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康佳进军半导体!还有这些家电企业涉足集成电路

5月21日,康佳宣布正式进军环保和半导体领域,要用5-10年时间,成为中国前10大半导体公司,年营收过百亿元......

5月21日,康佳集团在深圳举行的38周年庆暨转型升级战略发布会中,康佳集团总裁周彬宣布正式进军环保和半导体领域,要用5-10年时间,成为中国前10大半导体公司,跻身国际优秀半导体公司行列,实现年营收过百亿元,另外还提出l到2022年康佳集团要实现营收千亿的宏大目标。bdkesmc

康佳的布局方向

周彬表示,康佳未来将重点布局节能环保、半导体、新材料等领域,进一步加快版图扩张。对于半导体产业的布局,康将将全面布局“半导体设备、半导体材料”、“半导体设计”、“半导体制造”等产业链。通过自主研发、创业孵化等多种布局模式拓展业务,康佳将重点在半导体设计、半导体制造、半导体设备、半导体材料等方面布局,重点产品方向是存储芯片、物联网器件、光电器件。bdkesmc

康佳集团副总裁李宏韬称,康佳重点在存储芯片、封测等领域进行投资,我们自己做研发,也会考虑收购等方式,但晶圆制造这些重资产我们不会投。我们会选择聪明的方式来做。”在大健康、新能源汽车、大数据、物联网、5G等领域,我们也将选择合适机会、合适时间进行重点布局”周彬说。bdkesmc

大量需求、深厚储备,进军半导体顺利成章

在2018年3月,康佳集团副总裁曹士平就表示,公司会选择半导体这个产业进行投资。因为物联网对半导体的需求非常大,芯片半导体将来会蓬勃发展。所以半导体会作为未来一个主要的新兴产业去布局。bdkesmc

周彬也说,公司之所以进军半导体产业,一方面由于自身产品就已经带来大量的半导体方向的需求,另一方面是在长期业务发展中培育形成了深厚的技术储备和人才优势,进入半导体领域也是顺理成章的事。bdkesmc

康佳重组公司结构,提出了战略规划

康佳集团未来将包括四大业务群组:科技园区业务群、产业产品业务群、平台服务业务群以及投资金融业务群。康佳将进入环保和半导体领域。bdkesmc

5月21日当天宣布成立的康佳环保科技事业部和半导体科技事业部,就在产业业务群,康佳将在继续深耕原有的多媒体业务、白电业务、手机业务等基础上,将以合适机会和方式向智能制造、人工智能、大健康、新能源、新材料以及下一代信息技术等领域积极拓展。bdkesmc

多家家电公司进入半导体领域

芯片产业在近来受到舆论的诸多关注,不少企业开始发声布局,其实近年以来家电公司进入半导体产业并不少见。bdkesmc

TCL1999年投资成立爱思科微电子bdkesmc

爱思科微电子由TCL集团与国有政策性投资机构(北京国投)共同投资兴建,是国家“九0九”工程集成电路设计公司。现已具备制程为0.18umCMOS数字电路前、后端设计能力及3umbiCMOS、3umBipolar模拟电路的设计能力。bdkesmc

海尔2000年投资成立北京海尔集成、上海海尔集成bdkesmc

北京海尔集成电路设计有限公司是海尔集团投资成立的高新技术企业,通过自主开发和整合国际上一流的设计服务,采用国际上流行的0.25μm、0.18μmCMOS工艺,开发出了具有完全自主知识产权的"Hipatriot"MPEG-2解码芯片和整机系统。bdkesmc

上海海尔集成电路有限公司是海尔集团和海外著名IC设计公司的合资公司,以片上系统(SOC)及专用集成电路(ASIC)为研发方向,掌握了具有自主知识产权的核心技术,在设计流程﹑产品架构、行为级描述、RTL级设计、验证以及家用电器控制板设计等方面,取得了丰硕的成果,并获得多项国家专利。bdkesmc

海信2005年投资成立海信信芯bdkesmc

海信成功研制出中国首款电视视频画质处理芯片“信芯1代”,填补了我国在数字视频处理超大规模专用集成电路设计的空白,打破了国外公司对我国彩电产业关键专用芯片技术的垄断。bdkesmc

长虹2005年投资成立虹微技术bdkesmc

四川长虹在成都高新技术产业开发区正式投资组建成立了“四川虹微技术有限公司”,其主导的集成电路设计开发与信息家电开发两大项目均得到了国家科技部高度认可,并获国家863计划重点项目巨额拨款支持。bdkesmc

格力投资做芯片bdkesmc

去年格力就已经成立了微电子部门,计划打造自有的芯片。微电子部门立足于格力千亿家用电器市场,着重智能家居,物联网,处理器及高级安全 SoC 的芯片研发,全速推进格力多元化布局,致力于行业领导地位。董明珠就强调过做芯片的巨大决心,就算投500亿也要研究成功。bdkesmc

澳柯玛投资芯恩(青岛)集成电路bdkesmc

5月18日开工的青岛CIDM项目芯恩(青岛)集成电路有限公司,其大股东是青岛澳柯玛控股集团有限公司的子公司青岛澳柯玛创新科技有限公司,持股60%;宁波芯恩半导体科技有限公司持有剩下40%,项目建成后可实现8英寸芯片、12英寸芯片、光掩膜版等集成电路产品的量产。bdkesmc

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