GaN可以在电源应用中提供更高的频率与效率,并可在仅有硅材料一半空间与功耗的条件下输出同等的功率。
从如同砖块般的手机到笨重的电视机,电源供应器曾在电子产品中占据相当大的空间,而市场对于高功率密度的需求也正日益增高。
过去硅(silicon)电源技术的发展与创新曾大幅缩减产品尺寸,但却难有更进一步的突破。在现今的尺寸规格下,硅材料已无法在所需的频率下输出更高的功率。对于未来的5G无线网络、机器人,以及再生能源至数据中心技术,功率将是关键的影响因素。DEResmc
60多年以来,硅一直都是电子零组件中的基础材料,广泛应用于交流电与直流电转换,并调整直流电压以满足从手机到工业机器人等众多应用的需求。尽管必要的零组件一直不断地改良与优化,但物理学意义上的极限却是硅材料的最大挑战。DEResmc
为解决上述问题,以GaN为基础的新型电源和转换系统便应运而生—产生更少的功耗与散热问题。由于高温可能会增加运作成本、干扰网络讯号并导致设备提早故障,使得这些特性显得更至关重要。DEResmc
GaN可以在电源应用中提供更高的频率与效率,并可在仅有硅材料一半空间与功耗的条件下输出同等的功率。如此一来,不仅可以提高功率密度,更可以协助客户在不增加设计空间的同时满足更高的功率需求。DEResmc
更高的开关频率代表GaN可以一次转换更大范围的功率,进而减少复杂装置中的电源转换。由于每次电源转换都会产生新的功耗,这对于很逐渐成长的高压应用而言是一项关键的优势。DEResmc
具备60年发展历史的硅材料虽然并不会在一夕之间被取代,但经过多年的研究、实际验证和可靠度测试,GaN被视为是解决功率密度问题的最佳技术。德州仪器(TI)已在高于硅材料的工作温度与电压下,对GaN装置进行了2,000万小时的加速可靠度测试。在此测试时间内,远程飞行世界纪录保持者GlobalFlyer可绕地球飞行25万9,740次。DEResmc
德州仪器正与联合电子装置工程委员会(Joint Electron Device Engineering Council,JEDEC)分享了GaN资格协定,并将负责其GaN资格认证委员会。DEResmc
在一些功率密度为优先考虑特性的关键产业,GaN已经开始代替硅材料。适合大量生产GaN电源供应器的主流产业包括:DEResmc
制造业:实际上,现今典型的机械手臂并未整合其工作所需的所有电子零组件。由于电源转换和马达驱动等零组件的尺寸过大且效率较低,导致它们通常安装于分开独立的机柜中,再利用长距离的缆线连接至机械手臂,这便使得工业机器人单位立方公尺的生产效率降低。藉由GaN技术,即可更简易地将马达和电源转换器等整合到机器人中。如此便可以简化设计、减少复杂的缆线并降低营运成本。DEResmc
数据中心:随着市场对数字化服务需求的提升,数据中心正在经历一场变革,转而采用48V直流电源直接供电。传统的硅电源转换模块无法有效地将48V电压一次转换为大多数运算硬设备所要求的低电压,而中间转换过程则会降低数据中心的电源效率。GaN可以在电源输送至服务器与芯片之前,将电压从48V降低至负载点(point-of-load)电压,进而大幅降低配电损耗并减少转换损耗达30%。DEResmc
无线服务:有鉴于大范围的5G行动网络覆盖要求网络营运商建置更高功率与工作频率的设备,但因营运商不希望提高基地台设备的尺寸,GaN的高功率密度优势将可以满足他们的需求。DEResmc
再生能源:再生能源的产生和储存也必须进行转换,因此GaN的效率优势成为关键。在再生能源计划中,通常以智能电网的方式储存能源以提供未来使用。如果可以在风力发电机静止时或太阳能板不再吸收阳光时,能更有效地转换大功率电池的电力输入和输出,这将成为一项非常显著的优势。德州仪器与其合作伙伴已证实GaN能够以99%的高效率转换10kW的再生能源,这对于电力公用事业市场来说是一个极为出色的效率基准。DEResmc
未来,GaN将继续扩展至消费性电子产品等应用,打造更轻薄的平板显示,并减少可充电装置的能源浪费。DEResmc
DEResmc微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
在汽车行业面临电动化和智能化转型的关键时期,日本两大汽车制造商本田汽车和日产汽车宣布了一项重大战略合作。
美国当地时间12月11日,美国众议院以281票赞成、140票反对的票数通过了8950亿美元的国防政策法案,授权为美国国防部提供2025财年的资金。
国际电子商情讯,12月3日下午4时,商务部发布公告表示,原则上不予许可镓、锗、锑、超硬材料相关两用物项对美国出口;对石墨两用物项对美国出口,实时更严格的最终用户和最终用途审查。
美国技术作家Emily Newton解读了美国面临的关键矿物供应链困境,并针对该困境给出了一系列应对策略。她指出,采取一系列策略来缓解供应链压力,已经成为了美国制造业发展的关键。
国际电子商情10日讯 一份监管文件显示,韩国电池制造商三星SDI已经决定将其偏光膜业务出售给中国Wuxi Hengxin Optoelectronic Materials。
应用于功率元件的第三代半导体在各领域的渗透率仍然呈现持续攀升之势,绿色能源、800V汽车电驱系统、高压快充桩、消费电子适配器、数据中心及通讯基站电源等领域的快速发展,推升了碳化硅(SiC)/氮化镓(GaN)功率半导体市场需求。
现如今,6英寸晶圆成为了全球SiC/GaN企业的主流,走在前列的企业则陆续进入了8英寸晶圆时代。与已经耕耘多年的国际SiC/GaN巨头相比,中国SiC/GaN企业作为后起之秀,也在快速加入到激烈的竞争中。到2024年第三季度,SiC/GaN在各地区的发展状况如何?
采购部门也需要考虑GaN和SiC的成本、质量和可用性等问题,这些半导体目前正面临价格昂贵、缺陷密度高、材料供应链受限等难题,半导体制造商正在积极解决这些问题。
在今年的慕尼黑上海展上,我们也看到了一些国产SiC产业链玩家的身影,包括湖南三安、天域、瑞能半导体、泰科天润、华润微、纳芯微、辰达半导体等,此外还有一些正在发力SiC,但暂未实现批量商用的企业。
如今,南沙区的多张蓝图规划已经落地,并形成了较为完善的第三代半导体产业生态,相关产业链条也已初具雏形。
越来越多迹象表明,美国政府将加强对于AI行业巨头的管控力度。国际电子商情7日讯 美国联邦政府的两家监管机构日前已达成协议,将对微软、OpenAI和英伟达在AI行业中的主导地位展开反垄断调查…
除在供应链方面合作外,松下将与NMG建立更紧密的资本关系。
2024年第三季度,中国大陆云基础设施服务支出达到102亿美元,同比增长11%,重回两位数增长。
2025年半导体制造市场五大展望
12月20日,上海市政府发布公告,华虹集团党委书记、董事长张素心正式离任,由上海联和投资有限公司党委书记、董事
欧盟委员会发布《2024年欧盟工业研发投资记分牌》(The2024EUIndustrialR&DInvestmentScoreboard),谷歌母公司
随着全球半导体产业竞争的加剧,欧洲逐渐意识到自身在芯片制造和封测领域的短板,纷纷出台措施以提升产业链自主
2024年,半导体行业已经出现分化,消费电子、汽车和工业市场表现持续疲软,而人工智能领域的发展继续推动GPU和高
近日,芯片制造领域传来重大消息:Rapidus开始安装ASMLEUV光刻机,成为首家接收EUV光刻设备的日本半导体公司。
品牌战略管理咨询公司英图博略(Interbrand)日前发布《2024中国最佳品牌》榜单。
为抢抓半导体与集成电路产业重大发展机遇,深圳市龙华区政府印发了《关于支持半导体与集成电路产业发展若干措
这标志着非美国公司首次在服务器市场排名中位居榜首。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年VR与MR头戴装置出货量约为960万台,年增8.8%。
据TrendForce集邦咨询最新OLED技术及市场发展分析报告,由于陆系笔记型电脑品牌大规模采购,预计2024年OLED笔电
可实现电信、数据中心和专业音频/视频设备市场的无缝集成。
最近,Rambus推出了业界首个HBM4控制器IP,这一里程碑式的产品进一步巩固了公司在内存接口技术的前沿地位。该控
喆塔科技与国家集成电路创新中心共建“高性能集成电路数智化联合工程中心”签约揭牌仪式圆满举行
专为下一代智能可穿戴设备、无线耳机、医疗设备和物联网应用而设计。
我国的高质量发展,源自于国家政策与市场需求的双方面驱动。顺应“新质生产力”建设的巨大需求,集成电路产业正
联想手写笔Pro搭载了汇顶科技新一代的主动笔驱动芯片,为消费者带来更流畅自然的书写体验。
在2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会上,创实技术展示了包括用于助听器、电源管理芯片等领域的高性能电子元
泰凌微电子获蓝牙 6.0 认证,助力蓝牙技术拓展与应用升级
泰凌微电子:国内首家获得Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct认证的芯片公司
2024年11月20日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025存储产
此次合作旨在大幅提升成本、能效、驾驶体验和车辆续航里程。
据TrendForce集邦咨询分析,截至2023年,全球传统乘用车中LED头灯的普及率已达72%,而在电动汽车领域,这一比率更是
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈