拆解小米 Max 3

小米就发布的新一代 Max 系列手机——小米 Max 3 ，售价为人民币 1699 元。Brzesmc

小米 Max 3搭载高通骁龙 636 处理器 14nm 工艺制程 1.8GHz主频， Adreno509 图形处理器，内存为 4GB RAM + 64GB ROM ， 6GB RAM + 128GB ROM 可选， 6.9 英寸 高清全面屏，前置800 万像素摄像头，支持柔光自拍，后置 1200 万像素 + 500 万像素摄像头  双 led 补光灯，5500mAh 锂聚合物电池，支持反向充电，支持 QC3.0 快充协议，6.9 英寸全面屏， 5500mAh 超大容量电池，支持反向充电。Brzesmc

接下来我们对小米 Max 3进行一个初步拆解。Brzesmc

小米 Max 3 并没有采用热熔胶固定，而是采用较为经典的螺丝和卡扣去固定。取出 SIM 卡槽并卸下底部 2 颗螺丝后，沿着后盖缝隙即可将后壳撬开。Brzesmc

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小米 Max 3 配有大量均匀分布的卡扣，加上后壳相对比较厚实，后盖边缘经过 CNC 处理，四周边角也进行了加厚处理，所以后盖的扣合性非常不错。Brzesmc

结构方面，小米 Max 3 采用了标准的三段式结构，由于大容量电池占据了非常大的空间，所以无论是主板还是副板，看上去所占的比例都比较小。Brzesmc

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主板盖通过螺丝固定，盖板正面贴有一块用于连接听筒和主板的 PCB 电路板。Brzesmc

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电池通过两条拉胶固定在内支撑上，拆卸起来相对也比较方便。电池容量为 5500mAh ，支持 QC3.0 快充。Brzesmc

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麦克风安装在后盖板上，通过触点来与副板连接。Brzesmc

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天线带在金属外壳的顶部和底部边缘的位置，这个设计既提升了散热性能，也让主板的厚度有所降低。Brzesmc

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摄像头方面，后置双摄分别为 1200 万像素和500 万像素摄像头。主摄像头传感器为 SAMSUNG S5K2L7 ，光圈 F1.9 ，叶片数为 6 片。而副摄像头光圈同为 F1.9 ，叶片数为 4 片。前置 摄像头为 800 万像素，传感器型号为 S5K4H7 ， F2.0 光圈，4片叶片。Brzesmc

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主板元器件分析：小米 Max 3 的主板设计依然比较常规化，并没有因要放置大容量电池而缩减主板体积。Brzesmc

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蓝色：Qualcomm-PM660L-电源管理芯片Brzesmc

红色：Qualcomm-SDR660-射频收发芯片Brzesmc

绿色:  SK hynix-H9HP52ACPMMD-4GB内存+64GB闪存芯片Brzesmc

黄色：Qualcomm-SDM636-高通骁龙636八核处理器Brzesmc

白色：Qualcomm-WCN3980-无线/蓝牙芯片Brzesmc

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红色: Qualcomm-PM660-电源管理芯片Brzesmc

黄色：TI-TAS2559-音频芯片+Brzesmc

蓝色：SKYWORKS-SKY77925-21-射频模拟芯片Brzesmc

绿色：SKYWORKS-SKY77643-31-功率放大器芯片Brzesmc

6.9 英寸大屏幕：作为整机最大亮点之一，小米Max 3 这块6.9 英寸屏幕为18:9 的TFT 全面屏，像素密度大 352PPI 。屏占比为 80.4% ，外围黑边宽度约 4.4mm 。Brzesmc

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屏幕型号为TL069FDXP01-00 ，屏幕模组有天马提供。Brzesmc

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屏幕与内支撑通过固定胶进行固定，内支撑上贴有大量泡棉去提升稳固度。同时，屏幕软板器件贴有黄色胶纸保护，形成了一个稳固的内部结构。Brzesmc

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屏幕软板器件采用的是汇顶 GR917D ,它适用于 5.5 寸~ 7 寸屏幕，支持十点触控，无论是单程多点还是传统双层都可以做 14 种手势唤醒。Brzesmc

听筒 &立体声双功放：在初步拆解的时候已经提到过，为了放置超大容量电池，副板面积无可避免地被压缩了，所以在副板上的扬声器尺寸也相应地需要进行压缩。Brzesmc

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小米采用了立体声双功放的设计，这一设计不仅弥补了了扬声器体积被压缩的缺陷，同时还带来了更好的听感体验。Brzesmc

立体声双功放的秘密就藏在了手机顶部的听筒处，这个听筒同时具备扬声器功能，从而让小米 Max 3 能够实现双功放的立体声效果。Brzesmc

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为了让听筒具备扬声器功能，这个听筒的设计相对地也要比一般的听筒更加厚、体积更加大，所以这个听筒采用了 PCB 板镂空的嵌入式设计。Brzesmc

大面积散热材质：6.9 英寸的 2K 屏幕，功耗方面必然会比小屏手机要大，功耗大必然也会导致发热量要比一般手机要大。所以小米 Max 3 除了配备超大电池来解决续航问题之外，对机身散热方面也下了不少功夫。Brzesmc

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从拆开后盖的时候，其实已经可以看到有非常大面积的石墨片从主板一直延伸到电池上，此外整块主板采用了附以铜箔的金属板覆盖，这一系列的措施都为散热提供了良好的保障。Brzesmc

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主板盖对应的后盖闪光灯位置有一块蓝色的散热硅胶，这应该是给摄像头模块散热所用。Brzesmc

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此外，内支撑对应主板处理器、闪存芯片的位置也涂有散热硅脂。Brzesmc
整机零部件大合照：Brzesmc

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小米 Max 3 Bom 表：Brzesmc

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总结：Brzesmc

小米 Max 3 采用的是标准的三段式结构，加上其没有采用热熔胶的固定方式，所以整体来说拆解难度并不大，这款手机的亮点是大屏幕和大容量电池。Brzesmc

小米 Max 3 在后盖的边缘和四角处进行了一些针对性的处理，增强其防跌落、防撞击的能力，同时，多种材质、大面积覆盖的散热措施，也是小米 Max 3 内部非常特别的地方。Brzesmc