全球手机芯片龙头高通正与大客户苹果大打专利授权金诉讼，合作已久的关系出现裂痕，去年市场曾传出联发科组成团队争取苹果订单，朝手机基频（Modem）芯片、CDMA的IP、WiFi客制化芯片（ASIC）和智能音箱HomaPod芯片、无线充电等五个方向卡位。WTSesmc
台媒报道称，市场传出联发科吃下苹果订单，最快显现的应该是苹果针对当红的智能音箱趋势，所打造的第一款产品HomePod所需WiFi芯片，并以ASIC方向量身订做，有机会成为明年第二代产品的供货商。据了解，联发科供应HomePod的WiFi客制化芯片（ASIC），有望成为联发科首款7奈米制程芯片，可能在台积电投片。WTSesmc
至于手机基频芯片方面，因为开案时间较长，以产品设计时间来看，手机芯片供应链预估，联发科最快2019年有机会拿到苹果iPhone订单；无线充电芯片则仍在争取阶段。WTSesmc
手机市场杂音不断，联发科积极拓展非手机业务，智能音箱相关应用陆续传出捷报，先拿下亚马逊当红的智能音箱Echo订单，之后再推出支持Google语音助理（Google Assistant）芯片，并为阿里巴巴的智能喇叭产品“天猫精灵”订制适用于智能喇叭的专属芯片。WTSesmc
本次又传出联发科抢下智能音箱HomePod的WiFi客制化晶片订单，为双方的合作写下新页，也等于联发科把亚马逊、Google、阿里、苹果等四大品牌智能音箱订单全数到手，是其布局非手机业务的重要里程碑。一旦智能音箱市场在今年成功放大，联发科的相关芯片出货量势必会随之增加，加上客制化晶片有利于毛利率的拉抬，也可以顺势拉抬获利。WTSesmc
HomePod是搭载苹果智能语音助理Siri的首款智能音箱，将于2月9日于美国、英国以及澳洲正式开卖，售价349美元，挑战目前智能音箱龙头亚马逊Echo。在苹果加入战局下，催热智能音箱市场热况，今年可望成为消费电子重要奇兵。WTSesmc
本文综合自经济日报、工商时报报道WTSesmc
WTSesmc
