骁龙1000处理器曝光:拥有超过85亿个晶体管,最大功率高达15W-国际电子商情

用于PC的骁龙1000处理器曝光，将拥有超过85亿个晶体管，还可提供高达15W的最大功率，由台积电基于7nm工艺打造......

9月18日消息，最近曝光了关于用于PC的骁龙1000处理器，也就是所谓的Snapdragon 8180，据爆料，即将推出的Snapdragon 8180代号为“Poipu”项目，将拥有超过85亿个晶体管。h9tesmc

而骁龙835拥有30亿个晶体管，苹果A12拥有69亿颗晶体管。新的骁龙8180还可以提供高达15W的最大功率，与英特尔的U系列酷睿i3、i5和i7芯片相当。骁龙8180的尺寸为20×15mm，由台湾制造商台积电制造，基于7nm工艺打造。h9tesmc

h9tesmc

即将推出的高通芯片组应该会对微软的Windows 10 on ARM项目产生重大影响。但是，只有时间才能证明微软是否足以确保ARM项目保持活跃，并在市场上表现良好。h9tesmc

图片来自网络 h9tesmc

此前高通就与PC厂家合作推出过笔记本产品，高通骁龙1000系列处理器的曝光，更是将矛头直接瞄准了英特尔，与英特尔共同抢夺桌面领域的市场份额。h9tesmc

阅读全文，请先

处理器

微信扫一扫，一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号

英特尔已暂停法国、意大利芯片投资计划
国际电子商情23日讯据外媒报道，芯片制造业务面临巨额亏损，迫使英特尔暂停在法国和意大利的芯片厂投资计划。
大芯片病，怎么治？
2020年10月，英伟达将基于Mellanox的智能网卡(SmartNIC)方案命名为数据处理单元(Data Processing Units, DPU)，并将CPU、GPU、DPU称之为组成“未来计算的三大支柱”。
软银宣布收购英国AI芯片公司Graphcore
国际电子商情12日讯日本软银集团以未公开的金额收购了人工智能芯片制造商 Graphcore，结束了人们对该公司未来的长期猜测。
应对半导体制造用工荒，美国再推“劳动力伙伴联盟”计划
国际电子商情2日讯据外媒报道，美国拜登政府正在启动一项培养美国计算机芯片劳动力的计划。
欧盟能靠投资RISC-V实现芯片自主吗？
欧盟大力投资以RISC-V开源架构实现芯片独立的倡议。这项工作由巴塞罗那超级计算中心牵头，该中心在RISC-V技术的开发方面一直走在前列。
芯片巨头Intel遭遇集体诉讼：涉嫌隐瞒代工业务巨额亏损
国际电子商情17日讯据外媒报道，芯片巨头英特尔公司目前正面临一场集体诉讼。原告方指控英特尔在2023年的业绩报告中未正确披露其晶圆代工部门的巨额亏损情况。
消息称英特尔暂停以色列250亿美元工厂扩建计划
国际电子商情12日讯美国芯片制造商英特尔公司已决定停止在以色列扩建其价值250亿美元的芯片工厂，也通知供应商取消了为新工厂提供设备和材料的合同。
PC市场开始反弹：Arm攻势猛烈，英伟达可能要造CPU...
要观察消费电子市场的兴衰，最该在意的无疑一是手机，一是PC。过去一季常听行业谈起市场要恢复，这个话题有没有说服力，主要就看手机和PC市场有没有恢复了。
2024，MCU的“四大变局”
随着物联网设备的快速增长和智能化水平的提高，微控制器(MCU)作为智能设备的核心部件，正面临着前所未有的发展机遇。
借瑞萨RA8系列MCU，聊聊Arm Helium技术
我们一直都很好奇，MCU作为一种对实时性有要求的控制器，是如何实现边缘AI处理工作的。所以这篇文章，我们期望借着RA8来谈谈Arm Helium技术。
传软银洽谈收购英国AI芯片公司Graphcore
国际电子商情11日讯近日，有消息称，日本软银或在洽谈收购英国芯片设计公司Graphcore…
iFixit拆解华为Pura 70称本土零部件价值高于Mate 60
国际电子商情9日讯据拆解机构调查发现，华为 (Huawei) 最新发布手机配备更多的中国供应商组件，包括一款新的闪存芯片和一款改进的芯片处理器，这表明中国在技术自给自足方面正在取得进展。

AI芯片供不应求，业界：半导体后端制程标准应统一
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际，芯片产能却赶不上需求。
2024年全球AI服务器产值可望达1870亿美元，约占服务器市场比重65%
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%，全年出货量上修至167万台，年增率达41.5%。
预估2024年DRAM及NANDFlash营收将分别同增75%和77%
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告，受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格，加上HBM(高带宽内
预计2025年存储器产业营收将创新高，价格上涨和HBM、QLC技术崛起为
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告，受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格，加上HBM(高带宽内
中国团队存储器研究取得系列进展
近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队，在三维相变存储器（3D PCM）亚阈值读取电路、高
TCL电子上半年MiniLED电视全球出货量同比增长122.4%
7月21日，TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据，TCL电子表示，得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的
厚度仅100nm！新型超薄晶体薄膜半导体被成功研制
据美国趣味科学网站16日报道，来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部（DEVCOM）陆军研究实验室和加拿
车用及不可见光业务旺，亿光下半年业绩可望逐季成长
全球LED市场复苏，车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温，亿光下半年车用及
拆解：三星GalaxyWatch7中的ExynosW1000处理器3nmGAA工艺
三星最新推出的Galaxy Watch 7，继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处，同时
2024年Q2印度智能手机市场微增1%，小米重返榜首
2024年第二季度，在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下，印度智能手机市场微增1%
三星连续51个季度领跑拉丁美洲智能手机市场
根据TechInsights无线智能手机战略（WSS）的最新研究，2024年Q1，拉丁美洲智能手机出货量强劲增长，同比增长21%。
2030年，Chiplet计算细分市场规模预计将达到1450亿美元
Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革，尤其在设计成本持续攀升的背景下。

兆易创新将携多款GD32 MCU产品亮相全球MCU及嵌入式生态发展大会
7月25日，由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
定档！IC CHINA 2024将于11月在北京举办！！
“芯”聚正当时！第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA 2024）正式定档，将于2024年11月18-20日在北京·国家
国民技术将携多款高能专用MCU亮相全球MCU及嵌入式生态发展大会
7月25日，由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
凯新达科技 ┃ 亮相2024中国（西部）电子信息博览会
2024年7月17日-19日，国内专业的电子元器件混合分销商凯新达科技（Kaxindakeji）应邀参加2024年中国（西部）电子信息
芯片产业链大咖齐聚苏州，共商供应链管理策略
在7月12日下午的“芯片分销及供应链管理研讨会”分论坛上，芯片分销及供应链专家共聚一堂，共谋行业发展大计。
“芯”机遇 ! 凯新达科技亮相2024慕尼黑上海电子展
7月8日-10日，2024慕尼黑上海电子展(elec-tronica China)于上海新国际博览中心盛大开展，凯新达科技被邀重磅亮
未来可期——浙豪携手小华半导体亮相慕尼黑上海电子展
2024年7月8日到10日，浙豪半导体（杭州）有限公司作为小华半导体的优秀合作伙伴，在2024慕尼黑上海电子展上展出了
领芯微携LCM32F067系列MCU亮相国际AIoT生态发展大会
7月25日，由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
2024 Matter 开发者大会7大看点不容错过！
近日，2024 Matter 中国区开发者大会在广州隆重召开。
泰凌微将携低功耗物联网无线芯片亮相国际AIoT生态发展大会
7月25日，由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛在苏州开幕
7月13日，以“共筑先进封装新生态，引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA
摩尔斯微电子任命胡文杰为副总裁兼大中华区及东南亚地区经理
新任副总裁将推动亚太地区的增长和创新。

骁龙1000处理器曝光:拥有超过85亿个晶体管,最大功率高达15W

杂志声明