡，SK海力士也将影像传感器设计子公司Siliconfile的事业目标变更为晶圆代工设计公司。Vilesmc
尽管FPC宣称目前in－display方案整个产业链还不成熟，但是传统电容式的前置隐藏式指纹方案取得突破，指纹IC专利壁垒被打破，中国厂商迅速崛起和海外大厂正面交锋。接连吃下华为、小米、OV、金立旗舰大单，汇顶在台北电脑展透露，指纹IC出货首次超过FPC夺冠。Vilesmc
除老牌触控IC设计公司FPC、Synaptics、AuthenTec外，大中华地区的指纹IC厂商也迅速崛起，敦泰携underglass重组指纹业务，思立微打入华为供应链，集创北方研发出新式指纹IC，比亚迪微电子联手合力泰，信炜、迈瑞微、贝特莱也蓄势待发。随着价格战和产能战进一步发酵，指纹IC市场毛利率将持续下滑，高中低市场将会逐渐被中国IC设计公司所吞食。Vilesmc
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