10月30日晚间,先进半导体发布公告,上海积塔半导体有限公司与先进半导体于2018年10月30日订立合并协议,及先进董事同意向先进股东提出该建议,当中涉及注销全部先进股份。
10月30日晚间,先进半导体发布公告,上海积塔半导体有限公司与先进半导体于2018年10月30日订立合并协议,及先进董事同意向先进股东提出该建议,当中涉及注销全部先进股份。YXTesmc
根据合并协议及在合并协议条款及条件的规限下,积塔将就每股先进H股、先进内资股及先进非上市外资股分别向先进H股、先进内资股及先进非上市外资股的持有人支付註销价(以每股先进H股及每股先进非上市外资股1.50港元或每股先进内资股人民币1.33元);及先进将由积塔根据中国公司法、其他适用中国法律及先进细则吸收合併。积塔将不会提高上述注销价的金额。YXTesmc
该建议将根据中国公司法第172条以“吸收合并”的方式实施。所有合并协议生效的条件均须于2019年7月29日或先进与积塔相互协定的较后日期或之前获达成,而实施合并生效的条件须于2019年12月31日或先进与积塔相互协定的较后日期或之前获达成。YXTesmc
注销价为于2018年10月25日在联交所报出的收市价每股先进H股0.90港元溢价约66.67%。YXTesmc
于该联合公告日期,积塔并无拥有任何先进股份。直接及实益拥有积塔全部股权的华大半导体有限公司拥有3.015亿股先进内资股,相当于先进已发行总股本的约19.65%。YXTesmc
此外,于该联合公告日期,华大拥有上海贝岭约25.47%股权,并为上海贝岭的控股股东,因此,华大被视为于上海贝岭实益持有的8872.64万股先进内资股(相当于先进已发行总股本的约5.78%)及3754万股先进H股(相当于先进已发行总股本的约2.45%)中拥有权益。由于华大拥有上海贝岭20%或以上的投票权,华大及上海贝岭根据收购守则被视为联属公司。YXTesmc
先进半导体于1988年由中荷合资成立(上海飞利浦半导体公司),1995年易名为上海先进半导体制造有限公司,2004年改制为上海先进半导体制造股份有限公司。2006年,先进H股于联交所成功上市。YXTesmc
先进半导体是国内大型集成电路芯片制造商,主营业务为制造及销售5、6及8寸半导体晶圆。目前,该公司拥有5英寸、6英寸、8英寸晶圆生产线各一条,专注于模拟电路、功率器件的制造,8英寸等值晶圆年产能628千片。先进半导体还是国内最早从事汽车电子芯片、IGBT芯片制造的企业。YXTesmc
积塔半导体成立于2017年,是华大半导体旗下全资子公司,主要从事半导体技术领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让,电子元器件、电子产品、计算机软件及辅助设备的销售,计算机系统集成,货物及技术的进出口业务。YXTesmc
华大半导体则是中国电子信息产业旗下子公司,为中国10大集成电路设计公司之一,华大的业务主要集中于集成电路设计及相关解决方案开发,而其模拟电路、LCD驱动器、智能卡及安全芯片领域佔有较大的市场份额,且就智能卡及安全芯片的出货量及收入而言,其于中国排名第一,于全球排名前五。YXTesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%,全年出货量上修至167万台,年增率达41.5%。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队,在三维相变存储器(3D PCM)亚阈值读取电路、高
7月21日,TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据,TCL电子表示,得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的
据美国趣味科学网站16日报道,来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室和加拿
全球LED市场复苏,车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温,亿光下半年车用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处,同时
2024年第二季度,在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下,印度智能手机市场微增1%
根据TechInsights无线智能手机战略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手机出货量强劲增长,同比增长21%。
Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革,尤其在设计成本持续攀升的背景下。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
“芯”聚正当时!第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)正式定档,将于2024年11月18-20日在北京·国家
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
2024年7月17日-19日,国内专业的电子元器件混合分销商凯新达科技(Kaxindakeji)应邀参加2024年中国(西部)电子信息
在7月12日下午的“芯片分销及供应链管理研讨会”分论坛上,芯片分销及供应链专家共聚一堂,共谋行业发展大计。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海电子展(elec-tronica China)于上海新国际博览中心盛大开展,凯新达科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半导体(杭州)有限公司作为小华半导体的优秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海电子展上展出了
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
近日,2024 Matter 中国区开发者大会在广州隆重召开。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
7月13日,以“共筑先进封装新生态,引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA
新任副总裁将推动亚太地区的增长和创新。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈