11月28日,2018中国(长沙)网络安全·智能制造大会在长沙国际会展中心召开。本届大会以“创新引领、智造未来”为主题,聚焦网络安全和智能制造领域最新技术、产品和应用,展示新一代网络安全和智能制造新动态、新成果和新经验。在大会开幕式上,来自中央和湖南省的领导针对网络安全话题进行了发言,本文精选了各位领导的核心观点,详见下文:
在大会开幕式上,湖南省委副书记乌兰表示,近年来湖南在网络安全技术方面成果丰硕,天和银河系列超级计算计、飞腾系列芯片、麒麟操作系统等科技成果达到或超过国际先进水平,以IGBT为代表的新一代的工业半导体打破了国际垄断。16家企业获得国家智能制造试点示范,27个项目获得国家智能制造标准化和新项目、新模式项目支持,互联网、物联网、云计算、大数据等产业快速壮大,全省移动互联网企业营业收入预计今年将突破1100亿元。下一步湖南将充分整合高校、企业、科研院所等各方资源,积极推进湖南国家安全产业园建设,加快推动泛长株潭衡城市群、3+2产业集群建设,重点打造20条工业新型优势产业链,努力把工程机械、轨道交通装备、中小航空发动机和电子信息、新材料打造成为具有重要国际影响力的产业集群。
在致辞中,工业和信息化部副部长、国家国防科工局局长张克俭指出,当前,我国制造业已转向高质量发展阶段,正处在攻坚期,但是基础比较薄弱,生态体系尚未健全。新时代我们将以安全为保障,以发展为前提,同步推进网络安全和智能制造。他建议:“一是突出创新驱动,着力解决关键短板装备,基础零部件,工业软件等问题,深化大数据,云计算,人工智能等新技术在网络安全和智能制造中的应用。二是强化体系建设,加强网络基础设施防护能力建设,积极培育网络安全产业;三是不断完善智能制造标准体系,加强工业互联网和公共服务平台的建设,加快构建产学研用协同创新机制,资源聚集共享机制。四是深化国际合作,依托现有双边多边对话机制,加强技术交流与合作,不断提升跨境网络安全事件协同处置能力,积极加强务实合作。”
中央网信办副主任刘烈宏指出,我国关键信息技术受制于人的安全隐患日益突出,同时人工智能、大数据等技术,也推动了网络安全快速发展和应对大数据和人工智能带来的挑战。对此,他给出几点建议:一、积极防范网络安全,完善网络安全法制环境,明确网络安全的法律责任和义务;加快网络安全产业发展,支持和培育一批世界级的网络安全企业,加强网络安全一级学科建设和人才培养。二、推动关键核心技术的创新,聚焦关键集成电路和关键核心元器件,操作系统等,在集成电路领域,大力发展CPU、GPU、线路指挥处理器,可编程逻辑控制器,信号处理器以及物业控制所需的分布制控制系统等,集中力量突破操作系统为代表的基于国产CPU和操作系统的产业技术体系。三、发挥湖南引领示范作用,湖南拥有天河系列超算技术、飞腾系列CPU、麒麟系列操作系统等核心技术,初步形成基础软硬件,网络安全终端,系统集成电路服务的完整产业链。希望能够发挥示范、带动的作用,为网络强国建设做出积极贡献。
中国工程院副院长钟志华表示,中国工程院历来十分重视为国家创新体系,特别是制造业发展提供科技支撑,曾会同工信部,质检总局开展制造强国战略研究,围绕制造强国指标体系等领域进行深入研究,组织开展智能制造区域发展战略研究等多个重大课题。同时,他也肯定了近年来各级政府及企业的工作。他表示,中国智能制造发展取得积极成效,形成了纵向联动,横向协同的工作机制,制造业创新中心,智能制造工业强基,绿色制造高端装备创新这五大工程稳步推进。
除了各位领导的发言,本次大会现场还签约了11个重大项目。它们分别为:中国电科与长沙市项目合作框架协议、8英寸集成电路装备验证工艺线、航天军民融合智能制造产业项目、360企业安全集团长沙产业园项目、自动化半导体测试设备研发生产基地、城际科技高铁动车组闸片项目、深信服区域总部基地、浪潮区块链中南研发中心项目、智慧医疗云平台试点项目、光电智能特效产业园基地、岳麓山数据科学与技术研究院项目。
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
国际电子商情18日讯 据SEMI旗下电子系统设计(ESD)联盟在其最新的电子设计市场数据 (EDMD)报告指出,2024年一季度电子系统设计(主要包括EDA及半导体IP)市场营收45.216 亿美元,相比去年同期的39.511 亿美元增长了 14.4%。
近几年,MCU厂商的经历像极了坐过山车。2020-2021年因芯片产能受限,全球MCU市场供不应求、价格“狂飙”,相关厂商迎来增长红利期。但到2022-2023年,整个芯片市场陷入库存积压,MCU厂商不惜亏本降价清库存,拼成本、杀价格、争市占,持续高度内卷的状态。
这两年,我们听到的有关智能制造的周边词汇越来越多,比如:IIoT(工业物联网)、自主机器人、增材制造(additive manufacturing)、边缘计算、工业数字孪生/工业元宇宙、工业4.0,甚至还有工业5.0。
前段时间,苹果宣布取消Micro LED手表和自动驾驶项目,当时就有分析师猜测,或与其重心转移到人工智能(AI)上有关。最近,苹果在全球开发者大会上发布了Apple Intelligence系统,并宣布将为自家设备引入AI功能。很显然,苹果现在更看好AI的商用化,而被它放弃的Micro LED赛道,接下来会如何发展?
随着工业4.0时代的到来,工厂自动化已成为制造业发展的关键,协作机器人在生产线上扮演着越来越重要的角色。
从AI原型到生产需要8个月的时间。
圆桌嘉宾(从左到右):瑞芯微电子股份有限公司高级副总裁 陈锋;成都启英泰伦科技有限公司创始人、CEO 何云鹏;深圳市亿境虚拟现实技术有限公司总经理 石庆;中国半导体行业协会IC设计分会副理事长,芯原股份创始人、董事长兼总裁 戴伟民;鹏瞰集成电路(杭州)有限公司产品市场副总裁 王伟;乌镇智库理事长 张晓东;小米生态链研发总监 张秀云;神顶科技(南京)有限公司董事长、CEO 袁帝文。
很多人以为天玑开发者大会的主角是新发布的天玑9300+,但实际上围绕AI手机的移动AI生态构建,才是关键。这应该是联发科第一次有这么大的动作...那这一生态对市场而言意味着什么呢?
恩智浦重申对中国市场的坚定承诺,丰富产品、技术创新、分销体系已准备就绪。
近年来,RISC-V逐渐成为市场主流解决方案,在车用电子、物联网和人工智能等先进领域快速扩展,也在高阶应用处理器的领域备受期待。根据市场研究机构SHD Group预测,到2030年,基于RISC-V的SoC出货量将快速增加至162亿颗,相应营收预计达到920亿美元。
被动元器件的价格经过前几年的波动之后,到2024年上半年处于相对稳定的状态。在这种情况下,厂商挖掘新的业绩增长点且持续关注市场新机遇,是决定未来能否跟上行业发展的关键因素。
从工业生产到日常生活的方方面面,机器人正以前所未有的速度渗透。无论是工业、还是医疗等领域,其规模化市场空间正逐步释放。
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%,全年出货量上修至167万台,年增率达41.5%。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队,在三维相变存储器(3D PCM)亚阈值读取电路、高
7月21日,TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据,TCL电子表示,得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的
据美国趣味科学网站16日报道,来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室和加拿
全球LED市场复苏,车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温,亿光下半年车用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处,同时
2024年第二季度,在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下,印度智能手机市场微增1%
根据TechInsights无线智能手机战略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手机出货量强劲增长,同比增长21%。
Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革,尤其在设计成本持续攀升的背景下。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
“芯”聚正当时!第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)正式定档,将于2024年11月18-20日在北京·国家
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
2024年7月17日-19日,国内专业的电子元器件混合分销商凯新达科技(Kaxindakeji)应邀参加2024年中国(西部)电子信息
在7月12日下午的“芯片分销及供应链管理研讨会”分论坛上,芯片分销及供应链专家共聚一堂,共谋行业发展大计。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海电子展(elec-tronica China)于上海新国际博览中心盛大开展,凯新达科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半导体(杭州)有限公司作为小华半导体的优秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海电子展上展出了
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
近日,2024 Matter 中国区开发者大会在广州隆重召开。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
7月13日,以“共筑先进封装新生态,引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA
新任副总裁将推动亚太地区的增长和创新。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈