人工智能、机器学习和深度学习这三者到底是什么关系,又能实现哪些功能呢?
ABCD(即人工智能、区块链应用、云计算、大数据)是科技行业的发展趋势和未来。麦肯锡2013年就预测过,到2025年移动互联网、自动学习、物联网、云计算、机器人和自动驾驶这些新技术能够创造的社会价值。但目前来看这个数据是被低估了,这几年发展得太快。Geaesmc
Geaesmc
所有这些都是由AI推动的新的领域与应用场景。那人工智能、机器学习和深度学习这三者到底是什么关系,又能实现哪些功能呢?Geaesmc
日前,在ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《EDN》和《国际电子商情》共同举办的“IoT技术与应用论坛”上,恩智浦半导体大中华区客户应用方案与技术部门资深工程师李俊祥在其“恩智浦人工智能与物联网解决方案 赋能智能物联生态创新”议题上给我们做了详细解读。他的演讲内容涵盖以下四个方面:第一,i.MX系列处理器在AI方面的能力;第二,关于语音、视觉和人脸的解决方案;第三,恩智浦产品线路图;第四,几个客户典型应用案例。Geaesmc
Geaesmc
他表示,实际上AI是一个非常大的范围——机器学习是它的一个子集,深度学习又是机器学习更小的一个子集。深度学习能够解决的问题如下图所示。Geaesmc
Geaesmc
AI是个很大的范围,在这整个框架中,首先是神经网络模型的训练,这需要通过很大的计算量,才能训练出识别率比较高的模型。目前训练主流是采用GPU,另外谷歌也推出了自己的TPU。Geaesmc
Geaesmc
然后是云端推理。像目前比较常见的人脸识别、语音识别都是做云端匹配的,比如人脸识别,它会把你的图像送到云服务器上,做大量比对,然后得出最终结果,返回到你的识别端。Geaesmc
Geaesmc
最上面是更轻量级的设备端推理,包括手机和IoT的节点等。这些设备本身没有很强的计算能力,但在很多时候也需要做一些简单处理,比如指纹门禁,它不可能把所有指纹数据全部送到云端去做处理,而且有些设备是脱网的,只有在本地做计算,因此,像这样的应用场景都不会很复杂,比如指纹、简单的人脸识别都可以在本地去做。Geaesmc
Geaesmc
他表示,NXP因为是做的嵌入式处理器,所以主要聚焦轻智能技术,而不像基于Nvidia GPU或Google TPU那样很高端的智能技术。Geaesmc
轻智能的核心是GPU,对于NXP i.MX系列的处理器来说,都是带有GPU的。i.MX系列都提供有安卓和Linux DSP。目前支持安卓的最新版本是Android 8.0,同时也支持OpenCL。Geaesmc
i.MX GPU处理器的发展线路图,性能一直提升,并且性能提升翻倍,指标如下。Geaesmc
Geaesmc
i.MX GPU的运算能力,首先都集成有OpenCL的功能,可以直接用其标准接口,比如做深度学习时可以直接调用OpenCL驱动。你的算法如果同时用到CPU和GPU,那用i.MX处理器会更好。另外,在自动驾驶和机器人方面,i.MX目前已经实现的一些功能如下。Geaesmc
Geaesmc
Geaesmc
另外,基于AI的一整套开发文档、参考代码以及训练模型,NXP在年底都会提供,可以在网上下载。Geaesmc
恩智浦目前提供的无线技术包括ZigBee、蓝牙BLE、THREAD等。NXP目前基本都把这些无线功能和MCU整合在一起。Geaesmc
对于物联网,最简单最基本的设备,比如可穿戴设备,基本上用BLE实现就可以了。然后对于IoT边缘节点、工业和家庭自动化/楼宇自动化等应用,则会用到WiFi、THREAD、ZigBee等技术。Geaesmc
Geaesmc
IoT网关的基本架构如下。智能家居、物联网以及其他边缘节点之间可能采用任意连接拓扑,蓝牙、WiFi等各种无线都有,它们会连接到网关上去。另外,像可穿戴设备,医疗,手机也会连接到IoT网关上,然后如果需要,发送到云端,然后在其他地方则可以通过手机或PC客户端去控制。Geaesmc
Geaesmc
语音很成熟,如智能音箱卖的很火,基本架构都差不多,如下。Geaesmc
Geaesmc
计算机视觉有很多应用场景,如下。Geaesmc
Geaesmc
入门级像门禁、考勤、游戏手柄等无法联网,因此必须在本地计算。比如门禁/考勤,这些应用对CPU要求都不是太高,用i.MX 6系列的单核或精简的Cortex A7处理器就可以了。手势识别和游戏手柄等对CPU的要求那就可能更简单。目前传统的人脸和手势识别,很多公司主要用传统算法来做,但NXP目前做出的很多Demo都是基于深度学习来做。中级,比如手机上多摄像头室外应用场景,比如广场、汽车应用,在广场能同时抓拍多个人,能够抓出/定位人脸并快速放大,抓出清晰的面部特征。然后对于汽车应用,在开车过程中能够随时监测到旁边的路牌、前面车的车牌、路边行人、车道偏移等动作,这些应用在机器视觉里算是难度比较高的了。更高级的应用则有多摄像头3D场景的应用。Geaesmc
对于i.MX 8系列,i.MX 8M、8X年底都会发布,i.MX 7系列针对可穿戴和物联网应用,采用的是Arm 7内核。NXP把无线和MCU集成在一起,蓝牙BLE、ZigBee、THREAD全集成的系列都有。Geaesmc
1.音频处理的框架。上面用到i.MX 6ULL的处理器,工作频率是528MHz,也有900MHz更高端的,最便宜的3美金左右。Geaesmc
Geaesmc
这种音频解决方案是很简单的,输入是1到2个麦克风,然后送到云端处理并返回本地。Geaesmc
2.更高级些的多麦克阵列智能音箱解决方案,前端麦克风矩阵包括音频dsp,主控则采用i.MX 7D/8M系统。Geaesmc
Geaesmc
3.智能猫眼应用,相当于智能门禁,是用i.MX7ULP来做的。它包括A7和M4核,M4核一直工作,检测按键以及一些传感器和简单音频处理,但需要做人脸识别或联网操作时,M4核可以很快唤醒A7核,去做多媒体处理和网络处理,处理完后则关掉。Geaesmc
Geaesmc
4.基于机器学习的新零售应用方案。左边是智能微波炉,让微波炉自动识别食材,而不用联网。因为食材不多,所以用MCU就可以存储。右边是智能冰箱,自动售货机的场景稍微复杂,因为不知道客户的东西是什么,因此需要连云。Geaesmc
Geaesmc
5.物联网网关,可以在NXP网站上找到整套资料。Geaesmc
Geaesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
当地时间2月10 - 11日,由法国、印度联合主办的人工智能行动峰会(AI Action Summit)在巴黎大皇宫隆重举行。
在汽车行业智能化与电动化浪潮的冲击下,传统汽车巨头纷纷寻求战略转型与资本布局的优化……
大家今天都开工了吧?
国际电子商情10日讯 最新数据显示,2024年全球半导体行业迎来了历史性突破,销售额首次突破6000亿美元大关,达到6276亿美元,同比增长19.1%……
国际电子商情8日讯 软银集团(SoftBank)以65亿美元(含债务)估值对美国芯片设计公司Ampere Computing LLC的收购交易接近达成,最快可能在本月官宣。交易若最终完成,将成为2025年全球半导体行业最具标志性的并购事件之一……
国际电子商情7日讯 据市调机构Gartner近日发布的最新数据,2024年全球半导体市场收入总额达6260亿美元,同比增长18.1%,
斥资9500亿韩元收购日本FICT,MBK Partners到底图什么?
自特朗普开启第二任期以来,芯片关税的征收似乎已成定局。随着特朗普芯片关税逼近,有消息称台积电2025年先进制程价格大涨超15%以上……
全球芯片市场的激烈竞争中,中国芯片产业迎来了历史性突破。2024年,中国芯片出口首次突破1万亿元大关,成为全球市场的焦点。然而,尽管成绩斐然,高端芯片的进口依赖仍然显著,未来的挑战依然严峻……
国际电子商情5日讯 日本电子巨头松下公司正在考虑出售或缩减其陷入困境的电视业务,集中力量发展人工智能数据中心等高利润领域……
当地时间1月22日上午,OpenAI正式官宣一项重大战略举措——启动“星际之门计划”(The Stargate Project)。该计划的核心是成立一家全新公司,旨在为OpenAI
国际电子商情讯 美国商业专利数据库IFI Claims日前公布了2024年度美国专利授权量50强名单。这份榜单不仅反映了各大公司的创新能力,还揭示了全球科技行业的竞争格局。
近日,Tokyo Electron(以下简称“TEL”)宣布,将在日本宫城县建造一座新的生产大楼,由TEL的制造子公司TEL宫城公司
近日,北京大学物理学院杨学林、沈波团队,联合宽禁带半导体研究中心等多个科研机构,在氮化镓外延薄膜中位错的原
数据中心/云计算可以说是人工智能领域的核心,占据了英伟达总收入的85%~90%。
近日,重庆市人民政府办公厅印发《重庆市推动经济持续向上向好若干政策举措》,提出支持科技领军企业、产业链龙
2月10日消息,据彭博社记者马克·古尔曼报道,苹果公司取消了一款与Mac连接使用的AR眼镜项目,但仍在积极推进独立
韩国媒体TheBell报道,三星正在为旗下自研处理器Exynos2600投入大量资源,以确保其按时量产。
尽管全球平板电脑市场在2024年的大部分时间都保持着两位数的增长,但在2024年Q4,平板电脑出货量仅同比增长3%。
2月7日,日本AR眼镜光学厂商Cellid宣布,公司通过定向增发完成总额1300万美元(约人民币9478.95万元)的融资。
近日,多家媒体发布消息称,瑞芯微前副总经理陈锋将出任Arm在中国的合资公司安谋科技首席执行官(CEO)一职。
美国市场研究机构Gartner发布2024年全球半导体厂商营收排行榜。
随着传统扩展方式的成本和复杂性上升,先进封装已成为满足人工智能(尤其是大型语言模型训练)性能需求的一种方式
2024年Q4,全球笔记本电脑出货量同比增长了6%,达到5450万台。
英飞凌位于曼谷南部沙没巴干府的新后道厂破土动工,该厂将扩大公司在亚洲的生产布局。
2024年,集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的不断变化
雅加达,印尼- 2025年1月14日 - 全球技术解决方案供应商艾睿电子(Arrow Electronics)与印尼初创协会合作(STARFIN
无畏挑战 共创未来祥龙回首留胜景,金蛇起舞贺新程。在2025年元旦新年之际,深圳市凯新达科技有限公司(以下简
最新Wi-Fi HaLow片上系统(SoC)为物联网的性能、效率、安全性与多功能性设立新标准;
配套USB网关,轻松实现Wi-
随着与三安光电的碳化硅合资工厂落地重庆,2024年6月,意法半导体与重庆市彭水自治县同步启动了可持续发展合作
凯新达科技 自由之旅 征途同行
NVIDIA Jetson Orin™ Nano Super 开发者套件是一款尺寸小巧且性能强大的超级计算机,重新定义了小型边
德州仪器今日推出了全新的集成式汽车芯片,能够帮助各个价位车辆的驾乘人员,实现更安全、更具沉浸感的驾驶体验
广州飞虹半导体科技有限公司成立于广州越秀区,诚信经营20多年。主要研发、生产、经营:场效应管、三极管等半
近日,半导体存储品牌企业江波龙与工业和信息化部电子第五研究所(中国赛宝实验室,以下简称“电子五所”)在江波龙
深圳迈巨微电子有限公司深耕锂电池管理芯片领域,围绕电池健康和安全,电池电量计算二个核心技术能力,提供完善的
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈