IC工程师们如何打破设计困局？今日直播，即将为你解惑！

您可能感兴趣的文章

• 斥资千亿日元，软银买下夏普10代线厂

  国际电子商情26日讯 日本电子制造商夏普公司近日宣布，已与软银集团达成协议，同意以1000亿日元（约合46.6亿元人民币）的价格出售其位于大阪府堺市的旧液晶面板工厂部分土地和设施。

• 解散！现代汽车自研芯片计划受挫

  为了“集中力量，增强协同效应”。

• 韩国拟建“韩积电”，台积电模式或在韩重现？

  国际电子商情24日讯 韩国学术界和产业界的专家近日提议，效仿台积电（TSMC）的成功模式，在韩国建立一家“韩积电”（KSMC，韩国积体电路制造公司）。这一构想旨在扶植一个完整的半导体生态系统，以应对韩国半导体行业面临的多重挑战，并在全球半导体市场中占据更有利的竞争位置。

• 本田、日产启动合并谈判，全球第三大汽车集团即将诞生！

  在汽车行业面临电动化和智能化转型的关键时期，日本两大汽车制造商本田汽车和日产汽车宣布了一项重大战略合作。

• 博通评估收购英特尔？回应来了

  博通和Intel的市值自2022年底AI火热以来呈现出相反的走势。

• 拜登任内再下狠手，对中国成熟工艺芯片展开301调查

  国际电子商情24日讯 在美国即将结束拜登政府任期之际，对中国芯片产业发起了新一轮301条款贸易调查，这一行动预示着可能对来自中国的芯片征收额外关税。这些芯片广泛应用于汽车、洗衣机和电信设备等日常用品，对全球供应链具有深远影响……