显然,硬件创新创业正在向不同的行业渗透,今天我们会看到除了消费类电子的创新引人关注外,在医疗、工业等领域的硬件产品由于相对高的品质和性能需求,其柔性制造又有怎样的体验呢?
人工智能与物联技术的发展,带来了更多的跨界与融合,集成了人工智能与物联技术的硬件市场正在复兴,充满风险更充满机会。r30esmc
11月17日,以“硬见生态,智创未来”为主题,由云创硬见主办,金百泽科技、云创造物、DYWorks云创工场、深圳高交会、硬见理工学院协办的硬见开发者论坛再次登陆高交会,包括长江商学院智造创业MBA项目助理主任宫蓓、米斯信息系统CTO周子勋、微软中国首席技术顾问管震、Xilinx全球AI方案市场总监原钢、青铜器软件联合创始人董奎、云创造物高级产品总监赖少准在内的十余名专家和嘉宾共同登台,与现场超过200名专业人士分享、探讨人工智能应用,从最新技术理论和实践出发分享人工智能的优势与挑战以及各领域AI应用经验,共同见证AI、IoT、边缘计算、机器人等关键技术的日新月异,洞见和把握市场先机,共建生态环境。r30esmc
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云创造物高级产品总监赖少准r30esmc
赖少准分享了一张研究机构做出的2019年十大技术趋势的图,其中边缘计算关注度最高,人工智能驱动未来新产品的开发。他从制造的角度解读,所有AI计算模型将可能是模块化的,令许多公司自由组织场景形成AI产品。早前,云创造物与百度合作,从单纯的产品合作到整合成平台,百度负责声音、图像、视频识别的部分,专注AI开发,云创造物专注硬件设计服务和生产制造,加速AI的落地。r30esmc
在这里,不得不说明的是,投资云创造物公司的金百泽是一家以PCB设计和制造为手段,服务为目的的高科技企业,专业从事高端特色PCB样板,PCB快板和小批量制造。目前已服务超过15000家客户。这也为云创造物的生产制造提供了有力的支撑。同时,与金百泽合作的云创硬见,是国内最具特色的电子工程师社区,融合了行业资讯、社群互动、培训学习、活动交流、设计与制造分包等服务,以开放式硬件创新技术交流和培训服务为核心,连接了超过30万工程师和产业链上下游企业。此外,金百泽与硬见合作办学成立了硬见理工学院。这些都是在整个硬件创新链上的耕耘。r30esmc
赖少准说,他们提供一站式服务,这个一站式最大的特点是自带许多智能化体验,例如一张BOM表导入后,平台上的软件可自动生成工程文件,从BOM表优化到产品生产,可以自动排号,把数据传输到SMT设备。r30esmc
通过积累十多年的制造和研发经验,将研发分为几个模块,方案选择上以ARM加DSP加FPGA这种多核异构平台为主,ARM主做TI和海思的, DSP的主做TI,再加一些通信模块,将研发平台基本固化,提升核心的研发能力。r30esmc
供应链端,全部来自一流供应商提供的物料,与E络盟达成战略合作,相比许多客户在淘宝上选购物料的品质风险,他们专业的采购团队和完整地验货流程,从前期打样到后期批量都有充足的保障。r30esmc
金百泽的柔性制造工厂,以及最近在杭州与富士康合作的制造工厂,将服务于硬件产品的生产。r30esmc
现在,他们的主力服务市场是医疗、电力、军工等,这些相对消费类电子而言要求更高,也促使云创造物在智能加产品、加服务、加生产的三大模式一直以高标准进行运作。r30esmc
目前,云创造物所研发的各样板中融入性能强大的AI运算技术,产品已应用于多个领域;从PCB各个环节制作到产品研发、BOM配单与制造,云创造物集成硬件创新一站式服务,能为传统制造企业智能转型提供支撑,为创新创业企业硬件产品上市加速。r30esmc
赖少准表示,将坚持不断创新,借助金百泽二十余年服务硬件创新积累的技术链、供应链和柔性制造能力,为人工智能与物联硬件企业赋能,实现终端应用拓展和价值变现。r30esmc
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各地政府兴起智算中心建设热潮。
知情人士表示,这笔交易可能很快就会达成。
2024年慕尼黑上海展、VisionChina机器视觉展在7月10日拉下帷幕,在展会期间《国际电子商情》小编拍摄了德州仪器、安森美、意法半导体、Teledyne DALSA等厂商演示方案的视频,下面哪些是你感兴趣的方案?
AMD收购Silo AI,以在全球范围内扩展企业AI解决方案。
国际电子商情5日获悉,《2024全球独角兽企业500强发展报告》于日前正式发布。从全球独角兽企业500强总体格局来看,中美占比74.6%,中美双强的格局依然没有改变,但是中美全球独角兽企业500强数量占比从2020年的81.8%下降到2024年的74.6%。
事关5700亿大市场。
随着人工智能(AI)在供应链管理的深入应用,用户可以自动化耗时任务,加速数据分析,并获得采购网络的透明度。但这也带来了数据共享和使用的道德挑战,尤其是在确保数据合规性和安全性方面。
在万物皆可AI的时代,没有谁甘愿错失大模型的风口。
近几年,MCU厂商的经历像极了坐过山车。2020-2021年因芯片产能受限,全球MCU市场供不应求、价格“狂飙”,相关厂商迎来增长红利期。但到2022-2023年,整个芯片市场陷入库存积压,MCU厂商不惜亏本降价清库存,拼成本、杀价格、争市占,持续高度内卷的状态。
苹果最近发布了令人期待已久的AI战略,不过,受《数字市场法》影响,该公司决定不会在今年在欧盟推出AI技术……
这两年,我们听到的有关智能制造的周边词汇越来越多,比如:IIoT(工业物联网)、自主机器人、增材制造(additive manufacturing)、边缘计算、工业数字孪生/工业元宇宙、工业4.0,甚至还有工业5.0。
英伟达不止是一家芯片公司。
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%,全年出货量上修至167万台,年增率达41.5%。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
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近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队,在三维相变存储器(3D PCM)亚阈值读取电路、高
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据美国趣味科学网站16日报道,来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室和加拿
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2024年第二季度,在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下,印度智能手机市场微增1%
根据TechInsights无线智能手机战略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手机出货量强劲增长,同比增长21%。
Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革,尤其在设计成本持续攀升的背景下。
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