当电容指纹识别市场日渐饱和,3D结构光识别技术还未成熟,汇顶科技坚持屏下光学指纹识别技术的研发和投入。经过5年多的努力,汇顶一跃成为屏下光学指纹识别的领导者,但是该公司不局限于一个领域的创新。汇顶高层对国际电子商情透露,除了智能移动终端之外未来还将在更多领域做新的探索……
2018年对汇顶而言很有意义,在艰苦的市场环境中其屏下光学指纹技术实现规模商用。rODesmc
汇顶科技首席技术官皮波表示,汇顶科技在屏下光学指纹领域很早就开始铺路。“5年前,我们就开始研究屏下光学指纹技术。期间也做了两代产品,但是当时觉得技术尚未成熟,所以没有推向市场。”从2017年世界移动通信大会对外发布屏下光学指纹识别技术,到现在已经有3家主流智能手机品牌,5款高端旗舰机型采用了汇顶的屏下光学指纹方案。
2017年是汇顶科技的“至暗时刻”。皮波解释,当时电容指纹识别市场已经饱和,3D结构光距离量产还有一定距离,屏下光学指纹识别技术虽有一线曙光,但未来也不完全清晰。
当时,汇顶与vivo在屏下光学指纹技术方面展开了合作。为尽早投入量产,双方约定各自承担一半的风险。汇顶科技董事长兼总经理张帆透露:“在某种情况下,这种合作是可行的,节省了时间。这种方案的PlanB就是采用电容指纹。不是所有技术都有PlanB,这种模式在特殊技术下可以尝试,但不会大范围采用。“汇顶与vivo的风险订单也标志着两家公司相当看好屏下光学指纹技术的未来。
去年苹果iPhone X Face ID技术的应用,让部分手机厂商对屏下指纹几乎失去信心。为此,实现量产显得十分迫切,汇顶也承受了许多压力。据张帆介绍,为了能尽早实现量产,汇顶400余人的屏下光学指纹研发团队在最忙的时候连续好几个月每日工作到凌晨3-4点钟,解决该技术的性能提升难题,这才达成了汇顶今日的成就。当前,汇顶的屏下光学指纹申请、获得国际、国内共计270多项专利。
rODesmc
经过一年的市场验证,国产手机厂商又都纷纷选择了屏下光学指纹技术。目前,国产主流手机品牌的高端机型均有采用汇顶的屏下光学指纹识别方案,比如:vivo X21 UD、华为Mate RS保时捷设计、小米8探索版、vivo NEX旗舰版,vivo X23等。今年下半年将会有更多采用汇顶屏下光学指纹技术的机型要发布。
从一开始的观望、质疑再到拥戴,汇顶开创了屏下光学指纹识别技术的新篇章。
rODesmc
屏下光学指纹识别是汇顶从零开始探索的新领域,也是其跃升为行业领导者的重要标志。汇顶屏下光学指纹识别方案具备多方面的优势:
第一,其屏下光学指纹识别方案采用的独创式分离设计,光学指纹模组无需与屏贴合,模组直接交给整机厂商,大大减轻了商用难度,降低了生产的隐形成本,终端厂商非常欢迎。
第二,克服了在低温、强光和干手指环境下的指纹识别短板。以解锁速度为例,汇顶屏下光学指纹识别方案实现了0.35秒快速解锁。皮波解释,结合优化的算法和客户系统,该速度还可以进一步提升。即使是千万级的出货量也不会存在解锁速度慢的问题。
第三,与超声波方案相比,光学方案优势明显。屏下光学指纹识别在解锁速度和识别率方面已与电容指纹识别一样,而且能支持OLED软、硬屏。而超声波方案仍有些功能性问题尚未完善,应用局限于软屏OLED, 软屏价格高,且需要和屏贴合,生产成本、超声波传感器成本都远高于光学方案。另外,超声波指纹识别目前缺乏相关产线资源,对千万级的出货量而言会是一个大挑战。
基于此,皮波希望中国企业都能和汇顶一样专注在创新上做贡献, 他表示,“汇顶在屏下光学指纹方面的成功推动了中国半导体产业的进步,未来大家会更有胆识和信心去创新,而不是跟在苹果或三星之后。”
除了智能移动终端之外,汇顶高层还透露将在IoT、汽车以及智能门锁领域有新的业务拓展。
皮波表示,当前汇顶正在研发3D结构光和TOF技术,比如TOF主要针对在AR领域的应用,3D结构光除了手机解锁之外在汽车上的可能性应用。张帆则表示,其触控产品的应用已拓展到汽车领域,目前已通过汽车相关认证,并可以向工业应用延伸。
在IoT领域,汇顶将有更多的机会。张帆介绍,目前汇顶对传感器、MCU、低功耗通信、安全等方面都有进行技术方面的研究。他表示,“希望建立IoT应用平台,帮助各行各业用户应用这些新的技术为他的客户提供服务。”
针对汇顶在IoT领域的发展,张帆非常自信。他认为,IoT是全新的技术,汇顶不会在起跑时输给别人;中国是很大的IoT市场,机会非常多;汇顶在NB 协议栈、RF、安全技术方面有强劲的团队和独立研发体系。据了解,汇顶将于2019年推出IoT相关的产品,其核心是低功耗,但不会锁定具体应用领域。
皮波认为,IoT领域聚焦擅长的终端节点包括满足数据感知需求的传感器、满足短距离数据传输需求的低功耗无线、MCU的边缘计算、满足数据安全需求的安全加密。汇顶将更努力的去研发新的领域,希望能有机会去切入,不过具体产品形态会以客户需求为准。
汇顶看好智能门锁是未来的趋势,并在高中低端都会提供完整方案。
在智能门锁方面,汇顶开发了专门的产品。汇顶为智能门锁开发了MCU,还增加了指纹识别的引擎和安全认证机制,最近还获取了安全认证证书。除了传感器以外,汇顶还提供了具有安全机制的CPU,可降低成本,提升使用体验,缩短开发难度和周期,极大降低智能门锁的开发难度,这是目前市面上最完整的智能门锁解决方案。
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
国际电子商情23日讯 据外媒报道,日本电机大厂日立制作所(Hitachi)传出规划退出家用空调市场,专攻商用空调领域。其于美国JCI合资成立的JCHAC(Johnson Controls-Hitachi Air Conditioning)将考虑出售给德国博世(Bosch)……
个人电脑市场连续三个季度实现同比增长。
国际电子商情讯 最近加拿大联邦政府通过宣布资金支持,直接和间接地加大了对加拿大半导体产业的支持,但如果加拿大的芯片行业要扩大规模,还有很多准备工作要做……
国际电子商情18日讯 据SEMI旗下电子系统设计(ESD)联盟在其最新的电子设计市场数据 (EDMD)报告指出,2024年一季度电子系统设计(主要包括EDA及半导体IP)市场营收45.216 亿美元,相比去年同期的39.511 亿美元增长了 14.4%。
国际电子商情18日讯 美国商务部日前与全球第三大半导体硅晶圆供应商环球晶圆公司达成初步协议,将根据《芯片法案》提供高达4亿美元的直接资助,以帮助关键半导体晶圆的生产。
国际电子商情18日讯 作为业务重组努力的一部分,SK 集团计划将 SK Inc. 的半导体加工和分销公司 Essencore 及其工业气体公司 SK materials airplus整合到SK ecoplant 的子公司中。
裁员风暴席卷欧美家电行业。
国际电子商情16日讯 市调机构Counterpoint Research最新数据报告指出,2024年第二季度苹果以16%的市场份额排名全球智能手机第二名,第一名是三星,占20%的市场份额。其次是小米(14%)、vivo(8%)、OPPO(8%)。
“非洲手机之王”在扩张市场的同时,正面临越来越大的法律和商业挑战。
国际电子商情16日讯 韩国科学技术信息通信部日前宣布,2025年国家研发项目预算案在第九次国家科学技术咨询会议上获得通过,总额为24.8万亿韩元(约179.5亿美元),比2024年的21.9万亿韩元增加了13.2%。
2020年10月,英伟达将基于Mellanox的智能网卡(SmartNIC)方案命名为数据处理单元(Data Processing Units, DPU),并将CPU、GPU、DPU称之为组成“未来计算的三大支柱”。
国际电子商情15日讯 AI 等新应用爆发,让先进封装再度成为热门话题。
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%,全年出货量上修至167万台,年增率达41.5%。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队,在三维相变存储器(3D PCM)亚阈值读取电路、高
7月21日,TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据,TCL电子表示,得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的
据美国趣味科学网站16日报道,来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室和加拿
全球LED市场复苏,车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温,亿光下半年车用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处,同时
2024年第二季度,在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下,印度智能手机市场微增1%
根据TechInsights无线智能手机战略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手机出货量强劲增长,同比增长21%。
Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革,尤其在设计成本持续攀升的背景下。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
“芯”聚正当时!第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)正式定档,将于2024年11月18-20日在北京·国家
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
2024年7月17日-19日,国内专业的电子元器件混合分销商凯新达科技(Kaxindakeji)应邀参加2024年中国(西部)电子信息
在7月12日下午的“芯片分销及供应链管理研讨会”分论坛上,芯片分销及供应链专家共聚一堂,共谋行业发展大计。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海电子展(elec-tronica China)于上海新国际博览中心盛大开展,凯新达科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半导体(杭州)有限公司作为小华半导体的优秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海电子展上展出了
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
近日,2024 Matter 中国区开发者大会在广州隆重召开。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
7月13日,以“共筑先进封装新生态,引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA
新任副总裁将推动亚太地区的增长和创新。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈