据初步统计，2017年上海市芯片设计业实现销售约440亿元，同比增长近20%；芯片制造业实现销售近300亿元，同比增长约8%；装备材料业实现销售超过150亿元，同比增长超过30%，带动了本市集成电路产业快速发展。tHBesmc
尤其是在集成电路设计业的发展，上海实现了速度和质量双轮驱动。据介绍，设计业是产业链龙头，也是面向应用的最终环节。上海一直高度关注本市集成电路设计业的发展，通过研发资助、研发人员奖励、核心团队奖励、税收优惠等一系列产业政策，扶持设计业在沪快速壮大。tHBesmc
从产业规模看，2010年上海集成电路设计业规模突破100亿、2013年突破200亿、2015年突破300亿、2017年突破400亿，近10年的年均复合增长率超过25%、增加近10倍。从企业数量和规模看，2017年本市设计企业共239家，相比2016年增加24家，其中年销售收入过亿元的共50家，超10亿元的共8家。tHBesmc
值得一提的是，上海集成电路的核心技术能级已接近世界领先水平，逻辑电路主流设计技术为40-28-16/14nm，先进设计技术已进入10nm、7nm设计技术正在研发；数模混合电路、模拟电路等设计技术在国内均处于领先行列。2017年，展讯通信推出14nm、8核、64位LTESoC智能手机芯片，支持五模全频段通信；并率先完成5G原型机开发，在5G标准化及商用化进程上与国际一流水平保持同步。tHBesmc
上海经信委相关负责人表示，目前上海市集成电路产业提出了“二次布局、二次创业，引领产业跨向2000亿大关”的发展目标，将通过“提升产业发展战略，塑造设计、制造、装备材料三大支柱。同时拓展产业发展模式，打造IDM模式的产业第三极；引导核心企业实现集团化发展，加强对外合作和对接；推动集成电路产品多样化差异化，支持产业向泛半导体领域扩展；完善产业区域布局，加快产业向临港、嘉定等区域外延”的发展手段，推进本市集成电路产业加速发展。tHBesmc
回顾上海半导体2017年十大事件 ：
一、《关于本市进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》发布tHBesmc
2017年完成《软件和集成电路专项资金管理办法》、《上海集成电路工程产品首轮流片专项奖励实施细则的》等相关配套实施细则的编制并发布，为集成电路产业的发展营造了良好的政策环境。在原有基础上，进一步聚焦支持上海集成电路领域重大项目建设、自主创新技术研发、企业培育和专业人才培养及引进等方面。tHBesmc
二、500亿集成电路产业基金启动tHBesmc
7月21日，总规模100亿元的上海集成电路装备材料基金签约仪式在上海临港举行，这是继100亿设计业并购基金和300亿制造业基金之后，上海完成组建的第三支集成电路产业基金，这标志着上海500亿元集成电路产业基金工作已全面启动，并正式进入运营阶段，也是上海加快实体经济建设的重要举措。tHBesmc
三、加快平台建设助力产业腾飞tHBesmc
2017年集成电路研发与转化功能性平台入选首批4个市级功能性平台，正在加紧建设。同时加快推动国家集成电路制造业创新中心、国家MEMS传感器制造业创新中心落地上海。tHBesmc
四、重大项目建设稳步推进tHBesmc
华力二期项目提前3个月实现主厂房结构封顶；和辉二期项目提前2个月完成年度投资任务，预计全年可超额完成30%以上；中芯南方项目完成地上建筑审批手续，启动主厂房施工。tHBesmc
五、中国电子与上海市战略合作投资1000亿元tHBesmc
12月12日，中国电子与上海市签署战略合作协议，双方将联合组织投资1000亿元，围绕集成电路、智能制造、科创园区、新型智慧城市等领域展开全面合作。tHBesmc
六、国产桌面计算机绽放光彩tHBesmc
9月，上海兆芯CPU的国产整机获得“十九大”会议采购近600台，国产整机在会议期间运行稳定，机器性能良好、易用性强，凸显了上海集成电路产业自主研发设计的实力。tHBesmc
七、9家电子信息制造企业上市tHBesmc
2017年电子信息企业挂牌上市的企业达到9家，其中盛美半导体设备（上海）有限公司11月3日在美国纳斯达克证交所正式挂牌上市，跻身美国资本市场。tHBesmc
八、中微进入台积电7nm刻蚀设备供应商tHBesmc
7月，台积电宣布中微半导体纳入其7nm工艺设备商采购名单。2017年中微半导体MOCVD设备进入大规模产业化，实现销售订单200台，设备发货106台，年收入10.6亿元，同比增长76.7%实现了爆发式增长。tHBesmc
九、中芯国际加速冲刺14纳米先进工艺tHBesmc
10月16日，中芯国际宣布梁孟松加入中芯国际，与赵海军共同出任联合首席执行官。梁孟松在半导体业界有着逾三十三年经历，从事内存储存器以及先进逻辑制程技术开发，此次加盟中芯国际，是中芯加速冲刺14nm新进工艺的又一重大事件。tHBesmc
十、国家重大科技项目300mm半导体硅片实现销售tHBesmc
新昇半导体继2016年拉出第一根12英寸（300mm）晶棒后，今年10月份开始已实现2.2万片（测试片）的月销售量，安装产能已达到每月4.5万片，初步打破大硅片完全依赖进口的局面。tHBesmc
（国际电子商情微信ID：esmcol，本文综合浦东新闻网、 DIGITIMES报道）tHBesmc
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