高通今日宣称,它正在为5G手机开发下一代“旗舰移动芯片”,预计将会“在2019年上半年”出现在高端智能手机中......
高通今日宣称,它正在为5G手机开发下一代“旗舰移动芯片”。P1Aesmc
目前高通尚未公布这个5G芯片的名称和其他信息,该芯片将整合高通的Snapdragon X50调制解调器和尚未命名的7纳米芯片系统解决方案。P1Aesmc
根据高通宣布的消息,虽然早期的5G热点将会使用Snapdragon 855芯片,但是5G智能手机将会采用它的尚未命名的新芯片。这很可能是因为工程设计方面的考量——电耗、热量和无线性能——促使高通及其大多数客户偏向于选择新的5G芯片。P1Aesmc
高通预计,这款新的芯片“支持的高端联网设备将会带来全新的体验,可以与本地高能效的人工智能互动,而且拥有更长的电池续航时间和更高的性能。”P1Aesmc
高通总裁克里斯蒂安诺•阿蒙透露,今年年底首批支持5G移动热点的终端产品将推出,在2019年上半年,搭载高通下一代移动平台的5G智能手机将正式上市。P1Aesmc
高通透露骁龙855的完整产品信息将在今年第四季度进行公布。不出意外的话,和去年的骁龙845一样,骁龙855会在今年12月份召开的高通骁龙峰会上发布。P1Aesmc
“我们很高兴与全世界的原始设备制造商(OEM)、运营商、基础架构供应商和标准组织进行合作,在2018年底推出全球首批5G移动热点,并在2019年上半年推出采用我们新一代芯片的智能手机。”高通总裁克里斯蒂安诺-阿蒙(Cristiano Amon)说。P1Aesmc
此前,高通还推出了针对早期5G设备的Snapdragon X50调制解调器和天线模块,并计划将它们提供给全世界各地的合作伙伴。Snapdragon X50调制解调器可以提供每秒5吉比特的数据速度和1-2毫秒的延迟时间,相对于当前智能手机和设备中使用的4G调制解调器有了极大的改进。P1Aesmc
目前,高通已经向多家开发下一代消费终端的OEM厂商出样上述即将发布的旗舰移动平台,随着运营商将在2018年晚些时候和2019年开始支持5G网络服务.。P1Aesmc
另外早前高通曾公布过5G相关专利授权的收费标准上,只使用高通的核心专利的话,那么单模5G手机要将其售价2.275%的税交给高通,而多模5G手机则需要交纳3.25%;如果既使用核心专利还要使用标准专利,那么单模手机就需要给高通其售价的4%,而多模5G手机需要交纳的费用更是高达自身售价的5%,封顶价为400美元。P1Aesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
国际电子商情23日讯 美国国际贸易委员会(ITC)近日根据《美国1930年关税法》第337节的规定,启动了一项针对特定无源光网络设备的337调查。涉案的4家中国企业产品被指控侵犯了Optimum Communications Services的专利权……
国际电子商情19日讯 美国政府近期加强了对中国科技企业在美业务的限制。
国际电子商情18日讯 美国拜登政府计划进一步封禁中国电信在美业务。上周,美国商务部对中国电信运营商发出了初步调查结果的通知,理由是这些公司在美业务“可能对美国的网络安全构成风险”。
国际电子商情14日讯 芬兰电信设备制造商诺基亚近日在科技和电信领域迈出重要一步,通过收购Rapid包括全球最大的API中心在内的技术资产,以寻求振兴其5G和4G网络业务。
国际电子商情22日讯 近日,美国商务部已经与美国光纤网络供应商Infinera签署了一份非约束性的初步备忘录,后者预计将获得高达9300万美元的直接资助。
5G向5G-A的演进,也将催生更多研发、量产的测试需求,这为测试领域带来了广阔的市场机会。
国际电子商情9日讯 据日媒报道,日本政府计划在2030年前支持量子加密技术的开发,并招募可能包括东芝和NEC在内的合作伙伴,以防御下一代网络攻击。
国际电子商情30日讯 外媒消息称,在电信设备行业面临寻找新的增长点的压力越来越大的情况下,电信巨头诺基亚(Nokia)正考虑出售其最大业务部门——移动网络部门的可能性……
国际电子商情26日讯 高通公司(Qualcomm Incorporated)日前宣布将收购法国物联网无线蜂窝半导体企业Sequans的4G物联网技术,以加强其工业物联网产品组合。
根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询的最新报告《卫星产业发展关键推手—低轨卫星大厂供应链策略与挑战分析》,随着低轨卫星服务全球用户渗透率持续上升,预估2021~2025年全球卫星市场产值将从2830亿提升至3570亿美元,年复合成长率(CAGR)为2.6%。
国际电子商情13日讯 在苹果取消为Apple Watch开发用microLED技术制造屏项目后,LG Display目前正在向苹果寻求赔偿…
AI和生成式AI技术发展,不只是带动了AI数字芯片的大热,现在各类集成电路与电子元器件相关市场参与者都在谈AI,包括感知、存储、通信、电源等等。
2024年第三季度,中国大陆云基础设施服务支出达到102亿美元,同比增长11%,重回两位数增长。
2025年半导体制造市场五大展望
12月20日,上海市政府发布公告,华虹集团党委书记、董事长张素心正式离任,由上海联和投资有限公司党委书记、董事
欧盟委员会发布《2024年欧盟工业研发投资记分牌》(The2024EUIndustrialR&DInvestmentScoreboard),谷歌母公司
随着全球半导体产业竞争的加剧,欧洲逐渐意识到自身在芯片制造和封测领域的短板,纷纷出台措施以提升产业链自主
2024年,半导体行业已经出现分化,消费电子、汽车和工业市场表现持续疲软,而人工智能领域的发展继续推动GPU和高
近日,芯片制造领域传来重大消息:Rapidus开始安装ASMLEUV光刻机,成为首家接收EUV光刻设备的日本半导体公司。
品牌战略管理咨询公司英图博略(Interbrand)日前发布《2024中国最佳品牌》榜单。
为抢抓半导体与集成电路产业重大发展机遇,深圳市龙华区政府印发了《关于支持半导体与集成电路产业发展若干措
这标志着非美国公司首次在服务器市场排名中位居榜首。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年VR与MR头戴装置出货量约为960万台,年增8.8%。
据TrendForce集邦咨询最新OLED技术及市场发展分析报告,由于陆系笔记型电脑品牌大规模采购,预计2024年OLED笔电
可实现电信、数据中心和专业音频/视频设备市场的无缝集成。
最近,Rambus推出了业界首个HBM4控制器IP,这一里程碑式的产品进一步巩固了公司在内存接口技术的前沿地位。该控
喆塔科技与国家集成电路创新中心共建“高性能集成电路数智化联合工程中心”签约揭牌仪式圆满举行
专为下一代智能可穿戴设备、无线耳机、医疗设备和物联网应用而设计。
我国的高质量发展,源自于国家政策与市场需求的双方面驱动。顺应“新质生产力”建设的巨大需求,集成电路产业正
联想手写笔Pro搭载了汇顶科技新一代的主动笔驱动芯片,为消费者带来更流畅自然的书写体验。
在2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会上,创实技术展示了包括用于助听器、电源管理芯片等领域的高性能电子元
泰凌微电子获蓝牙 6.0 认证,助力蓝牙技术拓展与应用升级
泰凌微电子:国内首家获得Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct认证的芯片公司
2024年11月20日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025存储产
此次合作旨在大幅提升成本、能效、驾驶体验和车辆续航里程。
据TrendForce集邦咨询分析,截至2023年,全球传统乘用车中LED头灯的普及率已达72%,而在电动汽车领域,这一比率更是
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈