2018年以来NAND Flash已从最高价跌落，最新消息NAND闪存价格已经跌回两年前。这对于应用市场以及闪存主控厂商是一个喜大普奔的好消息。2018年4月，硅格半导体与立而鼎宣布合并，成立得一微电子，这在业界受到不少关注。过去一年多，闪存涨价抑制整体出货量，如今价格回落，必将拉升闪存市场上扬，行业行势到底如何，刚合并半年多的得一微准备好了吗？DvPesmc
两家公司合并在一起难吗？在中国闪存市场峰会CFMS上，国际电子商情记者采访了得一微电子市场总监罗挺，他表示，现在整个团队分工明确，整齐划一，深圳是整个公司的总部，主要负责产品研发，台湾研发团队主要协议分析、专业技术支持等。之前SATA SSD主控由大陆团队耗时三年研发，PCIe研发由大陆和台湾团队研发了两年多，如今协同效应非常明显，开发市场力度更大。DvPesmc
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得一微电子市场总监罗挺（国际电子商情拍摄）DvPesmc
得一微在eMMC市场出货量庞大，占领消费电子最成熟最大量市场，据了解，TCL，中兴、传音等都是其客户。今年，eMMC控制器升级到YS8295型号，这款芯片是定位于3D NAND 的eMMC5.X主控，支持LDPC算法，提供端对端的数据保护，提高了整个存储的性能和可靠性，给用户带来更好的应用体验，主要的应用领域包括智能手机、平板电脑等。DvPesmc
SATA SSD主控于今年中开始客户导入，目前已有三四个客户试用。下一代PCIe产品YS9203已经设计完成，预计2018年Q4正式量产。YS9203是一款适用于企业级和消费级的高性能的PCIe Gen3x4 SSD主控，得益于硬件和固件上的优化，该主控将充分发挥NWMe1.3a的性能。该主控提供4个Lane和8个NAND Flash通道，支持3D MLC/TLC/QLC的NAND。使用2K码长的LDPC以及End-to-End的数据保护，提供了全面的数据保护和增强了3D NAND的持久性和保持性。DvPesmc
NAND Flash价格一路下跌，尽管已经跌到2016年的价格水平，罗挺预计仍然有进一步下降空间。随着各家闪存原厂96层3D NAND和64层/96层3D QLC的量产，更大容量、更高性价比的闪存将流向市场，闪存主控芯片厂商的挑战也更大。DvPesmc
理论上，Flash层数越多，品质越差，罗挺解释，原因是Flash每一层变薄，芯片厚度增加不多，那么它的可靠性是一个重要问题，这就要求主控芯片能够具备更强的能力，例如进行LDPC纠错，保护内存等等。DvPesmc
3D NAND的层数并不会在更新换代时翻倍，从32层到64层再到96层，以及接下来128、144层的3D NAND，层数的增加或将有极限，不过，每当层数增加对主控芯片的要求将更加严苛。DvPesmc
闪存芯片价格下降迎来了利好，更重要的却是闪存主控芯片厂商所应对的技术挑战非常大。如今的得一微电子2018年发力点主要在SSD主控方面，已经具备实力研发新产品和切入新市场。DvPesmc
在最近中国对美国商品加征600亿美元关税中，闪存卡赫然在列，我们知道美光、西数等在美国均有设厂，从闪存主控厂商的角度，罗挺解读，这项关税措施对主控芯片厂商没有直接影响，反而增加模组厂的竞争力，加工生产有可能转移至大陆和韩国，尤其工厂设立在中国大陆的，对本地客户的支持力度更大，优势更明显。DvPesmc
近两年，由于存储热，许多创业公司涌入，一定程度加剧了行业竞争。”闪存芯片做出来容易，对闪存的理解却并非一两年功夫可以达到。对不同质量、不同厂家FLASH的理解，对每一种产品不同客户群的掌握，是主控芯片厂商的竞争差异性。”罗挺回应道。得一微已经在e MMC、SD卡、U盘等领域积累了大量的产品经验，解决了从生产设计到BOM表控制等一系列问题，这是一个综合能力。同时，作为存储主控的市场跟随者，得一微珍惜自身的试错成本，出于降低市场风险考虑，推出成熟市场的产品，稳步前进。DvPesmc
得一微在成立之时宣布获得A轮3亿元融资，这次融资集结了整个存储产业链。其实得一微挑选资本有一定标准，罗挺透露，一是行业合作伙伴、客户或者供应商。二是知名资本。这些在此次融资上都具备了，可见得一微对产业链的吸引力。未来得一微现有180人的团队还将继续扩大，坚持闪存主控自主创新并做好服务。DvPesmc
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