7月30日,上海韦尔半导体发布2018 年上半年度报告，公司实现营业总收入 18.95 亿元，同比增长 107.26%；归属于上市公司股东 的净利润 1.56 亿元，同比增长 164.90%；剔除公司 2018 年限制性股票股权激励摊销费用的影响， 归属上市公司股东的净利润 2.67 亿元，同比增长 354.70%。Inlesmc

报告期内公司营业收入增幅较大，主要有三个方面的原因：开发新客户和新的应用领域；研发新产品的收入增幅较大；市场需求旺盛，产品供不应求。 基本每股收益、稀释每股收益以及扣除非经常性损益后的基本每股收益增幅较大，主要是收入增幅较大导致公司的利润增幅较大。Inlesmc

韦尔半导体主营业务为半导体分立器件和电源管理 IC 等半导体产品的研发设计，以及被动件（包括 电阻、电容、电感等）、结构器件、分立器件和 IC 等半导体产品的分销业务，这些产品广泛应用 于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。Inlesmc

目前，韦尔自行研发设计的半导体产品（分立器件及电源管理 IC 等）已进入小米、VIVO、酷派、魅族、华为、联想、摩托罗拉、 三星、海信、中兴、波导、努比亚等国内知名手机品牌，以及海康、大华等安防产品的供应链。 同时，公司作为国内主要半导体产品分销商之一，拥有成熟的技术支持团队和完善的供应链 管理体系。公司与全球主要半导体供应商紧密合作，为国内 OEM 厂商、ODM 厂商和 EMS 厂商 及终端客户提供针对客户需求的新产品推介、快速样品、应用咨询、方案设计支持、开发环境、 售后及物流等方面的半导体产品综合解决方案。Inlesmc

Fabless 模式半导体研发设计

韦尔半导体设计业务属于典型的 Fabless 模式，仅从事集成电路的研发设计和销售，而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工、封装测试厂商。公司的产品研发主要由技术研究中心及产品研发中心负责。Inlesmc

鉴于公司采取的是 Fabless 的生产模式，公司需要向晶圆代工厂采购晶圆，委托集成电路封装 测试企业进行封装测试。公司生产芯片的原材料主要为晶圆，因此主要供应商为晶圆代工厂。公 司将设计的版图交由晶圆代工厂进行掩膜，以制作光罩。晶圆裸片由晶圆代工厂统一采购，公司 采购的晶圆均为经晶圆代工厂加工、测试后带有多层电路结构的晶圆。报告期内，公司合作的晶 圆代工厂主要为行业排名前列的大型上市公司，市场知名度高，产品供应稳定。Inlesmc

韦尔采用委托加工的生产模式，即委托封装测试厂商完成芯片的封装及测试工序。公司在外 协加工定价方面有着较为全面的成本预算体系，由公司生产管理部、财务部对公司原辅材料消耗 标准、变动费用以及固定费用进行充分的控制分析。报告期内，公司合作的封装测试厂商主要为封装测试的大型上市公司，经营稳定，市场知名度较高，能够按照产能和周期安排订单生产，报 价基于市场化原则，公司与其交易价格公允。Inlesmc

根据行业、产品及市场情况，公司主要采取直销和经销两种模式。直销客户可以分为整机厂 商及方案商。整机厂商是直接向公司采购产品进行生产的终端客户。方案商具有一定的技术开发 和外围器件研发能力，向 IC 设计企业采购芯片成品，通过贴片等二次加工，形成一套包括芯片、存储等应用方案并销售给整机厂商。由于方案商研发及资金实力的日益提升，近些年呈现逐渐向 ODM 转变的趋势。公司为了扩大销售渠道，在销售给整机厂商和方案商的同时也将产品销售给 部分经销商。Inlesmc

技术型半导体产品分销业务

韦尔作为典型的技术型半导体授权分销商，与原厂有着紧密的联系，且拥有经验丰富的 FAE 队伍，公司分销体系在香港、北京、深圳、苏州、上海、武汉等地设立了子公司，构建采购、销 售网络、提供技术支持、售后及物流服务等。Inlesmc

韦尔半导体产品分销业务采取买断式采购的模式，具体分为境内采购和境外采购两部分：（1） 境内采购主要由北京京鸿志及其子公司、上海灵心、深圳东益、鸿光电子、上海树固在境内进行； （2）境外采购主要由香港华清、香港灵心、香港东意、鸿光兴盛在境外进行。Inlesmc

韦尔分销业务主要由子公司香港华清、北京京鸿志、深圳京鸿志物流、深圳京鸿志电子、苏 州京鸿志、上海灵心、深圳东益等主体经营。公司采取授权分销模式。基于对半导体元器件性能 及下游电子产品的理解及分析，公司主动为客户提供各种产品应用咨询、方案设计支持、协助客 户降低研发成本，以使其能够将自身资源集中于电子产品的生产和市场推广，同时也能更好的了解客户的需求，进而使得公司研发设计业务下开发的产品能够顺应市场需求作出迅速的反应。技 术型分销能够更好的满足客户对电子产品的理解及需求，代表着半导体元器件分销行业的主流趋 势。Inlesmc

不断加大研发投入，2017年占比14.04%

韦尔一直非常重视技术研发工作，不断加大研发投入，2015-2017 年，公司半导体设计业务研发投入占半导体设计业务销售收入比例分别达到 8.20%、9.58%和 14.04%。Inlesmc

在 TVS 方面，韦尔是国内最早进入该领域的公司之一，核心技术人员具有多年的本专业工作年限，研发团队技术能力扎实，并形成自有知识产权和技术积累；器件结构和工艺流程是 TVS 的 核心技术，在这两方面，公司技术已达到世界先进水平，拥有从设计到工艺整套流程的技术开发 实力，同时拥有国际一流的专业测试设备；在产品性能方面，公司产品的技术性能已经达到国际 一线大厂的水平，得到广大客户的认可；在技术持续创新能力方面，公司根据对市场需求分析和 与客户的交流，生产出的分立器件的性能好、规格小，可提供最小封装尺寸达到 0.6mm*0.3mm 规格封装的产品；在低电容方面，产品性能高，已进入国内第一批电容小于 0.4PF 的量产阶段， 其 ESD 性能具备国际领先水平。Inlesmc

在 MOSFET 方面，先进的沟槽工艺和封装技术的应用能够有效降低产品的导通电阻和缩小芯 片面积。公司是国内首先开始做中低压 Trech MOSFET 的设计公司之一，目前可达到最小 pitch（特 征尺寸）小于 1μm，最小设计线宽小于 0.2μm。公司拥有该类产品的专利核心技术，核心研发人 员在该领域的工作经验丰厚，具备设计、工艺、测试、应用完善的人员架构，配备有国内先进的 专业测试设备。Inlesmc

此外，韦尔计划在持续改进现有产品性能基础上，不断研发设计更高效、低耗的分立器件和 集成电路产品，进一步提高公司的技术水平，并实现高端产品的进口替代。公司目前正在研发或 计划研发的项目主要包括：新型 TVS 工艺流程，使得未来能够开发小于 0.2PF 电容的用于高速信 号保护的 TVS 产品；创新小型化封装工艺流程，为将来封装达到 0.4mm×0.2mm 的超小型化产品 做技术储备；针对电池保护市场的全系列中低压 MOSFET；针对高效节能电源系统的 500V~800V 的超结高压 MOSFET；高性能 DC-DC Boost 和 LDO 产品开发；满足薄型化、高亮度要求的高效、 稳定 LED 背光驱动产品；40nm 和 28nm 卫星直播、地面无线接收芯片产品开发等。上述产品研 发成功并实现量产后，公司的整体竞争力和盈利能力有望得到进一步提升。Inlesmc

分立器件和集成电路芯片设计方面技术丰富

公司长期致力于 TVS、MOSFET、肖特基二级管、IC 电源管理等产品的研究，凭借卓越的研发手段和能力，研发出一系列业界领先的核心技术。Inlesmc

韦尔在分立器件行业的核心技术能力主要体现在对器件结构和工艺流程的技术储备。公司储备多项分立器件的工艺平台，并通过长期技术积累，掌握多模多频功率放大器技术、SOI 开关技术、Trench（深槽）技术、多层外延技术、背面减薄技术和芯片倒装技术等多项核心专利技术， 基于核心技术开发的多款产品可有效解决高集成度、低功耗等消费电子领域（如手机、平板电脑 等）面临的主要课题，在业内处于国际先进或国内领先水平。Inlesmc

韦尔在 IC 电源管理芯片的核心技术能力来自于针对模拟电路的整体架构及设计模块的不断 积累。公司采用严谨、科学的研发体系，从设计源头开始技术自主化模式，经过一代一代产品的 实验、仿真、再实验，如此反复的 PDCA 循环开发体系，积累出自己的核心技术并经过实际验证， 形成公司的核心技术并获得专利保护，产品性能处于国内先进水平，获得多家客户的认可。Inlesmc

韦尔子公司北京泰合志恒逐步拓展 SOC 芯片领域，以数字电视芯片产品和解决方案为突破口， 依托现有数字电视芯片市场，向系统级芯片进行探索，形成了公司在 SOC 芯片上的核心竞争力。 北京泰合志恒是国内率先提供支持多个中国自主知识产权数字电视传输标准的芯片设计企业，直接参与我国直播卫星广播信道标准的制定，并已开发了基于多款解码芯片的中国直播卫星芯片 （ABSS）软件平台，在 ABSS 整体解决方案的软硬件方面具有丰富的技术储备。Inlesmc

韦尔子公司无锡中普微、上海韦玏，加大在射频产品的研发及投入，公司产品线在射频芯片 领域进一步延伸。上海磐巨和上海矽久两家子公司，主力研发硅麦产品和宽带载波芯片产品，韦孜美致力于研发高性能 IC 产品，公司产品线得到进一步拓展。Inlesmc

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