国家集成电路产业基金，简称“大基金”，二期正在酝酿中，4月25日，工信部发言人称，中国将加快核心科技的突破，中国在芯片设计和相关人才招募方面落后对手，欢迎境外企业投资。nBGesmc
记者提问:中国发展半导体的计划是否会受到美国近期对中兴制裁的影响，在此基础上，中方是否会提高在集成电路方面的资金投入，尤其是在集成电路二期投入方面，会不会加大这方面的资金投入？谢谢。nBGesmc
陈因回答:谢谢您的提问。相信大家已经注意到，我们商务部和外交部已经对中兴作出了回应，表明了中方的立场。集成电路产业是一个技术密集型、人才密集型和资金密集型产业。近年来，在市场需求的拉动下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著增强，产业规模快速发展壮大。但是我们也知道，在芯片设计、制造能力和人才队伍方面还存在着差距，需要进一步加快发展。中国的电子产业信息市场广阔，我们将坚持走创新发展和开放合作的道路，加快推动核心技术的突破，加强国际间产业的合作，我们有信心与世界各国一道，为人类发展谋福祉、共进步。nBGesmc
您刚才问到我们集成电路发展基金，现在正在进行第二期募集资金，我们也欢迎各方企业参与我们基金的募集。谢谢！nBGesmc
据了解，大基金一期的重点在制造，目前的投资中，制造的投资额占比为65%、设计占17%、封测占10%、装备材料占8%。大基金投资的制造重点在晶圆代工和存储。nBGesmc
大基金二期正在酝酿中，大基金将会适当加大对于设计业的投资，围绕国家战略和新兴行业，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等领域进行投资规划。有消息称，预计大基金二期筹资设立方案总规模为1500-2000亿元。国家层面出资不低于1200亿元。按照1∶3的撬动比，所撬动的社会资金规模在4500亿-6000亿元左右。加上大基金第一期1387亿元及所撬动的5145亿元社会资金，资金总额将过万亿元。nBGesmc
（国际电子商情微信众公号ID：esmcol，综合自中国新闻网、智通财经、中国证券报等。）nBGesmc
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