华为Mate 10已经在国内上市一个月了,这款汇集徕卡双摄、AI芯片的华为年度旗舰目前销量表现似乎非常不错,在线下渠道几乎无法原价买到。今天就为大家献上华为Mate 10的真机拆解报告,看看这颗全球首款AI芯片到底在哪......
设计方面,Mate 10采用5.9寸RGBW HDR显示屏,分辨率2560×1440,正面指纹识别实体Home键,提供摩卡金、亮黑色、香槟金、樱粉金五种风格。C9resmc
同时,Mate 10系列机身为全对称设计,材质为金属中框结合3D热弯曲面玻璃后盖,通过700度热弯工艺打造背部四方向曲面,背部双摄区域还特别设计了特殊纹理与真空电镀工艺打磨的横条纹,号称美学符号。C9resmc
配置方面,搭载了全新的麒麟970处理器,除了首发Mali-G72 MP12 12核心GPU,还是华为第一颗人工智能手机芯片。C9resmc
价格方面,4GB+64GB 3899元、6GB+128GB 4499元,这个价格再次创造了Mate系列的新高。C9resmc
那么,其做工真的对得起价格吗?来看看ZOL带来的真机拆解吧——C9resmc
C9resmc
以上便是ZOL对华为Mate10的真机拆解图啦!C9resmc
另外,前不久,外媒techinsights也对华为Mate10进行了芯片级的拆解和分析,Kirin 970的一些不为人知的细节曝光,大家可以与ZOL的拆解图结合对比着来看哈。C9resmc
华为是世界上除了三星之外,唯一一家掌握核心芯片技术方案的手机厂商,手机的基带、射频收发器、电源IC、音频芯片等都是自主手机。C9resmc
Kirin 970的芯片尺寸是 9.75mm x 9.92mm = 96.72mm2 ,整体面积比前代( 10.77mm x 10.93mm = 117.72mm2)还小了18%。得益于10nm制程,Kirin 970的大核面积缩小了38%,小核缩小了25%。A73核心的大小从以前的 1.37 mm2缩小到了 0.83 mm2 ,效果卓越。即便是核心数暴涨的GPU,12核的Mali-G72核心也比前代的6核G71小了19%。最出乎预料的是,发布会中重点宣传的NPU面积非常小。C9resmc
其他部件包括新的射频收发器海思Hi6363,这个也是华为能做到Cat 18/Cat 13速度的秘密之一。Mate10里面还有Hi6421、Hi6422、Hi6423共3颗电源管理芯片,前代的充电IC海思Hi6523保留了下来,另外主板上也发现了德州仪器的BQ25870。C9resmc
最有趣的是,外媒还对Mate 10、iPhone X、iPhone 8、Galaxy S8进行了硬件成本比较,除了大家都知道成本偏低的iPhone 8之外,华为Mate10成本仅比iPhone 8高一点,290美元的成本,折合人民币1900元左右,远远低于iPhone X和三星半年前的旗舰Galaxy S8。C9resmc
Mate10的屏幕成本甚至比iPhone 8还低,其特别贵的部件包括内存、存储和摄像头,但射频收发器、电源管理等部件的成本和其他机器差别不大。当中iPhoneX和Galaxy S8的屏幕相当贵,导致它们的成本搞出一大截。C9resmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
您可能感兴趣的文章
国际电子商情21日讯,日本罗姆半导体公司近期公布了一项重要人事变动决定。此次人事调整被罗姆视为加强管理体系、提升企业价值的关键举措……
国际电子商情17日讯 面对美国政府近期针对中国半导体及人工智能产业不断升级的打压行为,中国商务部已经采取行动,依法启动了调查程序……
国际电子商情2日讯 综合韩媒报道,SK海力士旗下的晶圆代工子公司SK海力士系统IC(SK Hynix System IC)近期宣布进行重组并裁员,以应对市场竞争激烈和经营状况恶化的双重挑战……
国际电子商情24日讯 韩国学术界和产业界的专家近日提议,效仿台积电(TSMC)的成功模式,在韩国建立一家“韩积电”(KSMC,韩国积体电路制造公司)。这一构想旨在扶植一个完整的半导体生态系统,以应对韩国半导体行业面临的多重挑战,并在全球半导体市场中占据更有利的竞争位置。
面对技术封锁和地缘政治挑战,俄罗斯正积极寻求独立发展相关技术。国际电子商情20日从外媒获悉,俄罗斯计划自主开发EUV光刻机,目标是制造出比ASML光刻机更经济、更易于制造的设备……
国际电子商情16日讯 近日,俄罗斯最大的军用芯片制造商之一——Angstrom-T晶圆厂因无力偿还巨额债务,在本月宣布破产……
相关推荐
近期热点
可能感兴趣的话题
热门标签
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享