近两年，台湾企业赴陆上市似乎已经成为趋势，目前正有越来越多台资企业登陆或者计划登陆中国大陆的资本市场。继富士康和联电之后，全球封测龙头企业日月光近日也透露将赴大陆上市，成为今年第三家宣布进军A股的台湾地区半导体企业。3Boesmc
日月光将在大陆上市，已建起完善的封测布局
日月光集团董事长张虔生在接受台媒采访时表示，日月光计划申请在大陆A股挂牌上市的方式有两种，一种是将大陆多家子公司整合为一，主要通过以日月光集团旗下环旭为主体出面并购其他大陆子公司；另一种是在大陆成立新公司再申请挂牌。
日月光在大陆上市将受到大陆证监会监管，最后到底通过哪种方式还不能确定，也并不关键。此外，张虔生也表示，目前尚没有上市确切的时间表，要等取得政府同意后才有更具体的动作。
随着日月光上市之后募得更多的资金去投入研发、扩展市场规模，一定会对本土封测企业产生影响。
但是，现在还不确定日月光上市之后会是一家台资企业还是大陆本土企业，如果其上市之后的资本构成中以国内资本为主，就得另当别论。
去年11月，备受业内关注的日月光合并矽品一案终于尘埃落定。今年4月，日月光与矽品组成日月光控股公司重新挂牌上市，而日月光和矽品成为新投资控股公司100%持股子公司，各自独立营运。2018年上半年全球前10大IC封测代工厂商排名中，2018年上半年日月光以市占率19.5%排名第一，矽品以市占率10.0%排名第四，两者合并在全球封测市占率为29.5%。
针对大陆市场，日月光和矽品也已构建起较为完善的封测布局。其中，日月光属于较早布局大陆市场的台资企业。2002年3月，日月光在上海张江设立封测材料厂，从事封测基板制造；2004年7月，日月光又在昆山和上海投资设立生产光电子模块及新型电子元件的子公司。
2006年10月底，日月光正式向台湾地区投审会申请登陆投资，第一步就是收购大陆封测厂威宇科技。2007年初，日月光以6000万美元正式收购威宇科技。
为进一步扩大在大陆市场的封装产能，2007年9月，日月光购入恩智浦在苏州的封测厂日月新半导体的60%股权。值得注意的是，今年3月，日月光又以1.27亿美元购入了恩智浦所持有的苏州日月新半导体40%股权，因此日月光已经百分百持有苏州日月新半导体的股权。
截至目前，日月光通过境外投资公司，已在上海、苏州、威海、昆山、无锡设立生产据点。目前日月光在大陆市场投资总额已达6.04亿美元，大陆投资获利也呈稳健成长，2015年、2016年、2017年的获利金额分别为1.18亿美元、2.83亿美元、5.76亿美元。
除了日月光，矽品在大陆市场的布局也十分积极。2001年底，矽品在苏州成立矽品科技（苏州）有限公司，而在被日月光收购之后，也就是2017年11月，矽品出售矽品苏州厂30%股权给紫光集团，交易金额为10.26亿元人民币。目前，矽品苏州厂不仅是海思的主要封测代工据点，也是紫光集团旗下IC设计厂紫光展锐的后段封测代工厂。
2017年7月，矽品又在福建设立了100％子公司-福建矽电公司，主攻存储器和逻辑产品封测业务。今年4月，由于福建晋华建的12英寸厂即将投产，矽品为此在福建斥资8.66亿元新台币兴建封测厂，同时配合逻辑芯片客户，就近提供封测产能。
日月光集团董事长张虔生表示，日月光未来将紧抓大陆发展存储器的商机，随着大陆存储器产能不断提升，也会再扩大规模。
工业富联，联电相继宣布在A股上市
今年6月，台湾地区代工龙头企业鸿海旗下富士康工业富联（FLL）正式在A股上市交易，从披露招股书到敲钟上市，历时仅4个月；6月8日，富士康工业互联网登陆上海证券交易所，市值达到3905.58亿元，超过海康威视、美的集团等，成为A股市值最高的科技企业。
工业富联披露战略投资者名单，20家战略投资者由“国家队”牵头，互联网巨头BAT(百度、阿里巴巴和腾讯)亦有斩获。战略配售数量为5.908亿股，占发行总量的30%，锁定期从12个月到48个月不等。其中，百度、阿里巴巴、腾讯各获配2178.6万股，股票锁定期均为3年。
富士康科技董事长郭台铭在富士康大陆投资30周年论坛上表示，工业富联选择在A股上市的一个原因是，大陆员工很难拿到台股股票。工业富联上市后，会马上发行员工持股激励计划，激励人才。
就在工业富联正式上市后20天，台湾地区晶圆代工大厂联电宣布，也将申请A股上市，经过董事会决议，旗下大陆子公司、和舰晶片制造（苏州）股份有限公司，将与另一家子公司厦门联芯集成，以及和舰从事IC设计服务的子公司山东联暻半导体，将由和舰向中国证监会申请在上海证券交易所上市。
此外，联电同时宣布，将以不超过576.3亿日圆买下日本富士通所持有双方合资的日本12吋厂、三重富士通半导体（Mie Fujitsu Semiconductor，MIFS）股权。完成股权收购后，联电将百分之百持有MIFS。
联电在新闻稿中表示，上述两项重大决议目的是为强化全球布局，拓展海外市场，加速业务成长。透过在A股上市，除可取得更多元化的在地资金来源，进一步充实公司的资本实力外，也可藉由与股权连结之奖励措施，吸引当地优秀人才，有助于拓展联电整体的业务及全球布局。
联电总经理王石透过新闻稿指出，这是为因应大陆半导体市场的快速成长。透过A股上市募资，和舰将可再投资、复制既有的成功模式，拓展大陆市场，同时提高行业竞争门槛并强化联电既有竞争优势。
台湾半导体厂商扎堆上市究竟为何？
中国大陆是当今全球最大的电子业加工基地，也是全球最大的集成电路市场，估计2017年约占全球市场需求的62.8%，但目前对外依存度依然居高不下。去年大陆集成电路进口金额达到2,601.4亿美元，成长14.6%，出口金额668.8亿美元，进出口逆差达1,932.6亿美元，比去年大陆原油进口额1,623亿美元还要高。
为就近争夺此一市场大饼，全球主要半导体业者无不加紧在大陆市场的布局。英特尔2010年就已经在大连投资建设其在亚洲唯一的晶圆制造厂，英特尔将再投资60亿美元进行二期扩建。
台湾半导体业的主要竞争对手、韩国三星2012年也斥资100亿美元在西安设立存储晶片厂，并于今年3月底加码投资70亿美元启动二期项目，兴建第二条NAND快闪记忆体晶片生产线，预计明年底完工。
此外，在大陆官方积极扶持下，以紫光集团为首的大陆本土业者，近几年更是大手笔投入半导体行业。中国大陆的半导体产业布局非常庞大，而台湾半导体厂商的积极动作正好可以享受产业红利，就近抢占市场。
3Boesmc
（国际电子商情微信众公号ID：esmcol，本文综合新浪财经，中评社，华尔街见闻等）
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