广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)于7月10日在广州科学城总部经济区科学大道243号A5栋10楼举行总部启用暨校企合作研讨会......
中国广州,2018年7月10日,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)于7月10日在广州科学城总部经济区科学大道243号A5栋10楼举行总部启用暨校企合作研讨会,中山大学、华南理工大学、山东大学、广东工业大学,广州国家现代服务业集成电路设计产业化基地等高校代表与基地参加了研讨。HEwesmc
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此次校企研讨会上,山东大学微电子学院邢建平教授详细介绍了与高云半导体在产学研合作方面取得的成果,2018年6月,高云半导体独家冠名了第五届山东省物联网创造力大赛(iSTAR2018)暨第十二届iCAN 国际创新创业大赛山东赛区选拔赛。在此次大赛筹备阶段,高云半导体联合山东大学共同参与了此次大赛FPGA专题赛的题目拟定并共同规划了2018年暑期线上免费培训课程大纲。同时,高云半导体将免费提供几十套基于高云国产FPGA的核心开发套件并对大赛奖品进行赞助。HEwesmc
与会代表对高云半导体积极投身国内IC产业人才教育,推进产学研合作,为人才培养提供实验平台和发展机会,表示了高度肯并就下一步的深入校企合作进行了研讨。HEwesmc
在此次研讨会上,高云半导体宣布将组建产学研联盟,提供在校大学生的培训和实验合作,吸引在校学生积极投身到国产FPGA芯片的研发、创新应用中,推动学生及高校教研团队在IP软核研发和方案设计方面的持续输出。打造国内首创的集成电路软核研发平台,创建一个人人可参与的国产IP软核交易平台,累积IP资源,丰富IP资源库,用FPGA的基础研发和IP软核研发来带动国内IC产业创新,促进产业发展,打造FPGA产学研合作的良好生态圈。HEwesmc
高云还将与高校共同打造联合实验室,提供实验室配套教学课件、案例及相应的配套器材,同时为各大电子设计大赛提供赞助和支持,鼓励学生基于国产FPGA平台进行创新设计。HEwesmc
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