汽车事业部的营收占整个恩智浦半导体营收的一半左右,恩智浦汽车事业部技术长Lars Reger原本预期高通与恩智浦会顺利合并,然而,在6月中从旧金山飞往法兰克福的这11个小时航班里,他的期望落了空……
汽车事业部的营收占整个恩智浦半导体(NXP Semiconductors)营收的一半左右,恩智浦汽车事业部技术长Lars Reger原本预期高通(Qualcomm)与恩智浦会顺利合并,因而规划了汽车技术发展蓝图。然而,在6月中从旧金山(San Francisco)飞往法兰克福(Frankfurt)的这11个小时航班里,他的期望落了空。U3fesmc
在那11个小时前,Reger结束了在美国圣塔克拉拉(Santa Clara)举行的恩智浦伙伴合作大会(NXP Connects Conference)之后,在机场休息室等候返家航班。当时,有人走向Reger并向他询问关于当天香港南华早报(South China Morning Post)的一篇文章,标题是「北京当局批准高通收购恩智浦(Beijing ‘approves Qualcomm’s purchase of NXP)」。
恩智浦与高通等了20个月,就是为了这一刻。Reger崭露笑颜,点了香槟和他的同事一同庆祝。
11个小时之后,当Reger抵达法兰克福时,碰到另一个陌生人向前询问他关于合并案的消息,他说:「我脚受伤,一直坐在轮椅上,无法到处走动,因此无法探听相关消息。」
那位陌生人说:「高通与恩智浦的合并案破局了。」他指的是路透社(Reuters)针对南华早报报导所做的后续追踪,文章中援引三位消息人士的说词,表示他们并不知道中国当局已经批准此项交易,文章中也提到了一个造成事情转折的原因:美国对中国商品提高关税,可能会因此破坏这笔交易。
并购消息公布的20个月后,这一笔价值440亿美元的大型合并案仍悬而未决,中国政府似乎拥有最终决定权。Reger飞往法兰克福时原本欣喜若狂,现在则感觉世界整个被颠覆一般的绝望。他问自己:「这是场闹剧?」,他随后又想:「这样的话,我失去了什么?」
直到7月,也就是一个月之后,这笔交易面临重大危机,高通执行长Steve Mollenkopf决定放弃对恩智浦的收购案。
这两家公司的结合为高通确立了未来明确的发展目标,因为高通想朝向多元化发展,而不仅止于仰赖圣地亚哥(San Diego)总部所专注的智能型手机业务。
更重要的是,这两家公司合并之后,预期将催生一家强大的汽车技术公司。研究机构Tirias Research创办人Jim McGregor说:「收购恩智浦,高通将可跨入整车开发的领域,进而开发Level 4和Level 5自动驾驶车相关、具有竞争力的解决方案。」
对于全球首屈一指的汽车芯片供货商恩智浦而言,高通具备深厚的技术背景,可因应未来高度自动驾驶车的功能需求。
面对最后交易破局的结果,Reger快速地在脑中盘算了一下:「我失去了利用5G与4G行动通讯技术的机会。此外,我也无法利用Snapdragon SoC平台进行开发。」根据Reger的说法,若是两间公司合并的话,恩智浦不仅可将Snapdragon平台应用于车载信息娱乐系统,也可用来开发「传感器融合(sensor fusion)」。
U3fesmc
恩智浦汽车事业部技术长Lars Reger于2017年6月恩智浦伙伴合作大会上,探讨汽车连接技术。(来源:恩智浦)
Reger表示,最重要的计划是整合高通的Snapdragon与恩智浦的Layerscape处理器(由原先Freescale数字网络部门开发),让恩智浦的Bluebox平台能进一步开发出Level 3或更高等级的自动驾驶功能。恩智浦的汽车技术产品组合中,缺少一款可以配合恩智浦功能安全(functional safety)芯片的高效能运算芯片。
但正如一位聪明的EE Times读者在EE Times讯息论坛上所说的那样,「企业并购时,从长远来看,收购失败也许往往有另一种收获。」没过多久,Reger就发现其实没有什么损失。「即使交易失败,恩智浦的汽车产品线仍然存在。」
当高通在7月底一放弃并购计划后,Reger就马上听到许多公司的合作意愿。8月初时,一些公司探询Reger,「既然你们公司现在不再与高通合作了,那我们可以合作吗?」Reger拒绝透露这些公司的名字,代表这些新的合作关系正在协商中。虽然Reger拒绝对此发表评论,但恩智浦似乎在未来几季将可完成交易。
自动驾驶汽车以往在业界受到许多讨论与关注,然而今年夏天至今市场热度已慢慢降温。上个月,Nvidia宣布其配备人工智能(AI)的Nvidia Drive AGX Xavier系统原先为了Level 4自动驾驶汽车而设计,改成支持Leve 2级与以上的车辆。特斯拉(Telsa)决定将完全自动驾驶(FSD)的选项拿掉,以「避免混淆」。看来,要达到完全自动驾驶似乎遥遥无期。
此时,业界开始出现新的担忧。由于汽车制造商还没有敲定Level 2先进驾驶辅助系统(ADAS)的功能细节,因此要达到Level 4自驾功能似乎还有很长的路要走。去年夏天,美国高速公路安全保险协会(IIHS)的ADAS测试揭露了在不同情况下,Level 2车辆效能的巨大差异。在许多情况下,这些系统会失灵,某些情况下,配备ADAS的某些车型显然对停止的车辆视而不见,甚至可能直接撞上去。
市场对自动驾驶汽车有许多不同的传言,听到Reger说Level 5全自动驾驶车在技术炒作周期中,由过度期望的高峰期落到谷底,也就不足为奇了。他回忆起几年前电动车也有类似的状况,市场原本充满兴奋热烈之情,但很快地也冷静了下来。由于电动车无法在一次充饱电的情况下持续行驶200英哩,因此消费者对于电动车的热情也被浇熄。
Reger提出几项观点,证明自动驾驶汽车不会是汽车产业的下一个明星(next big thing)。
首先,尽管专家们对于自动驾驶汽车的看法有所不同,自动驾驶汽车的发展还没到位。Waymo在亚利桑那州(Arizona)的自驾出租车(robo-taxis)服务可能是唯一的例外。
再者,据称汽车OEM耗资数十亿金额打造电动车与自动驾驶汽车,互相较量。然而,这样肆意地挥霍已经对营收数字造成影响。
第三点,一线厂商彼此之间已经开始互相结盟,打团体战(safety-in-numbers partnerships)。此一趋势说明了开发Level 5全自动驾驶车具有相当的技术挑战,独自开发是具有风险的作法。
第四,明显地,没有汽车OEM或一线厂商会在未来5~6年内,从Level 5自动驾驶汽车上赚到钱。
Reger说,最重要的是开发自动驾驶汽车内大型SoC所将面临的挑战。那些「大型SoC」的开发者若想获利,必须在未来几年内让他们的芯片安装在数百万辆汽车中。台积电(TSMC)或许能够采用16奈米(nm)制程技术来制造这些大型SoC,但这只是一种权宜之计。
Reger认为:「6~8年后,先进制程技术将会从10奈米推进到7奈米,甚至是3奈米,这代表当你的大型SoC进行量产时,将使用两世代前的旧技术。」
尽管恩智浦声称自己是全球首屈一指的汽车芯片供货商,但它仍然会被一些喜欢炒作自动驾驶汽车的媒体所冷落。为什么?
因为恩智浦没有提供大型SoC,媒体称其为自动驾驶汽车的大脑,而Reger称之为「超级芯片(mega-chip)」。若是无法达到Nvidia的Xavier SoC或Intel/Mobileye下一代EyeQ的芯片等级,很难在市场上赢得胜利。
若是高通成功并购恩智浦,故事将会改写。
奇怪的是,Reger似乎并没有对于合并失败感到难过。他解释:「恩智浦正在为这些超级芯片开发辅助芯片(Companion Chip)。我们的芯片可用来监控高效能运算单元,确保人工智能系统能运作。」
芯片被视为自动驾驶汽车的大脑,有人认为这是错误的推想,Reger则认同这个说法。「就像我们的人脑构造分成不同区块,大脑不同区块执行不同的任务,自动驾驶汽车的大脑也是如此。」
举例来说,人脑的一部分直接连接到脊椎,它可以根据感觉回馈而察觉到障碍物,大脑的那部分与肌肉反射有关。相反地,大脑的另一部分负责控制意识,例如,当大脑看到前方道路上有几辆车聚集在一起时,它会进行分析:我是否看到前方有交通堵塞的状况,或者只是前方有一辆车正试图停车?「有意识的大脑」会制定最佳和最安全的行动策略。
据推测,恩智浦的芯片将执行前段任务(与反射系统沟通),同时为后段任务(策略制定)进行功能安全「监督」。 先前一些公司在公共道路上测试自动驾驶车时,造成一些致命事故,Reger告诉EE Times,在大多数情况下,「劣质传感器(inferior sensors)」是罪魁祸首。
在11月初恩智浦财报电话会议上,金融分析师一直盘问恩智浦执行长Rick Clemmer,关于恩智浦在高通与恩智浦合并计划尚未生效的21个月内的投资状况。
Clemmer强调,恩智浦尚未确定合并案成功的期间并没有因而减少投资。他说:「在我们等待的这段时间里,公司没有剧烈削减投资预算,我认为我们现在因而受益。」他解释,恩智浦大量投资在雷达和电池管理技术,因而获得对该公司来说至关重要的商机。
同时,恩智浦对S32微型平台的投资,使其立于一个独特的地位,没有其他竞争对手有能力匹敌。Clemmer补充:「竞争对手现在开始导入28奈米制程时,而我们已有能力开发出16奈米的FinFET解决方案,这个领先优势将有助于推动我们的市场成长。」
Reger证实恩智浦目前正积极地提升传感器的效能,包含视觉与雷达方面的开发。
恩智浦目前没有能与Intel/Mobileye相抗衡的前置相机系统(front camera system),当恩智浦与Freescale两家公司合并时,恩智浦因而获得了Freescale的Cognivue IP。这是否代表恩智浦正在开发全新的视觉芯片?
Reger表示:「是的,我们目前正在研发中。」
虽然恩智浦的视觉芯片在2019年底前还不会推出,Reger指出,它将会是一个「开放性平台系统」,客户若拥有自己的视觉软件,可以置入自己的算法。恩智浦采取与Intel/Mobileye不同的开放性策略。虽然Mobileye毫无疑问地在许多自动驾驶汽车的视觉系统中占有主导地位,但其做法经常引起汽车制造商的批评,因为它是一个黑箱(black box),无法进行功能上的调整。
Reger说:「我们的芯片提供软件功能,同时也会提供一个系统工具套件(system enablement toolkit),让我们的客户能加入自己的算法。」他并提到:「恩智浦是一间芯片供货商,汽车OEM或一线供货商是我们的客户,我们不会与他们竞争。」
恩智浦在视觉领域正迎头赶上,Reger相信恩智浦将会成为第一家CMOS雷达芯片的供货商。
U3fesmc
恩智浦成像雷达芯片。(来源:恩智浦)
Reger的研发团队被赋予提升雷达芯片功能的任务。若是恩智浦开发能支持12信道发送无线讯号与6信道接收无线讯号的雷达芯片?如同Reger所认为的,这将会是一款非常高分辨率的影像传感器。将恩智浦的前置相机系统传感器(front-facing camera sensor)整合一组恩智浦Dolphin雷达芯片,并具备足够的角分辨率(angular resolution),他说:「我们也许能够创造出一个不需要激光雷达(Lidar)的传感器系统。」
事实上,不只是恩智浦,现在每个雷达芯片供货商都在开发「成像雷达(imaging radars)」。今年稍早,德州仪器(TI)展示了其「级联雷达(cascade radar)」,包含四个单芯片汽车毫米波(mmWave)传感器装置。通常,成像雷达从雷达反射产生高分辨率2D和3D影像,因为它依赖的是无线电或微波而不是可见光,它可以穿透阴霾、云,有时甚至是墙壁。Reger说,相机和激光雷达都是光学系统。「当相机看不见时,激光雷达也会有相同情形,因此整合视觉和雷达(非光学系统)是合理的。」
自动驾驶车不采用激光雷达的想法已经开始出现在技术开发者之间。加入激光雷达所需的成本仍高,其技术生态全貌尚未明确,在激光雷达的未来发展仍不明确的时候,这是吸引人的做法。今年早些时候接受EE Times采访时,Yole Développement的技术和市场分析师Alexis Debray告诉我们,他认为激光雷达技术「尚未成熟」。他说:「我们正处于重大改变的初期阶段。」
有两种类型的汽车激光雷达。「工业级」的激光雷达用于自驾出租车,Debray称之为「汽车级」的激光雷达将会应用于提供一般消费者的大众市场自动驾驶汽车中。工业级激光雷达被定义为「具备耐用性、良好的灵敏度和性能,能24小时运作」,由于它们应用于工业/商业用途,因此目前成本并非主要考虑因素,它们的价格是昂贵的。而对于大众市场汽车中的汽车级激光雷达来说,OEM考虑许多因素,包含从价格、尺寸到外观与使用体验。Reger并不是指未来不会有激光雷达的存在,他说:「我们必须先证明这一点。」
正如Reger所说,必须针对更高分辨率的影像传感器进行一些重要的创新。他提到透过一组多信道收发讯号的雷达。Reger解释:「我们需要一个非常强大的微控制器(MCU)来控制雷达,而雷达系统必须配备能支持先进的波束成形(beamforming)技术的前端。」该雷达系统的数据处理量将会很巨大。理想状况下,雷达系统不仅能支持立体视觉(stereo-sonic views),在车辆周围还能配置多个雷达系统。目前雷达系统计划采用天线封装(AiP)的方式,便于配置在车辆上的各个区域。
当被问到汽车产业近期的发展时(并非指发展全自动驾驶的长期规划),Reger说明两个发展方向:提升电动车行驶距离到500英哩以上,以及开发符合Level 3的自动驾驶汽车。Reger认为此两项即为恩智浦在汽车领域发展的方向。他提到:「我们正在为电动车开发"超高精准度电池管理"解决方案,而功能进步的传感器将有助于提升等级到Leve 4。」
他举例说明:「我父亲今年82岁,他离我住的地方有500多公里远,虽然他身体状况良好,但是驾驶500公里的车程对他来说还是有点强人所难。」如果他有一辆能帮助他行驶在高速公路上的电动车,那么他只需要担心从家里开到高速公路的那段短距离车程。
这听起来可能不是那么令人兴奋的自动驾驶案例。Reger说:「这将是我们未来10年推广电动车或自动驾驶汽车的使用案例,这是一个进化革新的历程。」
恩智浦正与一间不能透漏名字的计算机芯片公司洽谈合作协议,一但恩智浦完成S32G并通过验证,双方将会签订合作协议。S32G是配备完整安全功能的网关电子控制单元(gateway ECU),也就是微控制器,对于无线软件更新功能来说至关重要。Reger承认S32G的推出时程有「稍微落后」,但他也提到产品预计于2019年推出。
U3fesmc
S32处理器的设计目的在于「安全守护」与「安全驾驶辅助」。(来源:恩智浦)
恩智浦正准备推出一系列S32处理器,包括S32R(用于雷达)、S32V(用于视觉)和S32G(用于网关),此外,也会有另一款S32处理器,虽然还未确定用途,但具备「安全驾驶辅助(safety co-pilot)」和「安全守护(safety companion)」功能。Reger解释,透过「安全守护」功能,代表S32处理器可做为车上安全检查和安全通讯用途。而安全驾驶辅助S32则用来确认大型SoC做出的决策,并在大型芯片出状况或故障时提供故障操作备份(fail-operational backup)。
U3fesmc
恩智浦计划扩充S32平台。(来源:恩智浦)
当被问及关于S32处理器的细节时,Reger告诉我们,恩智浦目前尚未确认正式的规格和识别(identifi-cation)。
(参考原文: What NXP Lost and Regained Post-Qualcomm,by Junko Yoshida)
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
国际电子商情4日讯 汽车芯片大厂安森美日前已完成对SWIR Vision Systems的收购,后者为(基于胶体量子点)短波红外 (SWIR) 技术的领先提供商……
当前,中国的自动驾驶渗透率和商业化步伐正在加速,智能驾驶能力已成为各家车企比拼技术实力的核心赛道。一方面。L2+级别的自动驾驶规模量产不断猛增,并逐步向L3级过渡;另一方面,高级自动驾驶的商业化应用也正在干线物流、港口、矿山等特定场合逐步展开。
此前曾有中企通过起诉而成功维权的例子。
自动辅助导航驾驶(Navigate on Autopilot, NOA)是当前智能驾驶行业热议的话题之一。
国际电子商情13日讯 据韩媒报道,由于开发难度超出预期、缺乏商业利润等原因,三星电子停止了自动驾驶汽车的研究,并将研发人员转移到机器人领域。
随着我国经济进入高质量发展的“新常态”,在此背景下,中央提出了“新质生产力”的发展方向,并首次将“低空经济”写入政府工作报告,未来低空经济有望成为新质生产力的主要抓手之一。
国际电子商情6日讯 据外媒报道,由Clearlake Capital和Francisco Partners牵头的私募股权财团计划以总金额超过20亿美元收购芯片设计公司Synopsys(新思科技)的软件完整性业务(SIG部门)。
国际电子商情6日讯 据外媒报道,美国激光雷达制造商Luminar Technologies日前宣布,作为重组计划的一部分,该公司将在本年度对生产部门裁员约20%。
国际电子商情28日讯 据外媒报道,在上周裁员超6000人后,美国电动汽车制造商特斯拉正在考虑在内华达州的超级工厂裁员,这是该公司在全球范围内裁员的最新举措。
国际电子商情8日讯,当汽车制造商在中国市场大打“价格战”的时候,美国政客已经开始试图采取包括提高关税等措施,防止中国电动汽车大量涌入美国市场,避免当地汽车行业陷入困境。
国际电子商情25日讯 据外媒报道,自动驾驶汽车技术公司Aurora Innovation在当地时间周三表示,作为重组的一部分,该公司已裁员3%。
目前在智能网联汽车领域,中国已制定发布国家和行业标准43项,初步建立起能够支撑驾驶辅助及自动驾驶通用功能的智能网联汽车标准体系,有力支撑道路测试示范、协同发展试点等工作开展。
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%,全年出货量上修至167万台,年增率达41.5%。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队,在三维相变存储器(3D PCM)亚阈值读取电路、高
7月21日,TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据,TCL电子表示,得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的
据美国趣味科学网站16日报道,来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室和加拿
全球LED市场复苏,车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温,亿光下半年车用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处,同时
2024年第二季度,在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下,印度智能手机市场微增1%
根据TechInsights无线智能手机战略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手机出货量强劲增长,同比增长21%。
Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革,尤其在设计成本持续攀升的背景下。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
“芯”聚正当时!第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)正式定档,将于2024年11月18-20日在北京·国家
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
2024年7月17日-19日,国内专业的电子元器件混合分销商凯新达科技(Kaxindakeji)应邀参加2024年中国(西部)电子信息
在7月12日下午的“芯片分销及供应链管理研讨会”分论坛上,芯片分销及供应链专家共聚一堂,共谋行业发展大计。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海电子展(elec-tronica China)于上海新国际博览中心盛大开展,凯新达科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半导体(杭州)有限公司作为小华半导体的优秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海电子展上展出了
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
近日,2024 Matter 中国区开发者大会在广州隆重召开。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
7月13日,以“共筑先进封装新生态,引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA
新任副总裁将推动亚太地区的增长和创新。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈