IDC发布2019年台湾市场的十大ICT预测,包括AI、边缘运算、群体智能、云端原生IT、FOW以及5G等...
随着数字转型(DX)的步伐加快并呈指数级成长,企业正自上而下地重塑企业的发展。IDC预测2019年是“重塑创新的竞赛”(Race to Reinvent for Multiplied Innovation)重要关键年。未来企业若无法加速进行数字创新,那么到2022年将失去三分之二的市场机会。rM1esmc
在新的数字经济中,技术应用将是关键,未来的竞争将取决于企业是否能利用数字创新平台,参与创新沟通,采用新一代云端敏捷部署,利用作为新用户接口的人工智能(AI)以及大规模安全和信任机制重新构建IT,同时实现现代化和合理化,以抛弃过时系统的负荷。rM1esmc
IDC发布2019年台湾市场的十大ICT预测包括:rM1esmc
AI正大幅改变产业运行的方式,其中以整合自然语言处理(NLP)与聊天机器人(Chatbot)的对话式平台对产业的影响较大。IDC并观察到,为了更快速的回应市场,对话式平台将进一步与机器人流程自动化(RPA)整合,应用个人化建议/推荐、自动文件检索、工作自动化、劳动力的增强与提升,以及娱乐应用服务。从产业的角度来看,金融、专业服务、零售餐饮与媒体娱乐等产业的应用最为领先。 强劲的市场需求将带动对话式平台的采用率,IDC预估,截至2020年,将有超过30%台湾企业采用对话式平台优化营运业务与开创全新商业模式,其中,又以零售服务产业的需求最强劲(35%),其次是专业服务(27%)、制造服务(17%)、娱乐媒体(9%)、金融服务(5%)与其它(7%)。”rM1esmc
由于企业及消费市场对于隐私、低延迟、安全性等要求越来越高,运算伴随AI走入边缘已是明显趋势。IDC预测在2020年,50%的智能型手机将搭载AI芯片;2022年,全球25%的终端设备将具备AI边缘运算的功能。而透过搜集、分析与学习这些AI终端设备上的动作与使用习惯,搭配云端上的机器学习,将更进一步帮助与加速新型态芯片,如“类脑芯片”的开发。rM1esmc
随着5G网络的布建及服务日趋完备,加上AI边缘运算的普及,IDC预测未来各个独立的AI终端设备将相互连结,透过各类反馈信息与机器学习,“群体智能”(Federated AI)将逐渐成形。预期企业的下一步将是建立可融合大量智慧终端、AI边缘运算、机器学习的应用平台,并为群体智慧生态圈建立发展基础。rM1esmc
云端原生软件(Cloud-Native App)快速成长,以及容器(Container)技术普及,催生微服务架构(Microservice Architecture)兴起,IDC预测,截至2022年,全球将有35%的软件服务是云端原生软件,其次,高达90%的全新软件服务是采取微服务架构。因此,透过像服务网格(Service Mesh)这样的服务出现,以自动化机制处理每一个实例的最佳路径,有助于提升企业在软件开发、测试、布署与更新的敏捷度以及生产力。rM1esmc
在台湾,包括金融服务、专业服务等产业开始透过微服务架构优化软件服务能量,例如金融服务产业的Open Bank策略等,IDC预估,该两产业将成为服务网格的先行者。rM1esmc
公有云服务的高成长促使公有云信息技术的高动能演化,且同时向多层面扩展深入。首先为持续内化精进系统技术,云端机房加入更多异质专属处理芯片,虚拟化追求轻量化、无形化,虚拟架构转向开放规格标准。其次为更多运算负荷、数字工作环境实行云端优先、云端唯一的运作方式。三是技术运用不再限定于服务商机房,也可布建至企业端自有机房或物联网前沿系统上。IDC预估2023年台湾将有33%极大型企业评估开放型虚拟架构、28%大型企业实行云端协同开发环境,及40%于企业自有机房或前沿系统上布建原生云端技术。rM1esmc
IDC调查发现全球前2000大企业中有70%的比例已投资物联网解决方案,AI投资占比亦逐年增加,此对于未来企业走入Digital Twin概念建立良好基础。IDC并预测下一个应用的产业将是服务业,透过Digital Twin,服务业可优化客户体验、提升服务效率和维持稳定的服务质量。rM1esmc
台湾制造业市场也将逐步导入Digital Twin,目前台湾企业落在第一阶段(Digital Visualization)和第二阶段(Digital Development),预计未来将逐步应用Digital Twin朝向完善企业本身的生态系统并增进生态系统之间的协作(Digital Twin Orchestration)能力。IDC预估到2020年,全球有30%的前1000大企业将实施Digital Twin,并预期有60%的制造业者导入Digital Twin。rM1esmc
IDC预期2024年资安管理服务市场中,全球将有90%的客户采用“威胁生命周期管理”服务;在台湾,威胁生命周期管理需求提升将带动企业于资安管理服务预算扩张;同时,预期资安服务供货商亦将透过人力扩编以满足日渐增长的市场,IDC预期资安管理服务仍将是台湾资安市场成长的重要驱动力,2018年至2022年的年复合成长率将达14%。rM1esmc
未来FoW (Future of Work)将是企业未来发展趋势,包含工作场域、工作人力、以及工作文化三方面质与量的改变。根据IDC调查指出,现今亚太有超过60%的企业已在思考FoW并建立相关规划,预估在2021年,超过60%的G2000的企业将会导入FoW概念以协助企业提升员工产能、工作体验及企业竞争力。为了达成FoW的精神与规划,未来将大幅应用行动装置、智能助理,扩增实境(AR)和虚拟现实(VR)、云端应用、AI及IoT,以满足企业对未来新形态办公的需求,IDC预估2020年亚太市场在相关技术的投资将达到6千亿美元以上。rM1esmc
IDC预估打印加值服务(Print-as-a-service)将成为打印产业未来重要发展趋势,第一个影响是打印合约内容的转型,预计合约年限缩短与付费标准改变将在短期内发酵,长远服务合约则将走向以信息安全与智能学习为卖点,将转型后的打印加值服务渗透至Future of Work的范畴中展现更高的价值。第二个影响在于打印市场的价值链转型。IDC预测服务内容与价值链提升等两大影响将直接牵动企业生产力及竞争力,未来打印加值服务对企业转型的重要性不言而喻。rM1esmc
IDC预期AI应用将从企业/消费应用往外扩散至下个阶段–环境智能(Ambient Intelligence),提供一个可以根据使用者的感知与反应提供互动与回馈的环境,在其中,所有的活动及反应都是依据设备及数据运作“自然”发生,一切以使用者为中心。 未来环境智能的出现将改变现今ICT产业运作,使得科技运算及应用发展方向改变,预计未来包括人工智能、量子计算机、终端微小化、能源采集等都将是环境智能下的重要发展趋势与机会。rM1esmc
5G将在2019年登场,具备增强型行动宽带(EMBB)、超可靠低延时(URLLC)、大量机器类通讯(MMTC)三种特色的5G,结合网络切片(Network Slicing)技术,让电信业者转型成为客户不同需求客制化服务的Communication Service Provider。rM1esmc
在2020年电信市场采用SA独立组网前,5G初期应用会以EMBB所带来的3D,VR/AR、4K/8K或Holographic全像投影等服务为主,这些应用均在NSA非独立组网的架构上可行,包括远程遥控的无人智慧工厂、远距离智能医疗、自驾车和大规模车队自动管理、大众交通智能运输系统和智能城市等陆续展开。IDC预计这些垂直市场创新应用将在未来十年间(2021-2030)搭配5G EMBB/URLLC/MMTC共同发生,营运商必须和垂直市场的主要业者合作,在这些创新应用服务中开创商机。rM1esmc
rM1esmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
国际电子商情24日讯 被看作“晴雨表”的模拟芯片巨头德州仪器 (Texas Instruments Inc.) 周二公布的第二季度利润超过了分析师的预期,这表明库存过剩的局面即将结束,也让投资者确信模拟芯片市场需求正在复苏,这对整个行业来说是个好兆头。
国际电子商情23日讯 据外媒报道,芯片制造业务面临巨额亏损,迫使英特尔暂停在法国和意大利的芯片厂投资计划。
国际电子商情讯 最近加拿大联邦政府通过宣布资金支持,直接和间接地加大了对加拿大半导体产业的支持,但如果加拿大的芯片行业要扩大规模,还有很多准备工作要做……
国际电子商情19日讯 据外媒Tom's hardware报道,为减少对亚洲的依赖并在美洲封装美国芯片,美国政府启动了一项提升拉丁美洲芯片封装能力的计划。
各地政府兴起智算中心建设热潮。
国际电子商情18日讯 据SEMI旗下电子系统设计(ESD)联盟在其最新的电子设计市场数据 (EDMD)报告指出,2024年一季度电子系统设计(主要包括EDA及半导体IP)市场营收45.216 亿美元,相比去年同期的39.511 亿美元增长了 14.4%。
国际电子商情18日讯 美国商务部日前与全球第三大半导体硅晶圆供应商环球晶圆公司达成初步协议,将根据《芯片法案》提供高达4亿美元的直接资助,以帮助关键半导体晶圆的生产。
国际电子商情16日讯 韩国科学技术信息通信部日前宣布,2025年国家研发项目预算案在第九次国家科学技术咨询会议上获得通过,总额为24.8万亿韩元(约179.5亿美元),比2024年的21.9万亿韩元增加了13.2%。
2020年10月,英伟达将基于Mellanox的智能网卡(SmartNIC)方案命名为数据处理单元(Data Processing Units, DPU),并将CPU、GPU、DPU称之为组成“未来计算的三大支柱”。
知情人士表示,这笔交易可能很快就会达成。
国际电子商情15日讯 数据显示,今年上半年韩国信息及通信技术(ICT)领域的出口额创下历年同期第二高纪录。其中,存储芯片成为韩国半导体出口增长的主要驱动力。
2024年慕尼黑上海展、VisionChina机器视觉展在7月10日拉下帷幕,在展会期间《国际电子商情》小编拍摄了德州仪器、安森美、意法半导体、Teledyne DALSA等厂商演示方案的视频,下面哪些是你感兴趣的方案?
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%,全年出货量上修至167万台,年增率达41.5%。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队,在三维相变存储器(3D PCM)亚阈值读取电路、高
7月21日,TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据,TCL电子表示,得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的
据美国趣味科学网站16日报道,来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室和加拿
全球LED市场复苏,车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温,亿光下半年车用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处,同时
2024年第二季度,在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下,印度智能手机市场微增1%
根据TechInsights无线智能手机战略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手机出货量强劲增长,同比增长21%。
Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革,尤其在设计成本持续攀升的背景下。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
“芯”聚正当时!第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)正式定档,将于2024年11月18-20日在北京·国家
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
2024年7月17日-19日,国内专业的电子元器件混合分销商凯新达科技(Kaxindakeji)应邀参加2024年中国(西部)电子信息
在7月12日下午的“芯片分销及供应链管理研讨会”分论坛上,芯片分销及供应链专家共聚一堂,共谋行业发展大计。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海电子展(elec-tronica China)于上海新国际博览中心盛大开展,凯新达科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半导体(杭州)有限公司作为小华半导体的优秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海电子展上展出了
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
近日,2024 Matter 中国区开发者大会在广州隆重召开。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
7月13日,以“共筑先进封装新生态,引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA
新任副总裁将推动亚太地区的增长和创新。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈