国际电子商情报道，日前，日经新闻网8月31日报道称，日本半导体(芯片)大厂瑞萨电子(Renesas Electronics)已和美国芯片商Integrated Device Technology(IDT)进行最终协商，瑞萨计划收购IDT、将IDT纳为旗下完全子公司，预估收购额将达60亿美元，将成为日本半导体业界史上最大规模的并购案。H7lesmc

IDT在美国纳斯达克(NASDAQ)挂牌上市，而瑞萨若完成收购、预估IDT将进行下市。H7lesmc

报道指出，瑞萨想要收购IDT、主要是为了强化自动驾驶技术，预期收购IDT将让瑞萨获得自动驾驶所需的芯片设计/研发力。H7lesmc

官方回复：非瑞萨宣布，正考虑收购IDT，未做出任何决定

关于上述日经新闻的报导内容，国际电子商情了解到瑞萨于8月31日发布官方回应，称日经新闻所报导的内容并非由瑞萨所宣布，不过瑞萨为了让事业能有更进一步的成长、确实正考虑收购IDT，但目前尚未做出任何决定。H7lesmc

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瑞萨(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。H7lesmc

RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。H7lesmc

瑞萨为全球第2大车用芯片厂，在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额，资料显示，2017年瑞萨营收为35,3亿美元、仅次于荷兰恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)的44.2亿美元位居第2。H7lesmc

瑞萨集成电路设计（北京）有限公司苏州分公司（RDB-SU）是瑞萨科技全资子公司，2004年1月成立以来，承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作，并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。H7lesmc

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全球半导体业界正进行合纵连横，瑞萨于2017年砸下约3,200亿日圆收购美国Intersil。H7lesmc

根据瑞萨提交政府的文件，瑞萨打算运用手上现金与银行贷款来完成交易。截至今年6月底为止，瑞萨握有1,300亿日圆（约12亿美元）现金。H7lesmc

IDT---无线充电芯片出货量全球第一

而IDT为一家没有拥有自家工厂的无晶圆厂(Fabless)企业，在通讯用芯片的设计/研发上拥有很高的技术力，2017年度(截至2018年3月底为止的会计年度)营收为8.43亿美元、营益1.11亿美元，并于2015年收购德国车用半导体企业。H7lesmc

在众多的无线充电芯片厂商中，IDT业绩一枝独秀，至2016年底，IDT全球无线充电芯片的出货量累计将近2亿，而在2017年度又出货超一亿颗，稳居全球第一位，在技术壁垒高、利润相对稳定的无线充电接收端芯片和系统解决方案中，IDT是唯一有过大批量出货经验的厂商。H7lesmc

“2017年IDT无线充电芯片出货量还在高速增长，销售额同比2016年达到两位数以上的增长，2018年，除了韩国客户的需求平缓增长外，中国手机客户的无线充电芯片需求将快速增长。”IDT亚太区销售副总裁赖长青对国际电子商情记者表示。H7lesmc

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