国际半导体产业协会（SEMI）公布产业分析报告显示，2017年全球硅晶圆出货总面积比2016年增加一成，再创历史新高，同时全球硅晶圆营收也较前年提高逾20%。根据SEMI的资料，2017年全球半导体硅晶圆出货总面积为11,810百万平方英吋，高于2016年的10738百万平方英寸，而相关营收总计则为87.1亿美元，相较于2016年的72.1亿美元，多出21％。1Yjesmc
2月6日，日本硅晶圆大厂SUMCO公布2017年第四季度财报，因硅晶圆需求供不应求且12英寸硅晶圆价格上涨，带动SUMCO 2017年第四季度合并营收较2016年同期大增26%至702亿日元，合并营益暴增142%至133亿日元、合并纯益暴增235%至104亿日元。1Yjesmc
SUMCO表示，12英寸硅晶圆价格从2017年初开始回升，累计2017年间价格回升幅度达20%以上，带动SUMCO2017年合并营收大增23.3%至2606.27亿日元、合并营益暴增199.6%至420.85亿日元、合并纯益暴增310.1%至270.16亿日元。1Yjesmc
展望本季(2018年1-3月)业绩，SUMCO表示，因顾客采购意愿不变，12英寸硅晶圆价格将持续回升，且预估8吋/6吋产品价格也将开始真正扬升，因此预估合并营收将大增31%至790亿日元、合并营益将暴增138%至190亿日元、合并纯益将暴增233%至120亿日元。1Yjesmc
SUMCO表示，2018年12英寸硅晶圆价格有望进一步回升约20%(2018年Q4价格将较2016年Q4高出40%)，且预估2019年将持续呈现回升，当前顾客关注的重点已转移至如何确保2020年以后的数量。1Yjesmc
在8英寸产品部分，SUMCO表示，因供应量增加幅度有限，因此今后供需紧绷情况恐呈现长期化；6英寸产品部分，当前供应不足情况显着、今后展望不明。1Yjesmc
SUMCO于2017年8月8日宣布，因半导体需求旺盛，提振作为基板材料的硅晶圆需求夯、供需紧绷，故决议在旗下伊万里工厂投入436亿日元进行增产投资，目标在2019年上半年将12英寸硅晶圆月产能提高11万片。1Yjesmc
全球第三大硅晶圆厂环球晶圆CEO Doris Hsu也在最近表示，在今年硅晶圆的价格将会进一步上涨20%，大尺寸的硅晶圆片的需求量非常大，其中12英寸的硅晶圆供需缺口最严重(其他硅晶圆厂也一样)，环球晶圆的订单已经填满了2018年的全部产能，全球16家工厂将全天候生产晶圆。1Yjesmc
本文综合自联合新闻网、MoneyDJ新闻报道1Yjesmc
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