“芯片奥林匹克-IEEE国际固态电路峰会(ISSCC 2019)中国发布会暨最新IC设计技术趋势”在2018年11月30日(星期五)于中国集成电路设计业2018年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛成功召开
“芯片奥林匹克-IEEE国际固态电路峰会(ISSCC 2019)中国发布会暨最新IC设计技术趋势”在2018年11月30日(星期五)于中国集成电路设计业2018年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛成功召开,由ISSCC国际技术委员会中国区代表、新任中国半导体行业协会集成电路分会副理事长、来自澳门的余成斌教授(IEEE会士)主持。中国半导体行业协会集成电路分会理事长魏少军教授(IEEE会士)先致辞强调了我国集成电路特别是提升IC前沿设计技术的迫切性和与国际接轨的重要性,而ISSCC将是其中一最好的平台。kjAesmc
IEEE ISSCC(International Solid-State Circuits Conference 国际固态电路峰会)始于1953年,每年一届,是由IEEE固态电路协会(SSCS)主办的旗舰半导体集成电路国际学术峰会,也是世界上规模最大、最权威、水平最高的固态电路国际会议,被称为集成电路行业的芯片奥林匹克大会。峰会录用和发布了全球顶尖大学及企业最新和具研发趋势最领先指标的芯片成果,历届都有遍及世界各地的数千名学术、产业界人士参加。各个时期国际上最尖端的固态集成电路技术通常首先在该峰会上发表。kjAesmc
第66届 ISSCC 峰会(ISSCC 2019)将于2019年2月17日-2月21日在美国加州三藩市举行(http://ISSCC.org/)。ISSCC 2019共录用了193篇论文,来自十八个国家的一流大学和研究机构及顶尖集成电路企业,其中录用三篇或以上的企业机构有Intel、联发科(MediaTek)、三星、ADI、东芝(Toshiba)、IBM等;大学和研究机构有美国密西根大学、澳门大学、美国乔治亚理工学院、imec、韩国科学技术院(KAIST)、加州大学圣地亚哥分校、比利时鲁汶大学、美国哥伦比亚大学、荷兰代尔夫特大学、复旦大学、美国麻省理工、加州大学洛杉矶分校、东京工业大学、台湾交通大学、德克萨斯大学奥斯汀分校、多伦多大学等。kjAesmc
kjAesmc
余成斌教授就中国区(内地、香港和澳门)的录用情况和趋势作了详细地介绍。2019年中国区被录用了历年来最多的18篇论文,继去年首次超过日本,今年首次再超过台湾地区,亚太区次于韩国。其中8篇论文来自澳门大学、1篇来自香港科技大学、内地共9篇:3篇来自复旦大学、2篇来自清华大学、首次各有第一篇论文被ISSCC录用的上海交通大学和东南大学学、还有2篇来自业界的亚德诺ADI(北京)和ADI(上海)。kjAesmc
余成斌表示虽然我国比美国共80篇有很大距离,2019年被录用的18 篇论文分布在射频技术、电源管理和能量采集、数据转换器、数字架构和系统、数字电路、存储器、 图像, MEMS, 医疗和显示和有线通讯8个专业领域, 较2018年14篇分布7专业领域 和2017年11篇分布6专业领域, 从数量和专业领域上都创了新高并呈上升趋势,是我国加强投入集成电路行业的一个很好的体现。特别在电源管理和射频电路领域累积最多,而且东南大学首次在ISSCC几乎被韩国日本垄断的存储器论文有零的突破是很好的开端。澳门大学在数据转换器领域也有大突破,全球共14篇,澳大4篇占了近30%,是历年来首次有同一机构在该领域同时最多录用的一次。高端数据转换器芯片国内几乎全依赖进口,内地急需加强该领域的科研并期待在ISSCC有零的突破。kjAesmc
另外,除了论文,NUFRONT(新岸线)也首次参加了ISSCC晚间业界芯片成果展示环节,中国区国际技术委员余成斌和麦沛然(澳门大学)及高翔(浙江大学)参加分场主持和论坛组织委等,魏少军教授(清华大学)和徐文渊教授(浙江大学)也分别受邀作为论坛嘉宾,显示了ISSCC对中国区的积极参与度有了更高的重视。kjAesmc
发布会上,余成斌教授和ISSCC国际技术委员会远东区主席李泰成教授(台湾大学), 副主席高 宫真教授(日本东京大学),秘书长严龙博士(韩国三星电子),及其它技术委员洪志良教授(复旦大学)、Howard Luong (香港科技大学)麦沛然教授(澳门大学)和羅文基副教授(澳门大学)也分别介绍了ISSCC在11个芯片设计专属领域的录用情况和技术亮点,并展示了各热点方向的最新技术趁势。媒体、参会者和技术委员会代表就ISSCC的国际影响力和评审流程、工业界论文的目的和贡献、我国内地录用论文的现况和提高、今年于2018年度的参与情况,澳门大学优秀科研的产业应用情况等作了热烈的讨论。kjAesmc
本次发布会使中国的IC设计学术界、产业届和媒体朋友更深入了解ISSCC峰会以及IC设计的国际最新发展趋势,对促进设计产业的自主创新、研发新产品、提升产业化和信息化水平、促进产业合作等都会有极大的积极推动作用。kjAesmc
kjAesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%,全年出货量上修至167万台,年增率达41.5%。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队,在三维相变存储器(3D PCM)亚阈值读取电路、高
7月21日,TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据,TCL电子表示,得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的
据美国趣味科学网站16日报道,来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室和加拿
全球LED市场复苏,车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温,亿光下半年车用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处,同时
2024年第二季度,在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下,印度智能手机市场微增1%
根据TechInsights无线智能手机战略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手机出货量强劲增长,同比增长21%。
Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革,尤其在设计成本持续攀升的背景下。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
“芯”聚正当时!第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)正式定档,将于2024年11月18-20日在北京·国家
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
2024年7月17日-19日,国内专业的电子元器件混合分销商凯新达科技(Kaxindakeji)应邀参加2024年中国(西部)电子信息
在7月12日下午的“芯片分销及供应链管理研讨会”分论坛上,芯片分销及供应链专家共聚一堂,共谋行业发展大计。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海电子展(elec-tronica China)于上海新国际博览中心盛大开展,凯新达科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半导体(杭州)有限公司作为小华半导体的优秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海电子展上展出了
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
近日,2024 Matter 中国区开发者大会在广州隆重召开。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
7月13日,以“共筑先进封装新生态,引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA
新任副总裁将推动亚太地区的增长和创新。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈