与高通决裂之后，被英特尔坑怕的苹果将做自主基带芯片?

据外媒报道，苹果公司正在高通公司总部所在地圣地亚哥积极招聘工程师，寻求设计师开发无线组件和处理器，此举将进一步削弱芯片制造商为iPhone制造商未来设备提供芯片的机会。S3Wesmc

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日前，苹果公司在其网站上发布了10个工作单，列出了位于该市的芯片设计相关职位。苹果招聘的工程师们涉及处理多种类型的芯片组件，包括神经引擎人工智能处理器和无线芯片相关工作岗位。S3Wesmc

迄今为止，苹果已经在数个地点为芯片设计专门开辟了办事处，这些办事处遍及世界各地，其中不乏芯片设计竞争对手的所在地：美国俄勒冈州波特兰市（英特尔公司在附近设计芯片），德克萨斯州奥斯汀（Advanced Micro Devices公司大部分业务所在地），佛罗里达州奥兰多市（AMD在此地也有机构）；以色列海法和荷兹利亚（英特尔有多个站点）；德国慕尼黑（Infineon Technologies AG总部）；中国台湾（Apple屏幕设计工作室）；日本东京（东芝所在地）。S3Wesmc

与高通决裂后，2018年秋季发售的新iPhone XS系列采用英特尔的基带芯片。但是前段时间又出现了iPhone信号门，业内人士一致认为，苹果首次采用的英特尔XMM7560基带是导致iPhoneXS系列信号差的主要因素之一，这或许促使了苹果公司决心开发自己的芯片。S3Wesmc

据了解，苹果已经发布了用于AirPods和Apple Watch的无线芯片，但还没有为最畅销的设备iPhone生产完整的无线系统。此次招聘具有LTE和蓝牙等主流无线协议经验及5G和毫米波等新技术经验的工程师，表明苹果正在进一步减少对外部芯片制造商的依赖，并有可能发布更多的自家无线芯片。S3Wesmc