三星新一代旗舰机Galaxy S8（亚太版）采用10nm工艺 Exynos 8895处理器，4GB内存+64GB闪存，支持IP68级别防水，支持虹膜识别、面孔识别和指纹识别，同时还是首个采用蓝牙5.0通讯技术的手机。
Galaxy S8使用一块屏占比高达84.9%的双曲面SuperAMOLED屏幕，屏幕底部装有虚拟Home按键，通过压力传感器和振动器反馈实现和物理按键一样的按压触感效果，屏幕支持HDR显示。dzyesmc
相机方面后置摄像头为12MP像素，支持OIS光学防抖。前置摄像头为8M像素，虹膜识别摄像头为5MP像素，前置摄像头和虹膜识别摄像头装配于同一模组内。dzyesmc
屏幕、后盖、按键、USB接口、耳机口、SIM卡槽、听筒、扬声器、麦克风等都进行了防水处理。整机采用铜管、硅脂和石墨片散热。 后盖上集成指纹识别和摄像头保护盖，在摄像头保护盖上贴有压力平衡膜，此膜通过平衡手机内外压力来减小手机内所承受的应力，且保护内部元器件不受日常生活中所使用液体的影响。dzyesmc
手机屏幕尺寸对角线为5.8英寸（直角）/5.6英寸（圆角），可视区域为133.4mm*64.5mm，窄边框为1.6mm，屏占比高达84.9%。
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双曲面玻璃的厚度均为0.7mm，屏幕与内支撑通过宽5.1mm的胶贴合，增强其防水性能。下图为S8纵切面示意图，结合上图可以更好的理解S8的整体构造。
后盖曲面保护玻璃通过防水胶固定，SIM卡托上有防水硅胶圈，金属内支撑贴有一圈防水泡棉胶。
取下主板、电池、副板、耳机孔，主板通过石墨片、硅脂、导热管和金属片散热。电池通过白色双面胶固定在内支撑上，电池仓顶部还贴有一条黑色胶垫，eWiseTech工程师推断可能是用来保护电池电路。手机内使用两根RF同轴线连接主板和副板。
去掉屏蔽罩后可以看到主板上的IC。dzyesmc
主板正面主要IC（下图）:
●红色：Samsung-S3NRN82-NFC芯片dzyesmc
●黄色：STMicroelectronics-LSM6DSL-加速度+陀螺仪dzyesmc
●橙色：BROADCOM-BCM4774-GPS芯片dzyesmc
●绿色：Maxim-MAX77865-电源芯片dzyesmc
●蓝色：Samsung-Exynos 8895 &K3UH5H50MM-NGCJ-CPU+4GB内存dzyesmc
●深蓝：Samsung-KLUCG4J1ED-B0C1-64GB闪存dzyesmc
●紫色：Samsung-S5M7350X01-电源芯片dzyesmc
●枚红：Cirrus Logic-CS47L93-音频编解码器dzyesmc
主板背面主要IC（下图）:
●红色：Murata-WiFi芯片dzyesmc
●粉色：AKM-AK09916C-电子罗盘dzyesmc
●橙色：IDT-P9320S-无线电源接收器dzyesmc
●玫红：STMicroelectronics-LPS22H-气压传感器dzyesmc
●绿色：Maxim-心率传感器dzyesmc
●蓝色：Samsung-S5C73C3X01-图像处理器dzyesmc
●深蓝：Samsung-S2MPB02-电源芯片dzyesmc
●天蓝：Samsung-S2MPS17-电源芯片dzyesmc
●褐色：Samsung-S2ABB02X01-电源芯片dzyesmc
●黄绿：Samsung-S2D0S03-电源芯片dzyesmc
处理器型号为Exynos8895，10nm工艺，Die Size为10.7mm*9.9mm。
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Galaxy S8上的前后摄像头厂商均为三星，后置摄像头使用6片镜片，前置摄像头使用5片镜片，虹膜摄像头使用3片镜片。前置摄像头和虹膜摄像头集成在一起。
下图为前摄像头CMOS照片，型号分别是三星的S5K2L2SA、S5K3H1SX和S5K5E6YU。
后盖上集成指纹识别和摄像头保护盖，在摄像头保护盖上贴有压力平衡膜，此膜通过平衡手机内外压力来减小手机内所承受的应力，且保护内部元器件不受日常生活中所使用液体的影响。
屏幕通过泡棉胶贴合在内支撑上，在屏幕软硬结合板下面贴有压力传感器。显示屏上的HOME虚拟按键就是通过此传感器反馈和振动器反馈来实现类似物理按键一样的按压效果。
指纹识别传感器厂商为Synaptics，传感器尺寸为7.6mm*2.2mm。
主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片使用信息见下表：
总结：
整机采用2种共20颗螺丝固定，前后玻璃通过泡棉胶防水，接口通过硅胶圈防水，使用铜管，硅脂，石墨片和金属片进行散热。dzyesmc
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