艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）于21日推出了一款1.44mm宽的全集成式颜色/环境光/接近传感器模块，该模块采用超薄封装尺寸，能够满足最新的窄边框手机工业设计的要求。借助此模块，制造商能够更好地优化智能手机触屏的功能，包括在通话过程中自动禁用以及根据环境条件调整屏幕亮度，可让智能手机使用起来更舒适，能耗更低。DJ1esmc
艾迈斯半导体新推出的TMD3702VC三合一集成模块采用1.44mm x 2.84mm x 0.65mm封装。智能手机制造商可用它代替之前尺寸更宽的模块，实施窄边框设计，增大显示屏区域与机身尺寸之间的比例，同时保持重要的红外接近和光感应功能。DJ1esmc
该模块集成了一个IR发射器、一个IR探测器、四个颜色传感通道和多个滤光片。凭借艾迈斯半导体专门开发的全新精密光学封装和设计技术，TMD3702VC能够表现出一流的性能。接近传感器采用垂直腔面发射激光器(VCSEL) 1级人眼安全型940nm发射器，其光学效率比同类设备采用的LED发射器更高。因此，1.8V TMD3702VC主动模式下的平均功耗可保持在非常低的水平。在睡眠模式下，该设备仅消耗0.7µA。DJ1esmc
TMD3702VC采用新款半透明复合模封装，提供±48°的超宽视野。该接近引擎具有广泛的动态范围，支持环境光削减和先进的光串扰噪声消除技术，能够动态消除电子和光串扰，实现可靠的接近检测。DJ1esmc
TMD3702VC设备采用先进的光学传感器架构，为其准确测量环境光的相关色温(CCT)提供有力支持。环境光和颜色传感功能包括四个并行环境光传感通道（红、绿、蓝及透明），全都配有一个UV/IR遮光滤光片。灵敏度、功耗和噪声都得到了优化，且时序和功率可调。此模块能够准确测量环境光，并且提供照度和色温值计算，从而支持智能手机实现显示屏外观管理。DJ1esmc
艾迈斯半导体高级产品营销经理Dave Moon表示：“如今智能手机工业设计面临的一大趋势是增大屏占比、将显示屏尺寸最大化，而边框区域的最小化则需要借助最小的模块解决方案。TMD3702VC超小的外形尺寸有助于满足这一需求，让显示屏边框几乎消失。TMD3702为手机设计师提供的解决方案比前一代产品缩小60%以上，可以帮助他们将分配给前置环境光和接近感应的空间最小化。”DJ1esmc
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