二季度硅片出货量创历史新高

全球硅片面积出货量在2018年第二季度达到31.6亿平方英寸,从上一季度的30.84亿平方英寸增长2.5%,比2017年第二季度出货量高出6.1%...

根据SEMI SMG(Silicon Manufacturers Group)季度分析数据,全球硅片面积出货量在2018年第二季度达到31.6亿平方英寸,从上一季度的30.84亿平方英寸增长2.5%,比2017年第二季度出货量高出6.1%PnGesmc

“第二季度通常会比第一季度增加,” SEMI SMG主席, ShinItsu Handotai America公司产品开发和应用工程总监Neil Weaver表示,“本季度也不例外。持续稳固的需求推动创纪录的晶圆出货量。“PnGesmc

Silicon* Area Shipment Trends PnGesmc

Millions of Square InchesPnGesmc

 PnGesmc

1Q2017PnGesmc

2Q2017PnGesmc

3Q2017PnGesmc

4Q2017PnGesmc

1Q2018PnGesmc

2Q2018PnGesmc

TotalPnGesmc

2,858PnGesmc

2,978PnGesmc

2,997PnGesmc

2,977PnGesmc

3,084PnGesmc

3,160PnGesmc

*Semiconductor applications only ;Source: SEMI, (www.semi.org), AugustPnGesmc

硅片是半导体的基本材料,而半导体又几乎是所有电子产品的重要组成部分,包括计算机,电信产品和消费电子产品。硅片以各种直径(从1英寸到12英寸)生产,并用作制造大多数半导体器件或芯片的基板材料。PnGesmc

本新闻稿中引用的所有数据均包括抛光硅晶圆,包括原始测试晶圆和外延硅晶圆,以及晶圆制造商向最终用户发货的非抛光硅晶圆。PnGesmc

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