日前,赛诺发布《2017年手机原始设计商市场研究》分析报告。赛诺指出,2017年全球智能机出货量达14.7亿部,其中4.5亿部来自ODM厂商,占全球手机出货31%,重点厂商集中度提升至48%,其中前五名分别为闻泰、华勤、龙旗、与德、中诺,出货量依次为 8350万台、7710万台、2750万台、1730万台以及930万台......
日前,赛诺发布《2017年手机原始设计商市场研究》分析报告。赛诺指出,2017年全球智能机出货量达14.7亿部,市场趋于饱和;预计2018年全球智能机出货量依旧不容乐观,赛诺预测全球出货将下滑至14.6亿部。jgBesmc
报告指出,在2017年全球智能手机出货的14.7亿部中,其中有4.5亿部来自ODM厂商,占全球手机出货31%。 赛诺预计,2018年ODM自供比例将加大,吸引更多品牌进入,集中度进一步提升。据业内人士透露,此前一直自研的OPPO、vivo,也在今年开始选择将部分产品交与ODM厂商完成,从而进一步降低成本压力。jgBesmc
报告显示,2017年手机ODM重点厂商集中度提升至48%,闻泰和华勤领跑第一梯队。其中前五名分别为闻泰、华勤、龙旗、与德、中诺,出货量依次为 8350万台、7710万台、2750万台、1730万台以及930万台,前四大ODM企业行业占有率依次为:19%、 17%、6%、4%。jgBesmc
相对于品牌的集中化,手机ODM的竞争格局两极分化依然十分明显,在前五大厂商当中,闻泰与华勤仍然牢牢占据前两位,并且逐渐与其他ODM厂商拉开距离。jgBesmc
从出货量上来看,闻泰和华勤依然处于上升状态,市场份额进一步提升,龙旗、与德和中诺出货量同比减少14%、31%和15%,而产品精品化战略以及多元化的产品布局成为了闻泰和华勤领跑的重要因素。jgBesmc
以下为赛诺《2017年手机原始设计商市场研究》全文:jgBesmc
jgBesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
您可能感兴趣的文章
个人电脑市场连续三个季度实现同比增长。
IT桔子最新数据显示,2024年上半年,中国集成电路领域的投资事件为288起,融资规模为534.56亿人民币。与最近几年的数据相比,中国半导体领域的投融资的又有怎样的变化?本文从全球视角出发,分析了中国半导体领域的投融资情况。
泰国正面临着工厂倒闭潮的严峻挑战。
这一战略举措不仅有助于AMD在AI技术领域追赶英伟达,也为中国市场带来了更多的机遇和挑战。
“下游客户库存明显改善”“终端需求回暖”“在手订单饱满”。
随着全球半导体竞争加速区域化重塑,各国日益重视半导体产业链建设。尤其是,美国的“重塑半导体产业链运动”开展得如火如荼。现在,由美国推动的产业链“补完”运动,已经扩展到全球主要半导体国家。
相关推荐
近期热点
可能感兴趣的话题
热门标签
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享