小米、vivo等与高通合作,将发布首批5G商用手机

近日举办的 4G/5G 峰会中,高通确认了将在2019年使用骁龙X50 5G基带的OEM厂商名单,包括小米、OPPO、vivo、索尼移动、摩托罗拉等......

近日在香港举办的2018 4G/5G 峰会中,高通确认了将在2019年使用骁龙X50 5G基带的OEM厂商名单,包括小米、OPPO、vivo、索尼移动、摩托罗拉、华硕、闻泰、富士通、HMD、HTC、Inseego/Novatel无线、LG电子、NetComm、网件、夏普、Sierra、Telit、启碁科技(WNC)等。H05esmc

5G领航计划的伙伴则包括联想、OPPO、vivo、闻泰、小米、中兴通讯等。H05esmc

资料显示,骁龙X50是全球首款5G基带,采用28nm工艺打造,峰值5Gbps,支持mmWave高频毫米波和Sub 6GHz中频,我国目前规划的5G频段是Sub 6GHz。H05esmc

另外,骁龙835/845以及8月份出样的7nm新SoC,均可搭配骁龙X50 5G基带。目前,小米宣布10月25日发布的小米MIX 3将是首批5G商用手机之一。 H05esmc

先前摩托罗拉虽然宣布推出可借由内建X50数据芯片模组化配件对应5G联网的Moto Z3,但小米MIX 3预期将直接把X50芯片整合在手机内使用,而非透过外接配件方式。H05esmc

高通总裁Cristiano Amon表示今年底以前将由联想、OPPO、vivo、Wingtech、小米、ZTE在内厂商推出应用产品,其中将包含至少两款旗舰机,而预计在2019年将会有更多厂商加入推行5G应用产品。H05esmc

2019年将由华硕、富士通、HMD Global、HTC、Inseego/Novatel Wireless、LG、Motorola、NetComm、一加手机、OPPO、夏普、Sierra Wireless、Sony、Telit、vivo、Winc、Wingtech、小米在内厂商推出更多5G应用产品,同时预期推出产品将涵盖手机等网通应用类别。H05esmc

其中似乎未包含三星、锤子、魅族在内同样与高通合作的品牌厂商名称,可能因为现阶段尚未确认,或是有可能选择不同5G连网应用方案。H05esmc

至于5G应用成长地区,除了日前已由Verizon率先于美国波士顿等特定市场推行5G家用宽带服务,同时AT&T也准备在美国地区推行5G移动网络服务,包含欧洲、中国、澳洲、日本与韩国地区都将加入5G连网应用发展竞争,并且采用6GHz以下频段或毫米波(mmWave)形式扩展5G连网应用,而高通所打造的X50数据芯片可同时对应前述两种连接模式,因此可对应目前主要地区的5G连网服务。H05esmc

预期与高通合作5G连网服务应用的电信业者,目前包含AT&T、英国电信、中国电信、中国移动、中国联通、T-Mobile、KDDI、韩国电信、LG U+、NTT Docomo、Orange、新加坡电信、SK Telecom、Sprint、澳洲电信、意大利电信、Verizon、Vodafone。H05esmc

Cristiano Amon强调,高通拥有超过30年的移动通信技术优势,同时目前着重在无线通信、低耗电运算与人工智能技术整合应用,未来除了持续布局5G发展之外,更将投入物联网、车联网、智慧家庭、移动运算与无线连接等市场成长。H05esmc

此外,高通接下来的5G网络发展,将以现有4G网络基础为架构,持续增加更多无线网络频段,并且整合现有无线网络资源,让5G网络速度能进一步提升,同时也认为5G网络技术将带动物联网、车联网、人工智能等技术应用成长,进而推动更多创新科技。H05esmc

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