根据TechInsights的拆解分析，苹果（Apple）最新的智能手表Apple Watch Series 3仍然采用高通（Qualcomm）的LTE调制解调器芯片以及其他一些无线芯片。此外，最新一代的Apple Watch中封装了十几款主要芯片和几十款离散式组件，持续挑战系统级封装（SiP）设计的极限。fTeesmc
新款Apple Watch采用与上一代Series 2装置相同尺寸的SiP设计，然而，TechInsights指出，Apple Watch Series 3明显地封装进更多的组件。fTeesmc
TechInsights在Apple Watch Series 3中发现了高通MDM9635M——Snapdragon X7 LTE调制解调器；这款42mm的运动款手表型号为A1861，支持GPS和行动通讯。相同的LTE芯片也出现在iPhone 6S/6S Plus、三星（Samsung）Galaxy S6 Edge以及其他品牌手机中。这款调制解调器芯片搭配三星K4P1G324EH DRAM组件，以堆栈式封装层迭（PoP）在Apple Watch 3手表中。fTeesmc
在Apple首款支持蜂巢式网络的手表上，拆解人员初步检视时就发现了使用LTE的问题。然而，Apple已发布更新版WatchOS，表示能够解决这个问题。fTeesmc
苹果和高通这两家公司之间卷入了一些专利侵权纠纷，包括美国国际贸易委员会（ITC）的调查，特别是基频调制解调器。尽管如此，Apple照样在最新款手机和手表等产品中使用高通的组件，而无视这些禁令的威胁；尽管案件还在法庭审理中，Apple仍决定停止支付高通权利金。fTeesmc
除了其他无线芯片，TechInsights表示，Apple Watch Series 3包含一个高通PMD9645 电源管理芯片（PMIC）和一个WTR3925 RF收发器。还有其他几家芯片厂也赢得了无线组件的设计订单。fTeesmc
从TechInsights的初步报告中，可以确定包括了Apple/Dialog PMIC、Avago AFEM-8069前端模块，以及Skyworks SKY 78198功率放大器。但至少还有一款其他的功率放大器也包括在设计中。fTeesmc
高通芯片位于Apple Watch 3 SiP正面（来源：TechInsights）fTeesmc
东芝（Toshiba）为该手表提供了16GB的NAND闪存（flash），从图中可见标示着FPV7_32G的4颗晶粒。海力士（SK Hynix）提供的DRAM应该就封装在Apple双核心的最新应用处理器中。fTeesmc
在该新款手表中的Apple应用处理器尺寸约为7.29mm x 6.25mm，较现有装置中所采用的组件尺寸（7.74mm x 6.25mm）稍大些。然而，TechInsights认为，新的W2客制蓝牙芯片尺寸约2.61mm x 2.50mm，较Series 2手表中的W1芯片尺寸（3.23mm x 4.42mm）明显更小得多了。fTeesmc
TechInsights还在靠近RF组件的SiP背面发现了意法半导体（STMicroelectronics）的32位ST33G1M2微控制器（MCU）。亚德诺（Analog Devices；ADI）仍为该智能手表提供两颗电容式触控芯片——触控屏幕控制器与AD7149感测控制器，这两款组件同样用于Series 2手表中。fTeesmc
博通（Broadcom）则提供了无线充电芯片，这与iPhone 8的拆解结果相同。恩智浦（NXP）也同样继续提供NFC的支持，这和iPhone 8所用的PN80V NFC模块是一样的。fTeesmc
另外，IHS Markit估计64GB版iPhone 8 Plus的材料成本清单为288.08美元，较该公司先前推出的任何一代智能型手机的成本都更高。iPhone 8 BoM为247.51美元。IHS Markit解释，成本增加的原因在于加进了更多的新功能、更大的内存空间，以及芯片降价较平常更缓慢，特别是内存。fTeesmc
Apple Watch 3 SiP背面（来源：TechInsights）fTeesmc
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