最近,DLP事业部新掌门人,德州仪器全球副总裁兼DLP产品事业部总经理Ane Sacks首度面对中国媒体,带来了全新的从工业跨越至民用的DLP芯片组。
1987年Larry Hombeck博士发明了数字微镜器件(DMD),称之为DLP芯片,三十年多来DLP技术不断推进取得最新的进展,在显示领域,2017年首款4K UHD投影仪配备DLP 4K UHD芯片组,在工业领域,3D扫描仪、打印机、近红外光谱仪、数字光刻印刷机广泛应用,在汽车领域,林肯大陆首款基于DLP技术的HUD汽车上市。cyzesmc
最近,DLP事业部新掌门人,德州仪器全球副总裁兼DLP产品事业部总经理Ane Sacks首度面对中国媒体,带来了全新的从工业跨越至民用的DLP芯片组。cyzesmc
cyzesmc
德州仪器全球副总裁兼DLP产品事业部总经理Ane Sackscyzesmc
TI最新发布的芯片组包含TI DLP新型DLPC3470、DLPC3478或DLPC3479控制器与现有四种DLP Pico数字微镜器件(DMD)中的一种搭配使用,开发人员可将来设计多款电池驱动的手持设备,实现民用级工业应用。cyzesmc
cyzesmc
前面二组使用DLP2010 DMD平台,一个可见光范围的芯片组,一个近红外不可见光芯片组,拥有最精简的尺寸。DLP3010 DMD搭配DLPC3478主控芯片,将尺寸与分辨率达到最佳平衡。DLP4710 DMD与DLP3479组合则实现最高分辨率。cyzesmc
DMD分辨率高,切换速度快,与新型控制器搭配使用,可使得3D打印速度比现有技术快5倍。通过在更小的外形中进行精确模式控制,开发人员能够以微米级的精确度捕获对象的细节,这给开发牙科扫描、3D建模和机器人3D视觉等应用带来了优势。cyzesmc
cyzesmc
TI的客户曾经用DLP3D打印机在8分钟的时间内打印出一个咖啡杯,速度的优势对于产品的生产非常关键,其优势正是TI希望能够尽快将此技术导入市场的强大动力。cyzesmc
“推出全新的微投芯片组最关键的原因就是希望能够把这种精准的工业亮度控制和极高图像质量结合在一起,同时又保证产品的便携性和小巧性,这样才可以最终进入到民用市场。预计在不久的将来,大家或许会看到199美金的3D打印机或者99美金的手持扫描仪。” Ane Sacks说道。cyzesmc
既要保证非常小巧的体积,同时要保证非常高的精度,如此就能衍生出非常多应用场景和应用方向。爱好者或者艺术家可以利用3D打印,打印出一些艺术作品。在医疗上,TI DLP技术可以打印牙膜,作为牙齿美化甚至作为牙冠处理的牙齿模型。打印牙齿模型对精度要求非常高,否则将带给人非常不适的感觉。在人脸识别领域,3D人脸识别应用于安防系统。在工业应用上,小巧的DLP设备带来产品的便捷性。cyzesmc
DLP芯片由非常多的镜片组成,可以非常精准地控制每一个镜片,做到一对一像素精度的扫描和捕捉,因此它的扫描高精度。这是其一。DLP能产生非常多的3D点云信息,所谓的点云信息就是任何一个物体点的X、Y、Z的坐标信息,因为精度非常高,所以可以扫描出更多的这种点云信息。当有足够多的点云信息和重构物体的时候,它的精度会非常高。这是其二。其三是灵活性,3D扫描从最小可以到牙齿,大到汽车扫描,可灵活选择被扫描的物体。以上是DLP芯片在捕足方面的优势。cyzesmc
在波长支持上,因为其实很多扫描不用可见光,比如人脸扫描,不能使用白光来扫描面部模型,这个时候红外光线的支持尤为关键。所以,在不同的波长支持上,DLP技术优势也非常凸显。cyzesmc
以下图片显示了DLP对光线波长的支持范围。cyzesmc
cyzesmc
具体到应用场景,DLP技术的高精度、面打印、可扩展性以及对波长的支持都发挥了极大的作用。支持微米级的高精度,像牙齿、人工耳蜗这类要求物体表面平滑且高精度的医疗用品。DLP的面打印也令其打印效率非常高。不仅打印小的物体,还可运用TI的拓展方案打印大的特体。由于支持405nm波长,这个波长需要用在3D打印机进行树脂固化,显然DLP也支持这种接近UV光的光谱。cyzesmc
cyzesmc
针对 TI DLP芯片套片组,还同时提供对应的软件支持,工具和开发套件以及参考设计等,帮助客户创新。cyzesmc
基于DLP 技术的固态显示产品销量超过1700 万,2016 年第一季度至第四季度的 PMA研究数据表明,基于 DLP 技术的投影仪在包括以下两个行业细分市场的投影设备、高辨率设备(1080p +)、 高亮度 (10klm +)以及激光设备中占据了最高份额: Pico 和个人市场,以及主流高端和个人市场。cyzesmc
在同期举行的DLP技术研讨会上,来自DLP上下游产业链的企业包括光机厂商、方案商、终端厂商等展示了DLP多项最新应用。cyzesmc
德州仪器DLP产品中国区业务拓展经理郑海兵先生介绍,DLP在智能手机、平板电脑、可穿戴显示器等微型投影上得到广泛的应用,并不断提高显示分辨率,随着首款sub $2K 4K投影仪的发布,微投已经可以支持4K显示。cyzesmc
cyzesmc
cyzesmc
cyzesmc
例如现场展示,一个带投影功能的智能音箱,语音已经是智能音箱的标配,我们在用语音操控音箱进行购物时,缺少直观感受,有了投影功能,可展示购物的界面,更清晰方便。cyzesmc
在现场还展示了3D打印机、手持3D扫描仪等,打印的物体外观平滑、细节精致。cyzesmc
cyzesmc
cyzesmc
cyzesmc
继汽车HUD采用DLP之后,基于DLP技术的汽车前照灯也将上市,可编程的定制型前照灯系统,使驾驶员能够通过部分或全暗的单个像素在低于标准的条件下驾驶车辆时保持远光。cyzesmc
举例来说,这个汽车前照大灯可以实现投影功能,投影出不同的标志,例如停车时投影出斑马线,用来提醒行人通过,还能投影行车路线。cyzesmc
郑海兵表示,汽车前照灯可想象的应用有赖于车厂的设计和用户的需求,DLP技术本身对于汽车前照灯的改变将非常大。cyzesmc
cyzesmc
cyzesmc
搭载基于DLP技术的汽车前照大灯的高端汽车即将量产上市。cyzesmc
其他展品展示:cyzesmc
cyzesmc
cyzesmc
cyzesmc
cyzesmc
cyzesmc
cyzesmc
cyzesmc
cyzesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
个人电脑市场连续三个季度实现同比增长。
国际电子商情18日讯 据SEMI旗下电子系统设计(ESD)联盟在其最新的电子设计市场数据 (EDMD)报告指出,2024年一季度电子系统设计(主要包括EDA及半导体IP)市场营收45.216 亿美元,相比去年同期的39.511 亿美元增长了 14.4%。
国际电子商情18日讯 美国商务部日前与全球第三大半导体硅晶圆供应商环球晶圆公司达成初步协议,将根据《芯片法案》提供高达4亿美元的直接资助,以帮助关键半导体晶圆的生产。
IT桔子最新数据显示,2024年上半年,中国集成电路领域的投资事件为288起,融资规模为534.56亿人民币。与最近几年的数据相比,中国半导体领域的投融资的又有怎样的变化?本文从全球视角出发,分析了中国半导体领域的投融资情况。
存储器投资预计将从本财年下半年开始复苏。
国际电子商情16日讯 韩国科学技术信息通信部日前宣布,2025年国家研发项目预算案在第九次国家科学技术咨询会议上获得通过,总额为24.8万亿韩元(约179.5亿美元),比2024年的21.9万亿韩元增加了13.2%。
2020年10月,英伟达将基于Mellanox的智能网卡(SmartNIC)方案命名为数据处理单元(Data Processing Units, DPU),并将CPU、GPU、DPU称之为组成“未来计算的三大支柱”。
国际电子商情15日讯 AI 等新应用爆发,让先进封装再度成为热门话题。
国际电子商情15日讯 数据显示,今年上半年韩国信息及通信技术(ICT)领域的出口额创下历年同期第二高纪录。其中,存储芯片成为韩国半导体出口增长的主要驱动力。
这一战略举措不仅有助于AMD在AI技术领域追赶英伟达,也为中国市场带来了更多的机遇和挑战。
“下游客户库存明显改善”“终端需求回暖”“在手订单饱满”。
国际电子商情10日讯 SEMI国际半导体协会在其最新更新的《年中总半导体设备预测报告》指出,今年原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额可望达1090亿美元,同比增长3.4%,将创下新的纪录。
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%,全年出货量上修至167万台,年增率达41.5%。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队,在三维相变存储器(3D PCM)亚阈值读取电路、高
7月21日,TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据,TCL电子表示,得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的
据美国趣味科学网站16日报道,来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室和加拿
全球LED市场复苏,车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温,亿光下半年车用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处,同时
2024年第二季度,在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下,印度智能手机市场微增1%
根据TechInsights无线智能手机战略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手机出货量强劲增长,同比增长21%。
Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革,尤其在设计成本持续攀升的背景下。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
“芯”聚正当时!第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)正式定档,将于2024年11月18-20日在北京·国家
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
2024年7月17日-19日,国内专业的电子元器件混合分销商凯新达科技(Kaxindakeji)应邀参加2024年中国(西部)电子信息
在7月12日下午的“芯片分销及供应链管理研讨会”分论坛上,芯片分销及供应链专家共聚一堂,共谋行业发展大计。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海电子展(elec-tronica China)于上海新国际博览中心盛大开展,凯新达科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半导体(杭州)有限公司作为小华半导体的优秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海电子展上展出了
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
近日,2024 Matter 中国区开发者大会在广州隆重召开。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
7月13日,以“共筑先进封装新生态,引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA
新任副总裁将推动亚太地区的增长和创新。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈